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- 应用范围:电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙用涂范围:CPU等电子元器件、变频器等产品的导热及散热产品特点:导热
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- 应用范围:电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙用涂范围:CPU等电子元器件、变频器等产品的导热及散热固化方式:室温固化
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