1.像素点间距≤1.57mm ；点密度：:409600点/m²；采用RGB全倒装COB设计。

2.整屏分辨率≥3840列×2376行=9123840像素/屏；

3.像素组成：由红绿蓝发光芯片线性排列，主动发光；每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成，每个像素点之间红绿蓝发光芯片不存在复用

4.色温（K）20-20000可调；色温偏移：色温为6500K时，，75%，50%，25%四档电平白场调节色温误差≤200K，刷新率≥3840Hz

5.PWM 恒流源驱动设计，支持巨量转移技术，表面工艺提升对比度。采用表面平面封装、无点状以及凸点，一次性整体灌胶，无像素独立、二次封装屏体表面光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感6.箱体平整度：平整度不大于0.1mm;模块拼接间隙不大于0.1mm，模组间错位＜1%且箱体自带定位调节螺钉，支持直接锁紧固定，并带拼缝调节功能

7.色域：支持 Adobe RGB\REC709\120%NTSC\DCI-P3\120%DCI-P3\BT2020 色域，且像素失控（坏点）率≤1/1000000，画面延时≤2帧。

8.产品平均修复时间(MTTR)≤1 分钟；寿命≥200000 小时；平均无故障时间MTBF≥200000 小时

▲9.采用表面镀膜工艺超黑底色，哑面处理，提高屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，同时提升观看的舒适度、降低触摸痕迹

10.箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计且灯板背面喷涂三防漆，增加产品可靠性

▲11.模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件,接插件镀金≥50u厚度，支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB板一体化，板内无线连接;提升传输稳定性。

12.为保证产品显示效果：控制系统具有22bit+的处理深度，灰度过渡非常平滑，即使在低灰情况下，仍然能保证不出现马赛克现象为避免图像细节损失产品应通过像素引擎算法，提高显示屏像素分辨率，使显示更加细腻清晰

13.表面满足 3H 硬度，洛氏硬度:≥HRC 8级，在20J冲击能量情况下，通过IK10测试样品外观和功能均正常，单元正面防护等级≥IP65，抗震等级：≥8级

14.符合 GB/T18313-2001《声学信息技术设备和通信设备空气噪声的测量》室温:25℃湿度:40%RH大气压力:100.2Kpa屏前、屏后屏左、屏右 1m 处噪声声压<3.6dB

15.视网膜蓝光危害：依据GB/T 20145-2006中对灯和灯系统蓝光危害无危害的定义是，在10000s（约2.8h）内不造成对视网膜蓝光危害(Lp，其限值是LB≤100W/(m²· sr)，即LB≤100W/(m. sr)就属于蓝光无危害

16.防黑曲霉 ATCC 6275,土曲霉ATCC 10690,球毛壳霉ATCC6205,子囊菌 DSM 1203,宛氏拟青霉 ATCC 18502,绳状青霉ATCC 36839,短帚霉ATCC36840，绿色木霉 ATCC 9645，符合 GBT2423.16-2017《电工电子产品环境试验第 2部分试验方法试验J及导则:长霉》标准防长霉程度为 0