世界半導体製造産業は2024年第3四半期に力強い成長を記録
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は11月19日（米国時間）、TechInsightsと共同して発行する最新のSemiconductor Manufacturing Monitor（SMM）レポートにおいて、2024年第3四半期の世界半導体製造産業が力強い勢いを見せ、2年ぶりに主要な業界指標のすべてが前期比でプラス成長となったことを発表しました。この成長は季節的要因とAIデータセンターへの投資による旺盛な需要に後押しされたものですが、家電、車載、産業用セグメントの回復ペースは緩やかです。この成長トレンドは2024年第4四半期まで継続する見込みです。
2024年上半期に減少した電子機器の売り上げは、2024年第3四半期に前期比8%増となる回復をし、2024年第4四半期には前期比20%増が見込まれています。ICの売り上げも2024年第3四半期に前期比12%増となり、2024年第4四半期にはさらに10%増が見込まれています。ICの売上全体は2024年に20%以上増加すると予測されており、これをけん引するのは、主にメモリ製品の全般的な価格改善とデータセンター用需要の高まりです。
電子機器の販売と同様に、2024年上半期には半導体設備投資も減少しましたが、2024年第3四半期からはプラス成長に転じています。2024年第3四半期のメモリ関連設備投資は、メモリ市場が前年同期と比較して改善したことを反映し、前期比で34%増、前年同期比で67%増となりました。2024年第4四半期の設備投資総額は、2024年第3四半期比で27%、前年同期比で31%の急増が見込まれており、これをけん引するのは前年同期比で39%増となるメモリ関連の設備投資です。
半導体製造装置セグメントは依然として好調であり、中国からの多額の投資や、HBMおよび先進パッケージングに向けた投資増加により、以前の予想を上回る売り上げを達成しています。2024年第3四半期のウェーハファブ装置（WFE）の購入額は、前年同期比で15%、前期比で11%の増加となりました。中国の投資は引き続きWFE市場で大きな割合を占めています。さらに、テストと組み立ておよびパッケージングの両セグメントは、2024年第3四半期にそれぞれ前年同期比で40%と31%という目覚ましい増加を記録しており、年内はこの成長が継続する見込みです。
2024年第3四半期のウェーハファブの四半期生産能力は4,140万枚（300mmウェーハ換算）に達し、2024年第4四半期には1.6%の増加が予測されています。ファウンドリおよびロジック関連の生産能力は力強い拡大が継続し、2024年第3四半期に2.0%増加した後、2024年第4四半期は先端ノードと成熟ノードが共に生産能力を拡大し、全体では2.2%増が予測されます。メモリ生産能力は2024年第3四半期に0.6%増加しましたが、2024年第4四半期も同じペースを維持する見込みです。この成長は、HBMの旺盛な需要にけん引されたものですが、プロセスノードの微細化によって生産能力が相殺される部分もあります。
半導体設備投資およびファブ生産能力の推移グラフ
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