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集成化辐射探测器多芯片堆叠封装

发布时间: 2024年11月25日
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集成化辐射探测器多芯片堆叠封装

统一信息编码:HLJDGG202****5228

项目编号:****

专业领域:其他

谈判公告

****受****的委托,对集成化辐射探测器多芯片堆叠封装项目进行竞争性谈判,现就项目相关内容公告如下:

1 项目名称:集成化辐射探测器多芯片堆叠封装

2 项目编号:****

3 项目概况:

3.1 项目内容:集成化辐射探测器多芯片堆叠封装

3.2 采购清单及技术要求:

★(1)总体要求

多芯片封装要求如图1所示,一个管壳中需要放置4个电路(两个RAD2401、两个RAD2402),4个电路的管脚分别独立引出(共44个管脚)。要求封装后管壳尺寸尽量小,厚度尽量小。封装类型选择BGA或QFN等不是插针类型的形式。封装数量300颗。


图1 多芯片封装示意图

其中RAD2401和RAD2402两类芯片的具体封装要求如下:

★(2)RAD2401的具体封装要求

将Chip1、Chip2两个芯片及R1和R2两个电阻连接,共11个输入输出管脚,分别为VDD、GND、V25、VOUT,J1~J3、T1~T4,连接关系如图2所示。Chip1和Chip2的 PAD引线方案和芯片尺寸信息如图2所示。电阻R1=2KΩ、R2=100KΩ,要求精度至少为±0.1%,温漂至少为±25ppm。要求Chip1与Chip2堆叠封装。


图2 RAD2401的连接原理图

★(3)RAD2402的具体封装要求

将Chip3、Chip4两个芯片及R3和R4两个电阻连接,共11个输入输出管脚,分别为VDD、GND、V25、VOUT,J1~J3、T1~T4,连接关系如图3所示。Chip3的PAD引线方案和芯片尺寸信息如图3所示,Chip4有两个版本,分别为Chip4_1和Chip4_2,PAD引线方案和芯片尺寸信息如图3(a)和图3(b)所示。电阻R3=50KΩ,R4=3.33KΩ,要求精度至少为±0.1%,温漂至少为±25ppm。


(a)


(b)

图3 RAD2402的连接原理图

注:若公告内容与第三章技术要求内容不一致,以第三章技术要求为准。

3.3 最高限价:24.5万元;

3.4 交货地点:由采购方指定;

4 合格的供应商

4.1供应商资质要求

(1)具有独立承担民事责任的能力,在中华人民**国注册并合法运营,且为非外资独资或外资控股的企(事)业单位/无外资参股背景;法定代表人(含实际控制人)不得为非中华人民**国国籍或具有境外永久居留权(含港澳台);

(2)供应商单位负责人为同一人或者存在控股、管理或其他利害关系的不同供应商,不得同时参加同一包(标)的采购活动。生产场地为同一地址的,一律视为有直接控股、管理关系。供应商之间有上述关系的,应主动声明,否则将给予列入不良记录名单;

(3)具有健全的财务会计制度;

(4)具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;

(5)近三年在经营活动中无重大违法记录;

(6)不得为“信用中国”网站(www.****.cn)中列入失信被执行人和重大税收违法失信主体的供应商;

(7)不在军队装****政府采购****政府采购或装备采购活动的处罚期内;未被军队装****政府采购主管部门列入禁止参加采购活动黑名单;

(8)符合国家、军队法律和法规规定的其他条件;

(9****公司或其他组织应答;

(10)本项目不接受联合体应答;

4.2供应商应当提供资质证明

(1****事业单位****银行****银行资信证明仅适用于军队单位);

(2)提供法定代表人有效身份证明(提供法人证书或证明材料、身份证复印件);

(3)提供委托代理人的有效身份证明(提供《法定代表人授权委托书》原件、法人身份证复印件、委托代理人身份证复印件);

(4)提供第三方专业机构出具的2023年度完整审计报告正文复印件,需包括资产负债表,利润表,现金流量表相关内容;

(5)提供近一年(以谈判时间为准)任意1个月本单位缴纳税收的证明材料复印件;

(6)提供近一年(以谈判时间为准)任意1个月本单位缴纳社会保险的凭据复印件(专用收据或社会保险缴纳清单等);

注:

① 上述所有证明材料需备有原件,采购方在评标结束后将视情对供应商提供材料真实性予以审查;

② 事业单位或公办高校若无法提供上述(4)、(5)、(6)项内容要求提供的材料,须提供执行国家有关财务、价格等管理制度,接受财税、审计部门的监督的承诺函(书面声明,格式自拟);

③ 除事业单位和公办高校外,确实无法提供第(4)项内容要求提供的材料,可以提****银行****银行)近三个月内(以谈判时间为准)出具的资信证明复印件,但需额外提供有效证明其为****银行是其基本账户开户行的相关佐证材料;

④ 若法人直接参与应答可以不提供第(3)项内容要求提供的材料;

⑤ 存在其他特殊情况的无法提供上述内容要求的材料的,需提供相应情况说明或佐证材料,其有效性由评审专家和采购方最终认定;

4.3供应商应当作出以下声明和承诺

(1)提供不得为外资独资或外资控股的企(事)业单位/不得有外资参股背景,及法定代表人(含实际控制人)不得为非中华人民**国国籍或具有境外永久居留权(含港澳台)的承诺书或证明材料(书面声明);

(2)提供近三年内在经营活动中无重大违法记录的书面声明材料,若成立不足要求年限则提供成立以来无重大违法记录书面声明材料(书面声明);

(3)提供不在军队装****政府采购****政府采购或装备采购活动的处罚期内,未被军队装****政府采购主管部门列入禁止参加采购活动黑名单书面声明材料(书面声明);

(4)提供非联合体应答书面声明材料(书面声明);

(5)提供保密承诺书(书面声明);

5 谈判公告、谈判文件发售与应答文件递交:

5.1 公告时间、发售时间、地点、和发售方式:

(1)公告时间:公告见网至2024年12月2日;

(2)发售时间:2024年12月3日起至2024年12月6日(**时间,上午9:00-11:30,下午14:00-17:00,节假日除外);

(3)发售地点:**省**市**区****中心A座9楼911室,********公司

(4)发售方式:现场发售或其他方式。

(5)售价:人民币500元/份,售后不退。

5.2 应答文件的拟制:

供应商应当参照谈判文件第四章拟制谈判文件,谈判文件中需包括以下内容:

(1)第4.2条中列出的全部资质证明文件;

(2)第4.3条中涉及的书面声明和保密承诺书(模板见谈判文件第四章)

5.3 应答文件递交时间、地点、方式:

(1)应答文件递交截止时间:2024年12月13日9时30分(**时间)。如有变更,另行通知。

(2)应答文件递交地点:**省**市**区****中心A座9楼911室,********公司

(3)应答方式:指定专人递交应答文件。

6 谈判时间、地点

6.1 谈判时间:2024年12月13日9时30分(**时间)。如有变更,另行通知。

6.2 谈判地点:**省**市**区****中心A座9楼911室,********公司

7 信息发布媒体:

全军武器装备采购信息网(www.****.cn)

8 联系方法:

8.1采购人:****

联系人:王工

电话:029-****7546

邮箱:****@163.com

8.2采购代理机构:****

联系人:李老师 张小玉 刘老师 胡风英 尤怡玮

电 话:029-8958 9882 、177 9153 5326、182 2058 7680

邮 箱:****@163.com






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