半导体封装展会
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半导体封装展会介绍
半导体封装展会是行业内重点专业展会，展会创办以来始终坚持专业化、国际化、品牌化、信息化、市场化发展方向，精心培育具有商务特色、文化底蕴、国际标准、创新发展的半导体封装展会，一年一度的行业盛会，吸引了数千家国内外的优质相关企业参展，有效推动行业及产业交流合作。
半导体封装展会规划展览面积上万平方米，设国际标准展位上千个，设多个展馆，由专业板块、综合板块及活动板块组成。展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商。
展会将吸引来自全球知名以及有好口碑企业参展，期待您的莅临。
半导体封装展会由爱富网以专题聚合形式为您呈现，让你找展会简单、轻松、省时。
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主办单位：赛艾特会展(深圳)有限公司 中国电子器材有限公司 中电会展与信息传播有限公司 深圳市博远国际展览有限公司
举办地点：深圳会展中心(福田)
举办时间：2024-04-09 ~ 2024-04-11
参展意向：34人 |
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半导体封装展会参展流程
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第一步：确定展会+
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第二步：联系主办方获取详情+
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第三步：准备展品+
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第四步：挑选展位+
- 第五步：签订参展合同并支付费用+
- 第六步：准备参展+
- 第七步：展台搭建+
- 第八步：参展人员安排和培训+
- 第九步：展会现场工作+
- 第十步：展会后的跟进+
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