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硅芯科技完成数千万天使轮融资，境成资本投资
硅芯科技自2022年12月成立以来，始终专注于Chiplet与2.5D/3D堆叠芯片的EDA研发及产业化。首发| 原粒半导体完成新一轮融资，加速大模型AI Chiplet落地
原粒半导体是一家创新的AI Chiplet算力芯片公司，专注于多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术。晶圆级扇出型先进封装企业「晶通科技」获得数千万元A轮融资
核心团队成员在应用材料和国际先进封装研发中心有着十年以上的默契合作，曾主导完成我国首个扇出型02专项，也是国内最早布局和研究chiplet的团队之一。清华校友创业，「北极雄芯」完成新一轮超亿元融资
本轮融资将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。车东西汽车芯片峰会燃爆上海滩！万字干货分享，读懂汽车芯片新变量
智能车芯迎来大变革，国产车芯正飞速发展。随着汽车迎来智能化的新趋势，汽车对芯片的需求快速增长，这为车载芯片的发展提供了更好的土壤。Chiplet，迈出重要一步
近日，联发科联合英伟达，以及“硅仙人”Jim Keller与LG公司的再次探索，是否预示着Chiplet将迈出重要一步？Chiplet，后摩尔时代国产芯片新机会
进入后摩尔时代后，当先进制程难以推动硬件设备快速发展之时，Chiplet技术已经成为半导体行业的重要发展趋势之一。首发 | 「中茵微电子」获超亿元A轮融资，聚焦企业级高速接口IP与Chiplet产品研发
中茵微于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地。Chiplet，拯救国产「芯」命门
Chiplet是新蓝海，是国产设计大机遇。面对着新技术带来的光明前景，我们更要看到未来道路的重重荆棘。像搭乐高一样搭芯片：风口上的Chiplet，能否带来下一次芯片革命？
芯片巨头、创业公司纷纷下注。也许，Chiplet也很难让中国芯片“弯道超车”，但把握住这次历史性机会、加快国产芯片之间的开放合作，将有机会形成一个完全不同于海外巨头的芯片体系。
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