MediaTek 最新情報まとめ
vivo X200シリーズ発表！小型高性能Pro MiniはDimensity 9400・高密度電池、2億画素望遠のProも
vivoは中国国内でフラグシップスマートフォンの「vivo X200」「vivo X200 Pro」「vivo X200 Pro Mini」を発表しました。3nm SoCのDimensity 9400を世界で初めて搭載しています。高密度で大容量バッテリーを内蔵。X200 Proは22nmプロセス論理回路のLYT-818広角カメラと光学3.7倍2億画素望遠カメラの強力なカメラとなっています。6.31...
【朗報】MediaTek、次期旗艦SoC「Dimensity 9400」キターッ！電力効率4割向上＆シングルコア性能3割向上のモンスターマシン
台湾MediaTekは、Androidデバイス向けの旗艦SoCである「Dimensity 9400」を発表しました。同チップを搭載したスマートフォンは2024年第4四半期より登場予定。Dimensity 9400は、先代Dimensity 9300で採用された「All Big Core Design」を継承。名前こそ仰々しいですがシンプルな思想で、SoC内のCPUをすべて強力なものにしてしまおう、...
最上級旗艦SoC「Dimensity 9400」が来る！ヌルヌル「Immortalis-G925」搭載か
MediaTekは、10月9日に同社の次期フラッグシップSoCを発表することを予告しました。GSMArenaなどが伝えています。今回の発表会でリリースされるチップは「Dimensity 9400」という名称になると言われており、すでにそのスペックも各種ベンチマークなどから判明しています。発表予告の動画内ではスペックなどの詳しい情報は明かされていませんが、すでにGeekbench 6ベンチマークスコ...
「あのスマホ」向けの新顔も。MediaTek「Dimensity 7300/7300X」発表
MediaTekは、ミッドレンジスマートフォン向けのSoCである「Dimensity 7300」および「Dimensity 7300X」を発表しました。CPUの構成はDimensity 7050と近く、最大2.5GHzのCortex-A78を4つ、2.0GHzのCortex-A55を4つ備えますが、4nmプロセスを採用しており、Dimensity 7050と比較して電力効率が25%向上しているとの...
MediaTek Dimensity 9300＋登場！All Big Core Designを継続しクロック向上
MediaTekは、フラッグシップSoCのDimensity 9300+を発表しました。昨年末に登場したDimensity 9300のクロック向上版であり、生成AI関連のスペックアップも実施しています。Dimensity 9300は「All Big Core Design」設計を採用し、3.25GHzのCortex-X4が1基と2.85GHzのCortex-X4が3基、それに最大2GHzのCort...
生成AI使える端末が増えるかも。「Dimensity 8300/9300」がGemini Nanoに最適化
台湾MediaTekは、同社が開発するDimensity 8300とDimensity 9300に関して、Googleが開発する大規模言語モデル「Gemini Nano」に最適化されたことを発表しました。MediaTekとGoogleは、今後協力して、開発者やOEMがGemini Nanoをアプリに導入できるツールを提供するとのこと。先行して、Dimensity 8300およびDimensity ...
噂：Dimensity 9400、「あらゆる面で」スナドラ8Gen4を上回る？
MediaTekは先日、2024年度のフラッグシップSoCとなる「Dimensity 9300」を発表しましたが、さっそくさらに次の「Dimensity 9400」に言及するリーカーが現れました。Phone Arenaによると、中国のリーカーである数码闲聊站氏が「Dimensity 9400は『あらゆる面で』Snapdragon 8 Gen 4を上回る」と主張しているとのこと。今年のDimensi...
お手頃価格のタブレット「realme Pad 2」発表。MediaTek Helio G99搭載で3万円台
中国realmeは、新型の低価格タブレット「realme Pad 2」を正式発表しました。このタブレットは、2021年に発表された同社初のタブレットrealme Padの後継機種です。「realme Pad 2」は、先代のスペックは控えめで価格を抑えるというコンセプトを継続。SoCには、台湾MediaTekのHelio G99を採用しており、すべてのモデルでLTE通信を利用可能です。本体のデザイン...
MediaTek、次世代旗艦SoCにNVIDIA GPUを統合か？
サプライチェーン筋などに精通した台湾メディアDIGITIMESは、MediaTekが2024年の次世代旗艦SoCに、NvidiaのGPUを統合する計画を進めていると報じました。情報源は業界関係者筋。それによると、MediaTekのアプリケーションプロセッサのAI機能とゲーム性能を強化するために、Nvidiaと協力するとのこと。加えて両社は、ノートブック市場向けの新たな製品開発にも協力する予定だとい...
MediaTek、ハイエンドSoC「Dimensity 9200+」発表。
台湾MediaTekは、同社が2022年11月に発表したDimensity 9200の強化版チップセット「Dimensity 9200+」を正式発表しました。「Dimensity 9200+」は、台湾TSMCの第2世代4nmプロセスで製造されています。先代のDimensity 9200と比較して、内部コアの構成は変わらないものの、各コアにおいて、Cortex-X3は、3.05GHzから3.35GH...
これ使いまわし？MediaTek「Dimensity 8050」発表、8020も
MediaTekは、ミドルハイSoCのDimensity 8050および8020を発表しました。目新しい点は見当たらない、リネーム品のSoCです。Dimensity 8050は最大3GHzのCortex-A78と2GHzのCortex-A55を搭載するSoC。6nmプロセスを採用し、グラフィックでは9コアのMali-G77 MC9を搭載。メモリは最大16GBのLPDDR4x、4266Mbpsをサポ...
