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松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS

更新时间:2024/12/12 10:45:15信息编号:26-2954722
所属分类:
商务服务 产品供应加工 
所在区域:
上海 松江
详细地址:
松乐路128号
联 系 人:
陈工
电  话:
13817204081
联系QQ:
联系QQ 89732291
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详细介绍

CV5300AKb+d+s+h+5+c+o+m

TECHNICAL INFORMATION

Encapsulation Materials Department Plastic Materials Business Unit Electronic Materials Business Division

Panasonic Industory Co., Ltd

This is one component epoxy for Flip-chip underfilling.

TYPICAL  PROPERTIES

本.地.生.活.网

Propertiesb d s h 5 c o m

Unit

Data

Test Method

Viscosity(25oC)

Pa*s

20

欢迎www.bdsh5.com

KES-B-0102

Gelation time

sec

800

EKS-B-1051

RECOMMENDING PREHEAT CONDITION

temperature of substrate :  80~120oC

temperature of syringe :  R.T.~ 60oC

TYPICAL CURED PROPERTIES

Measurement Cure Conditions :  100'C2hour + 150`C 2hourbdsh5.com

・Stored compound must be thawed before use. Warm at room temperature until no longer cool to touch (about 2hrs).

・Please use up the material within 12 hrs.

・Compound must be stored in the cool condition with sealing.

・Please keep material under -40oC after receiving product.

ATTENTION TO HANDLING

・Please avoid direct contact with this product by wearing gloves, protecting gears,etc.

・Prevent frequent skin contact. If contact occurs, wash immediately with soap and water.


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