爱玛森康明电子粘合剂有限公司是emerson&cuming(爱玛森康明)全系列产品大中华区的销售与服务代理商;
<br>emerson&cuming(爱玛森康明)是美国国民淀粉化学公司下属电子工程材料部的一家子公司;且美国国民淀粉化学公司又为国际知名化工集团 - ici(卜内门)化工的一员;
<br>emerson&cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等,服务于电子工业已有超过50年的经验。其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲(日本、上海、香港)。
<br>emerson&cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括: 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、cob包封材料、csp/flip chip/bga底部填充胶、贴片胶、电子涂料、uv固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。
<br>我们可以为客户提供emerson&cuming 各系列电子材料的产品销售与技术服务。
<br>此外我们还代理ablestick(美国国民淀粉化学公司另一子公司)的ablebond、ablefilm系列微电子或半导体类的电子封装化学材料,主要用于soc,sip,mcm等先进ic封装工业,涉及计算机,通讯﹐航空/航天及部分领域。
<br>
<br>emerson&cuming(爱玛森康明)是美国国民淀粉化学公司下属电子工程材料部的一家子公司;且美国国民淀粉化学公司又为国际知名化工集团 - ici(卜内门)化工的一员;
<br>emerson&cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等,服务于电子工业已有超过50年的经验。其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲(日本、上海、香港)。
<br>emerson&cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括: 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、cob包封材料、csp/flip chip/bga底部填充胶、贴片胶、电子涂料、uv固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。
<br>我们可以为客户提供emerson&cuming 各系列电子材料的产品销售与技术服务。
<br>此外我们还代理ablestick(美国国民淀粉化学公司另一子公司)的ablebond、ablefilm系列微电子或半导体类的电子封装化学材料,主要用于soc,sip,mcm等先进ic封装工业,涉及计算机,通讯﹐航空/航天及部分领域。
<br>
相关产品
工商信息和基本资料
联系方式
- 公司地址:
- com.cn -
- 经理:
- 刘祥
- 邮政编码:
- 510600
- 传真号码:
- 86-020-22125878
- 顺企®采购:
- 请卖家联系我在线采购产品