灯面采用高分子材料,高透光率,发光晶片损耗降低,达到低耗低温升效果
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灯面采用高分子材料,高透光率,发光晶片损耗降低,达到低耗低温升效果
发布时间: 2024-11-21 10:25 更新时间: 2024-11-29 08:07
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1.LED 物 理 像 素 点 间 距 ≤ 1.25mm , COB 三 合 一 全 倒 装 封 装 ,整屏分辨率:4320*2700=11664000 像素点,每颗像素点 1R1G1B,采用 RGB 晶片全倒装技术,晶片直接焊在 PCB 上,无焊线,散热好;

2.亮度均匀性:≥99%;色度均匀性:±0.001Cx,Cy 之内;亮度 0~时,灰阶 0~24bit 可调,支持 16bit+8bit,色温:20—20000 可调,显示屏亮度:≥600nit, 支持通过配套软件 0-无级调节,可视角度:水平视角≥175°,垂直视角≥ 175°;

 3.使用寿命≥120000hrs,无故障时间≥200000hrs,平均修复时间≤3 分钟;

 4.平整度不大于 0.05mm; 模块拼接间隙不大于 0.05mm,支持屏体拼缝亮线、暗线 校正;

 5.光泽度:发光面光泽度≤10GU;面光源设计,有效抑制 90%摩尔纹;

 6.发光面采用多层光学结构设计,分解不同层级光学特性;支持表面防氧树脂覆膜 工艺、压膜工艺;

 7.采用 EBL+技术,超黑底色,哑面处理,提高屏体的黑色水平,增强屏体的对比 度,同时提升观看的舒适度、降低触摸痕迹;对比度:≥10000:1;

 8.灯面采用高分子材料,高透光率,发光晶片损耗降低,达到低耗低温升效果;

 9.防脱落设计:模组与单元箱体间采用磁吸固定方式,磁吸固定点≥10 个,同时 模组采用安全绳防脱落设计,大幅度增强安全系数。

 10.抗拉力测试数值≥5000N/㎡;抗压力测试数值≥50000N/㎡;

11.支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB 板一体化,板内无线连接; 提升传输稳定性,现场维护效率;

 12.根据 GB/T6461-2002《金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样 和试件的评级》腐蚀面积占总面积的百分数通过计算,防腐蚀保护评级为 10 级, 外观评级为 10 级。

 13.模组带自动校正功能,带 flash IC 存储功能,支持掉电存储功能,具备故障自 诊断及排查功能

 14.在-20℃—50℃下工作 48h、在-30℃—85℃存储 48h 外观和功能均无异常;

 15.根据 SJ/T 11590-2016 LED 显示屏图像质量主观评价方法,屏体回扫线或频闪 现象、图像均匀性、完全无虚影现象、亮度鉴别等级、动态图像清晰度、静态图像 清晰度主观评价均为优;

 16.防护等级试验:在 20J 冲击能量情况下,通过 IK10 测试;

 17.箱体单元防火等级符合 BS476-7 标准 CLASS 2 等级

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