クリーンルーム等における半導体関連装置や医療機器等の搬入搬出、輸送に特化し、平成19年(2007年)より事業展開をしております。
これまでの蓄積した技術にてお客様満足向上に努めてまいります。
この度、半導体製造装置の運搬時の温度管理と振動衝撃対策を実現するため、特別仕様の大型トラックを2023年11月より導入致しました。
導入に先立ち、2023年10月28日(土)~11月5日(日)開催のJAPAN MOBILITY SHOW 2023において、一般社団法人日本自動車車体工業会合同展示会場内、山田車体工業株式会社様へ弊社導入車両(実車)を提供し、屋外合同ブースに展示していただいておりました。
今回導入の車両は、いすゞ自動車株式会社様のCYJ77D-WX型(4軸低床車)をベースに、山田車体工業株式会社様により特別仕様の架装として製作されたものです。
<山田車体工業株式会社様 PR動画>
https://www.youtube.com/watch?v=FFVaM1UnxgY