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来年登場予定のiPhone 17シリーズに、Appleが独自に設計したWi-Fi用チップが搭載されると著名アナリストのMing-Chi Kuo氏が伝えました。
同氏が伝えたところによれば、現在、AppleはWi-FiやBluetoothにBroadcom製のチップを用いているようですが、これをApple独自のものに置き換えるとのこと。
Appleが独自開発するWi-Fi 7チップはTSMCの7nmプロセスで製造される予定とのことで、内製化でより利益を高めるため、3年以内にほぼすべての製品で自社製Wi-Fiチップを採用したいと考えているようです。
また、iPhoneやiPad用の独自開発の5Gモデムも数年前から開発していることが以前より伝えられていますが、こちらは次期iPhone SEからの採用になるようです。
なお、Wi-Fiチップとモデムチップはあくまで別物であり切り替えタイミングが異なるようで、次期iPhone SE(第4世代)ではBroadcom製Wi-Fiチップを引き続き採用するとのこと。
Apple独自の5Gモデムの話は以前より出ていましたが、Wi-Fiチップも内製化するという話は筆者の記憶ではこれが初めてです。
一方で独自5Gモデムは開発に恐ろしいほど難航しているという噂があり、以前には「試作の独自5GチップがiPhoneの内部スペースの半分を占めた」なんていう話も。携帯の根幹にかかわる通信関連ですし、個人的には独自チップ採用直後の端末は安定性が心配なところではあります。
