This is one component epoxy for Flip-chip underfilling...

ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求..

ME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂，适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在最恶劣的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。..

产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气应用点: 芯片粘接要求：耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气..

ME7156是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传 导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性，能够粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化铝-铝、硅-铜）。由于这种材料具有较高的热导率，因而可用于粘接大面积的芯片和元件。..

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上海银鹰洗米机把大米投入不锈钢料斗中，商用洗米机价格，小型洗米机再通过高水压从料斗底部将大米吸走流入下一个不锈钢容器中，然后从这个容器底部吸走，再从顶端流入，不锈钢洗米机这个动作循环一个周期，上海银鹰洗米机洗米机价格便宜，淘米机使大米便得到了充分的清洗和浸洗，最后通过自动程式控制吸入另一个米水分离装置将水分滤去。 ..