1.电路板端、螺丝孔、连接器的距离
(例如,设置10mm以上等等合理的距离。)
2.配置
(一般来讲,分割线设置成平行。像电路板角以及L字型的电路板中弯折的部分等等
容易集中应力的地方不要配置贴片。)
3.分割线的选择
(设置成线比穿孔要好)
4.焊盘的宽度
(C的尺寸小于贴片的W(宽度))
焊盘尺寸
焊盘尺寸
5.配置设计模式
(为防止印刷电路板因回流而变形,设计成铜箔模式)
6.采用树脂外部电极产品
(考虑到扭曲较大的时候,可以采用树脂外部电极产品。)
以上等等。www.mlcc1.com
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