提供BGA返修的技术支持QFN除锡芯片焊接
深圳市卓汇芯科技有限公司
2024-10-15 09:10:43
深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,植球
EMMC植球,QFN除锡脱锡,FPC拆料加工,
以及各种数码产品旧线路板拆料,焊接,返修
IC镀脚,贴片,烧录,刻字,翻新等芯片加工服务
承接各种复杂的研发样板的焊接 芯片加工厂,专业承接批量芯片拆卸,清洗,植球加工,可来厂考察!
售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。
承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务
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关键词:CPU拆板,深圳BGA植球,EMMC植球,SOP编带
梁志祥
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