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SiC，全民「挖坑」
从行业整体来看，目前量产沟槽型SiC MOSFET的主要是欧美日等国际SiC厂商。从国际厂商的布局来看，沟槽栅SiC MOSFET会是未来更具竞争力的方案。碳化硅芯片设计公司「至信微电子」获数千万元A轮融资，剑指第三代半导体
至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品。公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。英飞凌与碳化硅材料独角兽天科合达签约成功
天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。SiC和GaN，战斗才刚刚开始
GaN和SiC器件比它们正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有数以亿计的此类设备，其中许多每天运行数小时，因此节省的能源将是巨大的。美国「抢滩」SiC市场
不得不说，美国有Wolfspeed这样的SiC晶圆大厂对于美国发展SiC来说，有着有利的供应安全地缘条件。韩国对SiC发起总攻
目前来看，韩国的在SiC方面的整体实力较欧美还相对较低，但韩国已经开始在快速应对SiC的到来，大力完善SiC的产业布局，强化竞争优势以期抢夺更多的SiC市场。昕感科技完成超亿元A轮融资，蓝驰创投领投
公司核心团队成员来自于多家国内外优秀半导体公司以及清华大学，在设计、工艺、市场和销售方面均积累了多年的从业和科研经验，并在汽车产业拥有丰富的资源。SiC/GaN，海外巨头疯狂扩产
以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料逐渐崭露头角，凭借其高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，展现巨大的市场前景，正成为全球半导体市场争夺的焦点。“拯救”SiC的几大新技术
在全球研究人员的努力下，将会有越来越多的新技术可以打破碳化硅材料带来的技术壁垒。届时碳化硅能否成为一统各大分立器件的“圣母皇太后”，我们拭目以待。
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