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手机芯片开始角逐先进封装
华为发布折叠手机Pura X，其麒麟9020芯片采用新封装工艺。文章还介绍苹果相关先进封装技术、优势及未来可能的架构转变等 。迷思科技完成数千万元A轮融资，上海科创领投
迷思科技成立于2020年，从事MEMS传感器芯片设计、模块封装与销售，为工业、民用、医疗等领域提供系列MEMS传感芯片/模块。韬盛科技完成数亿元C轮融资，专注于半导体测试解决方案
韬盛科技专注于半导体测试解决方案，其产品广泛应用于AI, 车规，航空航天，智能终端等领域的芯片测试。英伟达最强对手来了，芯片格局或被改写
在去年年底与黄仁勋的一场对话中，孙正义就表示，未来10年内将会出现能力大大超出人类的超级人工智能（ASI），软银公司已把AI作为实现下一阶段增长的核心业务之一。黄仁勋的「Token生意」
从近期的AI搜索大战更是能够鲜明反映出中国市场在应用侧的进击。如果需求端对AI的决心是如此之大，那么则意味着英伟达的“token生意”其实才刚刚开始。也正因如此，黄仁勋的“token经济学”故事想要成...苏州加快发展AI芯片产业
推动AI芯片企业通过兼并重组等方式提升资源整合能力，向产业链上下游布局拓展业务，对优质AI芯片企业开展并购重组，鼓励县级市（区）对企业实施兼并重组给予奖励。DeepSeek掀起算力革命，英伟达挑战加剧，ASIC芯片悄然崛起
无论DeepSeek、OpenAI，还是中国公司和硅谷大厂，谁都不希望在算力时代掉队。而ASIC芯片，可能会成为他们跨越新世界大门的入场券。从芯片龙头资本开支，看半导体的2025
2025 年半导体行业的走向，成为了业内人士目光的聚焦点。 尽管2025年的具体走向尚存不确定性，但从研究机构对于2025年的资本开支预测以及各大芯片巨头已规划的2025年资本开支中，我们也可以读出...
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