购买小型回流焊机，求购小型回流焊

技术参数

加热温区数量

八个温区（上面4个温区下面4个温区独立温控），

加热方式

热风发热，（可分温区单独开启。可分区加热，以减小起动功率）。

加热区长度

1400mm

传送网带宽度

300mm

pcb尺寸

50-280mm

pcb限制高度

25mm

传输方向

l-r（r-l）可选

传送方式

网带

运输带高度

900±20mm

pcb运输速度

0～1.8m/min

温度控制精度

±1-2℃（静态）

温度控制范围

室温～300℃可设置

适用焊料类型

无铅焊料/有铅焊料

控温方式

pid+ssr

电源

3￠、380v、50hz

启动功率

18kw

工作功率

5kw

升温时间

approx.20min

异常警报

温度异常（恒温后超高温或超低温）

机身尺寸

l2600mm*615mm*1300mm

净重

300kg

机体颜色

整机电脑采用电脑白或电脑灰，两端为土灰色或天蓝色，可选

pcb要求

 基板尺寸

   280mm

 pcb板上元件高度限制

 上限25mm,

 加热特性

 升温时间

 从常温到温度平衡的开始时间：约20min左右

 加热区温度控制精度

±1℃

 基板内温度偏差

                 ±2℃

 空载→满载（或道向）热平衡回复时间

≤25秒

 温区独立关闭功能

 各个独立控温区均可在仪表盘上独立关闭，当下层温区送风及发热全部关闭时，可在pcb的正反两面产生Zui大温差值