About
次の常識を創る、
半導体イノベーターの伴走者
半導体イノベーターの伴走者
素材と装置と分析、
三位一体のサポートで
イノベーション創出に
貢献します
三位一体のサポートで
イノベーション創出に
貢献します
東レは創業以来、革新的な材料を創出し続け、社会に貢献してきました。
半導体事業においては、業界動向を俯瞰的に捉えながら常に「次の常識」を産み出す技術提供に努めています。
お客様の事業革新に、素材・装置・分析それぞれの観点から最適な提案を行い、課題解決に新たな視点で取り組み続ける。
半導体イノベーションを支える、次の常識創りの伴走者として私たちは、お客様の事業を支援します。
-
素材Materials
- お客様のニーズにフィットする、高機能かつ高付加価値な素材を提案します。
常に新素材の開発に努め、最適な素材を提供できるよう万全の体制を整えています。
-
装置Equipment
- 高い精度や速度を備えた実装・検査・計測装置をご提供します。
次世代型の先端半導体の研究・開発から、量産まで対応可能な装置を展開しています。
-
分析Instrumental Analysis
- ニーズの見極めに基づき、最適な分析技術を駆使した解析結果を提供します。その上でデータを元にお客様と議論を重ね、課題の本質的な解決策を共に考えます。
Solution
変化し続ける情勢に
素材・装置・分析の連携で
イノベーションをもたらす
革新材料·装置·先端分析を通じて
最適なソリューションを提供してきた実績をご紹介します。
マイクロLEDディスプレイ
関連技術開発
関連技術開発
素材
装置
分析
ディスプレイ生産プロセスのキーとなる「レーザートランスファー技術」を素材・装置・分析の多方面からサポート。マイクロLED転写メカニズムを解明し、製造プロセスのブレークスルーに貢献しています。
パワーデバイスの
欠陥分析
欠陥分析
装置
分析
光学式検査装置INSPECTRA®で検出した欠陥モードを走査電子顕微鏡分析により断面構造を分析。INSPECTRA®によるキラー欠陥検出の実証と欠陥検出結果と断面構造のシミュレーション実現により半導体製造工程における検査の高精度化ニーズに対応。
Products
半導体製造プロセスから探す
カテゴリから探す
素材
Material
装置・部品・システム
Device
分析
Analysis
NEWS
お知らせ
2024.11.19
「SEMICON Japan 2024」「APCS 2024」への出展について
2024.11.11
「SEMICON Europa 2024」へ出展
2024.10.23
シリコンフォトニクスの拡大に貢献する光半導体高速実装技術を開発
-データセンターの電力負荷低減に向け、業界初 光半導体のレーザー転写・接合技術を実証-
-データセンターの電力負荷低減に向け、業界初 光半導体のレーザー転写・接合技術を実証-
2024.9.18
「International Symposium on Microelectronics(IMAPS 2024)」出展と発表について
2024.5.21
先端半導体向けPFASフリーのモールド離型フィルムを実用化
-モールド工程の金型汚れ1/5以下、半導体製造の稼働率向上に貢献-
-モールド工程の金型汚れ1/5以下、半導体製造の稼働率向上に貢献-