交银投资与芯联集成共同成立集成电路投资基金
该基金由交通银行旗下交银金融资产投资有限公司、交银资本管理有限公司、芯联集成及其旗下芯联股权投资(杭州)有限公司共同出资。其中,交银资本管理有限公司为执行事务合伙人。芯联集成:第三季度营收增长超27%、毛利率转正达6.16%
公司季度内已完成回购股份方案的实施,累计已完成回购9998万股、成交金额约3.99亿元。芯联集成:第三季度营收再创新高、实现毛利率转正
据公告披露,公司第三季度营收创新高的主要原因是随着新能源车及消费市场的回暖,公司产能利用率逐步提升。芯联集成获广汽埃安旗下全系车型定点,预计将新增超10亿元营收
根据协议,芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅(SiC)MOSFET与硅基IGBT芯片和模块。芯联集成发布上市后首份年报:总营收53.24亿元、同比增长15.59%,经营性现金流增长95.93%
芯联集成方面表示,2024年公司应用市场将从新能源进一步延伸、向人工智能领域发力以打造“第三增长曲线”。理想汽车与芯联集成签订战略合作协议,在碳化硅领域展开全面合作
芯联集成将和理想汽车在碳化硅领域展开全面战略合作,双方将一起积极推动产品化进程,共同提升双方的市场竞争力。芯联集成CEO赵奇:2024年碳化硅业务营收预计超10亿
芯联集成方面表示,2023年收入增长主要受益于全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产替代需求的提升。芯联集成2023年营收创历史新高,经营活动现金流净额同比增长104.63%
预计2023年研发投入15.41亿元,比2022年增长接近84%,研发投入约占营业总收入的 28.94%。芯联集成深化产业布局:2023营收预计增长15.6%,经营性现金流增长88.75%
与蔚来签订碳化硅模块产品供货协议,将在传感、驱动、连接、控制等领域全面合作。规划发展多业务品牌矩阵“联”动产业,中芯集成拟更名“芯联集成”
中芯集成于2018年在浙江绍兴成立、2023年登陆科创板上市,公司围绕新能源、智能化、物联网产业需求进行模拟类电路业务布局。