集成化辐射探测器多芯片堆叠封装
统一信息编码:HLJDGG202****5228
专业领域:其他
谈判公告
****受****的委托,对集成化辐射探测器多芯片堆叠封装项目进行竞争性谈判,现就项目相关内容公告如下:
1 项目名称:集成化辐射探测器多芯片堆叠封装
2 项目编号:****
3 项目概况:
3.1 项目内容:集成化辐射探测器多芯片堆叠封装
3.2 采购清单及技术要求:
★(1)总体要求
多芯片封装要求如图1所示,一个管壳中需要放置4个电路(两个RAD2401、两个RAD2402),4个电路的管脚分别独立引出(共44个管脚)。要求封装后管壳尺寸尽量小,厚度尽量小。封装类型选择BGA或QFN等不是插针类型的形式。封装数量300颗。
图1 多芯片封装示意图
其中RAD2401和RAD2402两类芯片的具体封装要求如下:
★(2)RAD2401的具体封装要求
将Chip1、Chip2两个芯片及R1和R2两个电阻连接,共11个输入输出管脚,分别为VDD、GND、V25、VOUT,J1~J3、T1~T4,连接关系如图2所示。Chip1和Chip2的 PAD引线方案和芯片尺寸信息如图2所示。电阻R1=2KΩ、R2=100KΩ,要求精度至少为±0.1%,温漂至少为±25ppm。要求Chip1与Chip2堆叠封装。
图2 RAD2401的连接原理图
★(3)RAD2402的具体封装要求
将Chip3、Chip4两个芯片及R3和R4两个电阻连接,共11个输入输出管脚,分别为VDD、GND、V25、VOUT,J1~J3、T1~T4,连接关系如图3所示。Chip3的PAD引线方案和芯片尺寸信息如图3所示,Chip4有两个版本,分别为Chip4_1和Chip4_2,PAD引线方案和芯片尺寸信息如图3(a)和图3(b)所示。电阻R3=50KΩ,R4=3.33KΩ,要求精度至少为±0.1%,温漂至少为±25ppm。
(a)
(b)
图3 RAD2402的连接原理图
注:若公告内容与第三章技术要求内容不一致,以第三章技术要求为准。
3.3 最高限价:24.5万元;
3.4 交货地点:由采购方指定;
4 合格的供应商
4.1供应商资质要求
(1)具有独立承担民事责任的能力,在中华人民**国注册并合法运营,且为非外资独资或外资控股的企(事)业单位/无外资参股背景;法定代表人(含实际控制人)不得为非中华人民**国国籍或具有境外永久居留权(含港澳台);
(2)供应商单位负责人为同一人或者存在控股、管理或其他利害关系的不同供应商,不得同时参加同一包(标)的采购活动。生产场地为同一地址的,一律视为有直接控股、管理关系。供应商之间有上述关系的,应主动声明,否则将给予列入不良记录名单;
(3)具有健全的财务会计制度;
(4)具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;
(5)近三年在经营活动中无重大违法记录;
(6)不得为“信用中国”网站(www.****.cn)中列入失信被执行人和重大税收违法失信主体的供应商;
(7)不在军队装****政府采购****政府采购或装备采购活动的处罚期内;未被军队装****政府采购主管部门列入禁止参加采购活动黑名单;
(8)符合国家、军队法律和法规规定的其他条件;
(9****公司或其他组织应答;
(10)本项目不接受联合体应答;
4.2供应商应当提供资质证明
(1****事业单位****银行****银行资信证明仅适用于军队单位);
(2)提供法定代表人有效身份证明(提供法人证书或证明材料、身份证复印件);
(3)提供委托代理人的有效身份证明(提供《法定代表人授权委托书》原件、法人身份证复印件、委托代理人身份证复印件);
(4)提供第三方专业机构出具的2023年度完整审计报告正文复印件,需包括资产负债表,利润表,现金流量表相关内容;
(5)提供近一年(以谈判时间为准)任意1个月本单位缴纳税收的证明材料复印件;
(6)提供近一年(以谈判时间为准)任意1个月本单位缴纳社会保险的凭据复印件(专用收据或社会保险缴纳清单等);
注:
① 上述所有证明材料需备有原件,采购方在评标结束后将视情对供应商提供材料真实性予以审查;
② 事业单位或公办高校若无法提供上述(4)、(5)、(6)项内容要求提供的材料,须提供执行国家有关财务、价格等管理制度,接受财税、审计部门的监督的承诺函(书面声明,格式自拟);
③ 除事业单位和公办高校外,确实无法提供第(4)项内容要求提供的材料,可以提****银行****银行)近三个月内(以谈判时间为准)出具的资信证明复印件,但需额外提供有效证明其为****银行是其基本账户开户行的相关佐证材料;
④ 若法人直接参与应答可以不提供第(3)项内容要求提供的材料;
⑤ 存在其他特殊情况的无法提供上述内容要求的材料的,需提供相应情况说明或佐证材料,其有效性由评审专家和采购方最终认定;
4.3供应商应当作出以下声明和承诺
(1)提供不得为外资独资或外资控股的企(事)业单位/不得有外资参股背景,及法定代表人(含实际控制人)不得为非中华人民**国国籍或具有境外永久居留权(含港澳台)的承诺书或证明材料(书面声明);
(2)提供近三年内在经营活动中无重大违法记录的书面声明材料,若成立不足要求年限则提供成立以来无重大违法记录书面声明材料(书面声明);
(3)提供不在军队装****政府采购****政府采购或装备采购活动的处罚期内,未被军队装****政府采购主管部门列入禁止参加采购活动黑名单书面声明材料(书面声明);
(4)提供非联合体应答书面声明材料(书面声明);
(5)提供保密承诺书(书面声明);
5 谈判公告、谈判文件发售与应答文件递交:
5.1 公告时间、发售时间、地点、和发售方式:
(1)公告时间:公告见网至2024年12月2日;
(2)发售时间:2024年12月3日起至2024年12月6日(**时间,上午9:00-11:30,下午14:00-17:00,节假日除外);
(3)发售地点:**省**市**区****中心A座9楼911室,********公司
(4)发售方式:现场发售或其他方式。
(5)售价:人民币500元/份,售后不退。
5.2 应答文件的拟制:
供应商应当参照谈判文件第四章拟制谈判文件,谈判文件中需包括以下内容:
(1)第4.2条中列出的全部资质证明文件;
(2)第4.3条中涉及的书面声明和保密承诺书(模板见谈判文件第四章)
5.3 应答文件递交时间、地点、方式:
(1)应答文件递交截止时间:2024年12月13日9时30分(**时间)。如有变更,另行通知。
(2)应答文件递交地点:**省**市**区****中心A座9楼911室,********公司
(3)应答方式:指定专人递交应答文件。
6 谈判时间、地点
6.1 谈判时间:2024年12月13日9时30分(**时间)。如有变更,另行通知。
6.2 谈判地点:**省**市**区****中心A座9楼911室,********公司
7 信息发布媒体:
全军武器装备采购信息网(www.****.cn)
8 联系方法:
8.1采购人:****
联系人:王工
电话:029-****7546
邮箱:****@163.com
8.2采购代理机构:****
联系人:李老师 张小玉 刘老师 胡风英 尤怡玮
电 话:029-8958 9882 、177 9153 5326、182 2058 7680
邮 箱:****@163.com