芯片清洗加工专业承接线路板拆卸芯片EMMC种球

承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片，模块，拆卸，除锡，除胶，清洗，植球，整脚，镀锡，装盘，装管，编带，磨面，打字等成熟工艺加工

承接源头工厂：BGA除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，装盘。打字翻新。 QFP除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，压脚，平脚，装托盘。 QFN除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，打字，编带、

专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工
我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，
植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工，
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，
库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。