Nishiki-Hub

NVIDIA、デスクトップ型のAIスパコン「DGX Spark」と「DGX Station」を発表～ Grace Blackwell Superchipを採用

2025-03-22T21:37:04+09:00

3行まとめ

NVIDIAはGTC 2025にて「DGX Spark」と「DGX Station」を発表しました。

デスクトップ向けDGX
- DGX Spark
- DGX Station
発売
関連リンク

デスクトップ向けDGX

DGX Spark（左）と、DGX Station（右と真ん中の基盤）（出典：NVIDIA）

「DGX Spark」と「DGX Station」はともに、Grace CPUとBlackwell GPUを採用するSuperchipを採用した小型PCです。通常、Blackwell GPUやGrace CPUはデータセンター向けの製品であり、稼働にはラックサーバーのような大型のシステムが必要ですが、研究や開発のためにデスクで使いやすい形に収めたのが今回の2製品です。

DGX Spark

「DGX Spark」は、もともと「Project DIGITS」として発表されていた世界最小のAIスパコンです。Mac miniのような片手で収まる超小型PCフォームファクタを採用しており、20コアのArm CPUと、1 PFLOPSのBlackwelll GPUで構成されたGB10 Grace Blackwell Superchipを採用しています。

GB10は、NVLink-C2Cインターコネクトにより、PCIe 5.0の5倍の帯域を持つCPU+GPUコヒーレントメモリモデルを提供。メモリには128GBのLPDDR5Xメモリを採用しています。

NICとしてConnectXを採用しており、複数のDGX Sparkによるスケールアップにも対応しているようです。

NVIDIAが提供するフルスタックAIプラットフォームによって、DGX Sparkで作成したり開発したモデルを、コードの変更なく、シームレスにDGX Cloudや、クラウドなどに移行できるとしています。

想定される使用用途としては、もちろんAIスパコンのように使うというのもあると思いますが、Jetsonのようにロボットに搭載して使用することも想定されているようです。

DGX Station

「DGX Station」はGrace CPUとBlackwell Ultraで構成された「NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip」を搭載します。

DGX Sparkと同様に、NVLink-C2CによってCPU・GPUそして784GBのメモリと接続されます。

こちらは、マザーボードとしての提供もあるようで、今年後半に ASUS、BOXX、Dell、HP、Lambda、Supermicro などの製造パートナーから提供される予定です。

GB300は、Blackwell Ultraとあるように最新世代のGPUを搭載しており、最新世代のTensorコアやB200よりも1.5倍高速なFP4スループットを備えています。

DGX Stationには「ConnectX-8 NIC」を搭載しておりスケーリングも可能なようです。

発売

DGX Sparkはすでに予約が始まっています。2,999ドル～で一部のパートナーから提供されます。なお、日本では「まもなく開始」と案内されています。

DGX Stationは今年後半に登場予定です。

NVIDIA、「NVIDIA B300」を発表～ 15 PFLOPSのFP4性能を実現

2025-03-22T21:36:56+09:00

3行まとめ

NVIDIAはGTC 2025にて「Blackwell Ultra」GPUアーキテクチャを正式に発表し、製品として「NVIDIA B300」GPUを発表しました。

Blackwell Ultra
B300を採用したシステム
提供
関連リンク

Blackwell Ultra

NVIDIAは2024年以降、2年ごとのメジャーアップデートに加えて、その間にアーキテクチャのマイナーチェンジを挟むことによって、少なくとも2027年まで、毎年GPUアーキテクチャを更新していくことを明らかにしていました。

2024年、Blackwellが登場しましたが、今回のGTCではそのマイナーチェンジである「Blackwell Ultra」が登場しました。

現時点で設計の大きな変更点というのは不明ですが、NVIDIAはテストタイムスケーリング推論を強化したと述べています。

メモリは、288GB HBM3eメモリとなっており、容量が増加しています。

理論性能としては、FP4精度で15-PFLOPSの性能を実現しました。

実際の性能では、同じ構成のHopperシステムと比較して、DeepSeekなどで最大30倍の推論性能を有しているとのことです。

B300を採用したシステム

また、同時にB300を搭載した各種システムも発表されました。

「GB300 NVL72」は、Grace CPUを36基、Blackwell Ultraを72基を搭載したデータセンター向けAIシステムです。このシステムは、Hopperと比較してユーザー応答性が10倍、スループットが5倍、AI工場としての出力が50倍となっています。

そして、GB300 NVL72を使用して作られた「DGX SuperPOD」も新たに発表されています。

更に「NVIDIA HGX B300 NVL16」も発表され、Gopper世代と比較してLLM推論性能で11倍、コンピューティング性能で7倍、メモリ容量が4倍にそれぞれ向上しています。

提供

Blackwell Ultraのシステムは、2025年後半から、Cisco、Dell、HPE、Lenovo、Supermicroなどから登場予定です。

さらに、AWSやGoogle Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloudなどのクラウドベンダーも、Blackwell Ultraを採用するとしています。

GIMP 3.0がついにStableに到達！

2025-03-18T01:52:19+09:00

3行まとめ

GIMP 3.0がStableに到達しました。

GIMP
- 3.0の変更点
ダウンロード
関連リンク

GIMP

GIMP（GNU Image Manipulation Program）は、オープンソースで開発されている画像編集ソフトです。GIMP 3.0はその最新のメジャーアップデートとなります。

3.0の変更点

GIMP 3.0は実に7年もの長い期間をかけて開発されてきました。その影響で非常に多くの変更点があります。今回紹介するのはあくまで一部分です。

GTK 3.0が採用されUIが大幅にアップデート
ダークテーマのサポート
タブレットでのサポートがサポt－お
テーマの開発にCSSが採用
Waylandのサポート
NDEフィルターの強化
sRGBを超えた色空間のサポート
ロゴが変更
各メニューのアイコンが変更。これまでPNGだったアイコンをSVGに変換し、HiDPI環境や拡大・縮小が発生しても破綻しないように
BMPとTIFFのサポート強化
ウェルカムダイヤログの追加
複数のレイヤ・チャンネル・パスを選択できるように
コピー＆ペースト時、フローティングデータではなく、デフォルトで新しいレイヤーとして追加されるように
右クリック・ホイールクリックのアクションをカスタマイズ可能に
ICNS、CUR、ANIファイルのサポート
フォントファミリーのサポート強化

など

ダウンロード

GIMP 3.0はすでにリリースされており、Fedoraなどの一部のディストリビューションでは、最近のバージョンですでにGIMP 3.0が組み込まれています。

順次、各パッケージマネージャーで提供される予定です。

【編集後記】Framework LaptopにRISC-Vオプションが来てた。

2025-03-16T13:33:58+09:00

本日の内容

Framework LaptopにRISC-Vのオプションが追加されていました。個人的には面白そうなのでちょっと見てみましょう。

Framework Laptop RISC-V
RISC-V
関連リンク

Framework Laptop RISC-V

「Framework Laptop」は、何から何までもを交換できるというPC。昨今「修理する権利」が叫ばれていますが、この主張に最大限沿ったとも言えるPCです。交換できるのは、メモリやストレージにとどまらず、キーボードやディスプレイ、ヒンジや筐体、外部ポート、更にはメインボードまでもを交換することが可能。さらには、自分で3Dプリントしたり設計したモジュールを組み込めます。

裏返せば何から何までオープンなこのPC、ソフトウェアもWindowsがデフォルトではなく、UbuntuやFedoraなどのオープンソースなOSを採用することも可能なわけです。

メインボードは実質的にCPUを選ぶことができるということと同義。通常のFremework LaptopモデルではAMDあるいはIntel CPUを選択する事ができます。しかし、2月に登場したのはStarFiveの「JH7110」プロセッサを採用したDeepComputingが開発するメインボードです。

Framework | Mainboard (DeepComputing RISC-V)

JH7110は、SiFiveの「SiFive U74」というRISC-V CPUコアを採用したプロセッサです。

RISC-Vは、RISCタイプのCPU ISAで、オープンソースで開発されているのが特徴。x86やARMと並ぶ新しいISAになることが期待されているものです。

ここで、登場人物がややこしいので整理しておきましょう。まず、StarFiveは中国のファブレス半導体企業で今回はプロセッサを作っています。SiFiveはアメリカのファブレス企業で今回はCPU IPを作っています。

ところで、JH7110はNishiki-Hubではこれが初登場ではありません。Milk-Vが開発するSBCに搭載されているプロセッサだったりします。

なんなら、DeepComutingはDC-ROMAの開発者でもあります。

RISC-Vベースのプロセッサが搭載されたラップトップ「DC-ROMA」が発表される - Nishiki-Hub

とまぁ、RISC-Vではすでに実績のあるチームが開発したメインボードをFremework Laptopが採用したというわけです。

RISC-Vのエコシステムは徐々に拡大しつつあるものの、やはりまだ現実で一般使いできるほど環境が整っているわけではありません。そもそもの問題は、RISC-V搭載製品が少ないこと。実際Frameworkは、これを一般消費者向けで用意したわけではなく、RISC-Vを中心としたソフトウェアエコシステムの成熟を加速させるための開発者向けであると述べており、消費者向けは将来の製品に期待することを勧めています。

RISC-V

とはいいつつ、RISC-Vは浸透してきてはいます。例えば、Alibabaは昨年その存在を明らかにしている「Xuantie C930」の設計を明らかにし、5年後以降に主流なクラウドアーキテクチャとなると予想しました。

RISC-Vの流行の中心は、あらゆる制裁によって米国の技術が使えなくなる可能性がある中国で、主なベンダーはAlibabaやStarFiveなどの中国企業となっています。そして中国は、米国に依存しないエコシステムの構築に乗り出しており、近い将来、Androidベースから脱却したと言われる「HarmonyOS NEXT」にAIプラットフォームとしてDeepSeek系LLMを採用し、RISC-V系あるいはLoongArch系CPU、Moore Threads系GPUという中国エコシステムが台頭する可能性もあります。

どうなるんだろうね・・・。

AMD、最大192コアの組み込み向け「EPYC Embedded 9005」シリーズを発表

2025-03-14T20:27:33+09:00

3行まとめ

AMDは、組み込み向けの「EPYC Embedded 9005」シリーズを発表しました。

ラインナップ
リリース
関連リンク

ラインナップ

ラインナップは次のとおりです。

	コア数/ スレッド数	CPU	ベースクロック	ブーストクロック	L3キャッシュ	TDP
9965	192C/384T	Zen 5c	2.25 GHz	3.70 GHz	384 MB	500 W
9845	160C/320T	Zen 5c	2.10 GHz	3.70 GHz	320 MB	390 W
9755	128C/256T	Zen 5	2.70 GHz	4.10 GHz	512 MB	500 W
9745	128C/256T	Zen 5c	2.40 GHz	3.70 GHz	256 MB	400 W
9655	96C/192T	Zen 5	2.60 GHz	4.50 GHz	384 MB	400 W
9655P	96C/192T	Zen 5	2.60 GHz	4.50 GHz	384 MB	400 W
9555	64C/128T	Zen 5	3.20 GHz	4.40 GHz	256 MB	360 W
9555P	64C/128T	Zen 5	3.20 GHz	4.40 GHz	256 MB	360 W
9535	64C/128T	Zen 5	2.40 GHz	4.30 GHz	256 MB	300 W
9455	48C/96T	Zen 5	3.15 GHz	4.40 GHz	256 MB	300 W
9455P	48C/96T	Zen 5	3.15 GHz	4.40 GHz	256 MB	300 W
9355	32C/64T	Zen 5	3.55 GHz	4.40 GHz	256 MB	280 W
9355P	32C/64T	Zen 5	3.55 GHz	4.40 GHz	256 MB	280 W
9335	32C/64T	Zen 5	3.00 GHz	4.40 GHz	128 MB	210 W
9255	24C/48T	Zen 5	3.25 GHz	4.30 GHz	128 MB	200 W
9135	16C/32T	Zen 5	3.65 GHz	4.30 GHz	64 MB	200 W
9015	8C/16T	Zen 5	3.60 GHz	4.10 GHz	64 MB	125 W

EPYC Embedded 9005は、すでに発売されている「EPYC 9005」シリーズを組み込みシステム向けに常時稼働に対する耐性を強めるなどのカスタムを行い、保証寿命を5年から7年に延長するなどしたモデルとなっており、CPUはZen 5あるいはZen 5cとなっています。

AMDは競合製品と比較して、ソケットあたりのスループットが1.3倍、ワットあたりの性能も1.3倍であるとしています。また、I/Oとして、最大6TB DDR5メモリ、CXL 2.0をサポートした160レーンのPCIe 5.0をサポートしています。

Zen 5モデルは最大128コア256スレッド、Zen 5cモデルは最大192コア384スレッドとなっています。

また、SP5ソケットを採用しており、Zen 4シリーズからのスムーズな移行を実現しているともしています。

リリース

AMDはCiscoやIBMをはじめとしたベンダーと次世代の組み込みプロセッサを市場に展開するために緊密に連携しているとしています。

EPYC Embedded 9005シリーズは、第2四半期から量産出荷され、現在一部の顧客に向けて展開されているようです。

IntelのCEOが元取締役のLip-Bu Tan氏に決定

2025-03-14T11:02:42+09:00

3行まとめ

Intelは、新しいCEOとしてLip-Bu Tan氏を任命したことを発表しました。

IntelのCEO

Intelは、ここ数期の赤字や、ファウンドリ事業の不調などから、2024年12月にPat Gelsiger氏がCEO退任していました。Intelはその後、正式なCEOをすぐに任命できず、最高財務責任者のDavid Zinsner氏とCCGのマネージャーで新設の製造部門の最高経営責任者であるMichelle Johnston Holthaus氏の2名が暫定共同CEOとして職務を継続していました。

そして、現地時間3月12日、ようやく正式なCEOとしLip-Bu Tan氏を任命しました。

Lip-Bu Tan氏

Lip-Bu Tan氏は、マラヤ連邦（現在のマレーシア）出身の技術系の実業家です。

シンガポールの南洋大学（現在の南洋理工大学）で物理工学の理学士号、マサチューセッツ工科大学で原子力工学の理学修士号、サンフランシスコ大学で経営学修士号を取得。

2009年～2021年にケイデンス・デザイン・システムズのCEOを努めた経歴を持つほか、HPE、シュナイダーエレクトリック、ソフトバンクなどの取締役も歴任したほか、Intelでも2022年～2024年の間、取締役となりました。

今後

Pat Gelsinger氏の退任以降、暫定CEOとして業務を続けてきたDavid Zinsner氏は執行副社長兼最高財務責任者（CFO）、Michelle Johnston Holthaus氏は製造部門の最高経営責任者として業務を続けます。

ついにLinux 6.15でMacBook Proの「Touch Bar」がサポートされる見通し

2025-03-07T16:32:23+09:00

3行まとめ

Linux 6.15で2016〜M2（2022）の「MacBook Pro」に搭載された「Touch Bar」のサポートが追加される見通しとなりました。

Touch Bar
Linux 6.15
関連リンク

Touch Bar

TouchBar（出典：Apple）

Touch Barは、MacBook Pro Late 2016にはじめて搭載された小型タッチ対応OLEDディスプレイで、ファンクションキーの代わりに搭載されています。このTouch Barでは、仮想的なファンクションキーとして利用できる他、アプリによってはタブの切替やタイムラインの移動、スライドの移動などをワンタッチで行えるようになるなどのメリットがありました。

しかし、Touch Barは、M1 Pro搭載のMacBook Proの登場以降は13インチモデルのみの搭載となり、M3 MacBook Pro登場時に13インチモデルが廃止されたと同時に廃止されました。

LinuxでTouch Barをサポートしようという試みは長年ありましたが、長らく正式版に到達しませんでしたが、6日のdrm-misc-nextプルでTouch BarをサポートするDRMが投稿されました。問題がなければLinux 6.15でマージされる予定です。

Linux 6.15

現在、Linux 6.14がrc-5に到達しており、順調であれば今月末までにリリースされる見通しですが、その次のバージョンであるLinux 6.15は6.14のリリース後からマージウィンドウが開かれます。

予定通りであれば、5月下旬には正式版に到達する見込みです。

Intel幹部、TSMCを今後も利用していく考えを示す〜 Intel Foundryのみから供給方針を転換

2025-03-07T16:05:56+09:00

3行まとめ

現地時間5日に行われたMorgan Stanley Technology, Media & Telecom Conferenceにて、Intelの経営企画とIRを担当する副社長 John Pitzer氏がTSMCからのウェハの供給について言及したことがわかりました。

Intel Foundry
関連リンク

Intel Foundry

Intelは、2021年以降、IDM 2.0計画を推進する中で他社ファウンドリへの半導体製造委託を進めており、実際、Meteor Lakeから多くのタイルをTSMCが製造し、最新のCore Ultraラインナップは一部を除きプロセッサの中心となるCompute Tile（CPU）もTSMCで製造しています。

一方、最近の同社は、同社の製造部門Intel Foundryでの製造比率を向上させることを目標に掲げていました。実際、インターコネクトであるBase Tileを除き、全てTSMCが製造した「Lunar Lake」「Arrow Lake」の後継となる「Panthor Lake」では、70%をIntel Foundryで製造する計画を明かしており、Intel回帰を狙っています。

しかし、Pitzer氏はTSMCはよいサプライヤーである述べ、これまでIntelが狙ってきた自社製品の100%のIntel Foundryでの製造については方針を転換し、Intel 18Aが量産できるようになっても、部分的にTSMCに委託する考えを示しました。

現在、Intel製品のうち30%をTSMCが製造していますが、この比率は下げるものの今後も"適切な比率"でTSMCを利用していくと述べました。

【編集後記】「Apple M3 Ultra」について考察

2025-03-06T21:45:37+09:00

本日の内容

5日、Appleは「Max Studio」とともに新しいApple Siliconである「Apple M3 Ultra」を発表した。M4シリーズが登場している中でM3ラインナップを追加するというのは非常に興味深い。

Apple M3 Ultra
- CPU
- GPU
- Neural Engine
- メモリ
M4 Ultraは・・・

Apple M3 Ultra

Apple MシリーズのUltraグレードは、MaxグレードをUltra Fusionというインターコネクトを用いて2基連結して構成された製品である。他社で言うところのマルチチップレット構造であるが、CPUやGPU、Neural EngineからSecurity Enclave、Display EningeからMedia Engineなどまで、SoCとして丸ごと2倍にしているので、形式的にはどちらかと言うとマルチソケットに近い。

連結しているということで、基本的にはM3 Maxの2倍の規模となっている。

CPU

CPUは最大24コアの高性能コアと、8コアの高効率コアで構成された32コア。Intel風に言うと24P8E。近年は、ワークステーション向けCPUでもIntelなら60コア（Xeon W-3595X）やら96コア（Ryzen Threadripper PRO 7995WX）やらと多コア傾向にある中で、Appleはそれほどコア数は増やさなかった。実にAppleらしいとも言えるが、多分その規模のCPUを実現するにはMac Studioの筐体では足りないのではないか。もし、M3 Ultraを更に連結する「M3 Extream」があるとしたら、トランジスタ数は実に3,680億基になり、Apple製品の中でその搭載を許すのはMac Proぐらいになるのではなかろうか。あくまで妄想になるが。

GPU

GPUは80コアGPUとなる。M3から見れば8倍大きなGPUになり、4Gamersに掲載された西川善司氏の記事によるとM3 Maxの理論性能が16.4 TFLOPSであるので、その倍と考えれば32.8 TFLOPS程度となる。これは、GeForceで言うとRTX 5070とRTX 4070 Superの中間辺り、Radeonで言えばRX 7700 XTよりやや劣る程度。理論性能はあくまで一指標にしかならないにしてもRTX 5070ちょい上と考えれば統合GPUにしてはかなりの性能と見れる。一方で、ワークステーションGPUとしては微妙な水準。

Neural Engine

そして、AI時代に注目されるNeural Engine。こちらについては具体的な値がわからないが、M3世代の16コアNeural Engineの理論性能が18 TOPSであるので、計算上36 TOPSとなる。これは、Apple A18の35 TOPSを上回るものの、Apple M4の38 TOPSを下回る。M4やA18が16コアでこのレベルの理論性能を叩き出しているのは低精度演算への対応によるものだろうが、残念ながらM3世代のM3 Ultraはこれに対応していないと見られる。

メモリ

メモリコントローラ自体も倍になっているので、メモリインターフェイスはM3 Maxの倍である1,024-bitとなる。これは、M2 UltraやM1 Ultraから変わらない。メモリはLPDDR5-6400のようで、帯域幅は819 GB/s。一方で、512GBという大容量メモリを有している。

ここで注目すべきなのが、819 GB/sにもなる超高帯域メモリを512GBも搭載しているという点だ。Apple Silicon MacがAI研究に歓迎される要因としてこのメモリが挙げられる。

GPUは基本的に最大1TB/s前後の帯域を有している。物によっては3TB/s程度まで達する。その反面で、メモリ容量自体はそれほど大きくない。単体であれば、NVIDIA B200が180GB、Instinct MI325Xが288GBである。しかも、それぞれのGPUは非常に効果であり、数百万円する。その中で、Mac Studioは一番高価なモデルでも200万円台でシステムごと入手することができ、しかも512GBという大容量の、しかも819GB/sという高帯域メモリを有している。これはMacの大きな利点だといえよう。

Appleはそのことは承知しているようで、Mac Studioの紹介時に「6000億パラメータのLLMをインメモリで実行できる」と謳っている。パラメータ数だけで見れば、GPT-3.5（3,500億）やPaLM（5,400億）グレードのLLMをインメモリで実行する事ができる。

M4 Ultraは・・・

Mac StudioのCPUラインナップは「Apple M4 Max」と「Apple M3 Ultra」となっている。Appleとしてはかなり異色で、最上位グレードがひと世代前となった。

普通に考えれば「Apple M4 Ultra」が登場してもおかしくない。

実際、M4 Ultraにすれば、Neural Engineの性能は76 TOPSにまで向上し、これは競合するIntel、AMD、QualcommのNPUと比較しても群を抜いて高い性能である。更に、GPU性能も40 TFLOPS程度になるだろう。メモリ帯域も1,092 GB/sと1TB/sを超える。更に、AI時代にSVE2やSME2をサポートするArmv9 CPUも搭載する。

では、なぜM4 Ultraではないのか。私はコストだと考える。

Appleは2023年11月下旬にM3を投入した後、翌年5月にM4を投入した。登場時期だけで見ると実に6ヶ月で世代交代が発生したわけだが、この要因には製造プロセスがあると言われている。

M3 Ultraを含めM3ラインナップとA17 ProはTSMC N3（N3B）で製造されている。しかし、報道によればN3Bの歩留まりが相当悪く、半分近くが不良品になったとのこと。結果としてAppleは、歩留まりが改善した新しい製造プロセスとしてN3Eに早々に移行したと言われている。

まあ、この報道にも一理あるが、この歩留まり率がM4 UltraではなくM3 Ultraを投入した直接的な要因ではないと考える。

結局M3を初めて搭載した「MacBook Pro」を10月31日に発表してから、ちょうど1年後に置き換えている。やや早いが、これは至って平均的なアップデート周期と見ることができる。さすがに稼働後1年半を超えるN3Bの歩留まりは改善していると見られており、実際Intelが最新のArrow LakeやLunar LakeでN3Bを使用している。

やはり、M4 Ultraを投入しなかったのはコストではないだろうか。N3Eは最新の製造プロセスである。おそらくウェハ価格はかなり高くなっているはずだ。それに、N3Bほど製造容量も確保できているわけではないだろう。その状態で、最大規模のM4 Maxを2基搭載するようなUltraを製造した場合、かなり高いコストになるかもしれない。

ただ、別の可能性もある。Mac Proとの差別化だ。

Mac Proは早ければ今年のWWDCでアップデートされるだろう。現状、Mac ProとMac Studioは同じM2 Ultraを搭載していた。dGPUも使えない状態のなか、Mac StudioではなくMac Proが必要となる環境は限られる。となれば、M4 UltraとM3 Ultraで差別化を図っているのかもしれない。

あくまでこれは筆者の妄想にすぎない。個人的に、一番おもしろい展開が、Mac ProにM4 Ultraや、その2倍の規模となるM4 Extreamなんて搭載されるなんていうものだ。64コアCPUに加え、GPU性能はRTX 4090程度にはなるし、Neural Engineは夢の152 TOPS、メモリも2TB/s超えの1TBも夢じゃない。おいくらになるのだろうか。

こういう妄想は楽しいものだ。

LLVM/Clang 20.1がStableに到達～ AMX-AVX512やAVX10.2のサポートなど

2025-03-06T20:46:46+09:00

3行まとめ

LLVM 20.1.0がStableに到達しました。

変更点
- Clang/Clang++のアップデート
関連リンク

変更点

LLVMは、LLVMのサブプロジェクトでもあるClangなどで利用されるコンパイラ基盤です。LLVM 20.1はそのメジャーアップデートであり、同時にClang等もアップデートに含まれています。

変更点を確認していきましょう。

AMD GXX950のサポート
AMX-AVX512のサポート
AMX-FP8のサポート
AVX10.2の初期サポート
最新のFortranコンパイラの名称が「flang」に
Type Sanitizer「TySan」が統合
SPIR-Vバックエンドがデフォルトで有効化
Xtensa CPUのサポート
IBM SystemZ Arch15のサポート
MMXサポートを廃止、SSE2命令へ

Clang/Clang++のアップデート

C++2c（C++26）、C++23、C++20、C++17の機能のサポート強化
C2y、C23の機能のサポート強化

Apple、「Apple M3 Ultra」を発表

2025-03-06T00:31:56+09:00

3行まとめ

Appleは「Apple M3 Ultra」を発表しました。

Apple M3 Ultra
- 変更点
考察
関連リンク

Apple M3 Ultra

「Apple M3 Ultra」はM2 Ultraの後継となるハイエンドSoCです。M2 Ultra同様、2基のMaxグレードのM3 Maxを高速インターコネクトのUltra Fusionを用いて連結しています。

そんなUltra Fusionも、結構派手に性能が向上しており、2.5 TB/sでの接続になっています。

具体的な仕様を見ます。

	M3 Ultra
CPU	32コア
高性能コア	24コア
高効率コア	8コア
GPU	80コア
Neural Engine	32コア
NPU性能	36 TOPS
ビデオデコードエンジン	2基
ビデオエンコードエンジン	4基
ProRes	4基
メモリ帯域	819 GB/s

基本的には、M3 Maxの倍と考えていただいて結構だと思います。

このタイミングで、M4 UltraではなくM3 Ultraを投入した理由はわかりませんが、おそらくM4が使用しているN3Eプロセスに容量がそれほどなく、安定してきたN3Bを使用したM3を活用したものであると考えられます。つまり、M3 UltraはTSMC N3B（N3）で製造されているものと見られます。

変更点

M3 Ultraの特徴ですがいくつか挙げられます。

まずは、Thunderbolt 5に対応しているという点。これはM3 Maxにはなかった点です。

そしてメモリ帯域。メモリ帯域は819 GB/sとなっています。Apple SiliconはAIの推論において高い性能を発揮することで知られていますが、その要因がこのメモリであり、メインメモリが高速かつ大容量であるがゆえに、メモリ内でLLMが動作するというのが利点です。

性能については公称でM1 Ultraの1.8倍、M2 Ultraの1.5倍とされています。

トランジスタ数は1,840基で、1,340億基のM2 Ultraと比較して1.37%に増加しています。

考察

CPUやGPUのコア数はM4の倍であり、GPUの理論性能は正確な数値は不明であるものの、倍になっているでしょう。クロックも維持していると考えられます。

Neural Engineも32コアとなっており、36 TOPS程度の性能となっていると見られています。残念ながら、これでもM4シリーズの38 TOPSには追いつきませんでした。

メモリを見てみましょう。

メモリは819 GB/sということで、1024-bitインターフェイスのLPDDR5-6400メモリとなっているものと見られます。

M3自体はM2から、大きなCPUの変化はなかったものの、GPUが強化されているのが特徴です。

GPUはUltraグレードで初めてハードウェアレイトレーシングとハードウェアメッシュシェーディング、Dynamic Cachingに対応しています。特にグラフィックス制作のシーンにおいては、レイトレーシングやメッシュシェーディングのハードウェアアクセラレートは効果があるかもしれません。

Apple、「Apple M4」を搭載した新型「MacBook Air」を発表～外部ディスプレイ2台に対応

2025-03-06T00:07:24+09:00

3行まとめ

Appleは先程「Apple M4」チップを搭載する「MacBook Air」を発表しました。

新型MacBook Air
- カラーバリエーション
発売と価格
関連リンク

新型MacBook Air

新型MacBook Airの最大の特徴は「Apple M4」チップを新たに搭載したことです。

これによって、CPUのコア数は10コアになり、またNeural Engineの性能も38TOPSまで向上しています。また、32GBメモリのオプションを選択できるようになりました。

さらに、M4のDisplay Eningeの強化によりMacBook Air本体のディスプレイに加えて、外部ディスプレイを2台出力できるようにもなっています。

性能は、多くのワークロードにおいてM1の2倍、Intel MacBook Airの最大8倍にまで到達するほどです。

基本的に外観の変更点は後述するカラーバリエーション以外はなく、引き続き13インチモデルと15インチモデルの2サイズ展開となります。

カラーバリエーション

新色「スカイブルー」

カラーバリエーションは、スペースグレイが廃され、シルバー、スターライト、ミッドナイトに加え、新たに「スカイブルー」が追加されています。

発売と価格

予約はすでに始まっており、発売は3月12日となっています。

価格は、13インチモデルが164,800円～、15インチモデルが198,800円～で価格は据え置きです。

Apple、「M4 Max」か「M3 Ultra」を搭載した「Mac Studio」を発表

2025-03-05T23:53:18+09:00

3行まとめ

Appleは先程、新型「Mac Studio」を発表しました。

新型Mac Studio
- 性能
発売と価格
関連リンク

新型Mac Studio

新型Mac Studioは、プロセッサに「Apple M4 Max」あるいは「Apple M3 Ultra」を選択できます。

「M4 Max」は、最大16コアCPU（12P4E）、最大40コアGPU、16コアNeural Engineで構成され、今回新しく登場した「M3 Ultra」はM3 MaxをUltra Fusionで連結し、最大32コアCPU（24P8E）、最大80コアGPU、32コアNeural Engineで構成されています。

また、M3 Ultraを選択した場合、819 GB/s帯域の最大512GBのメモリを選択することができ、6,000億パラメータ以上のLLMをインメモリで実行する事ができるとしています。

そして、外部端子が非対称最大120GbpsのThunderbolt 5に対応しており、背面4ポートのUSB-CポートがThunderbolt 5に対応するほか、M3 Ultraモデルだと、全面の2ポートもThunderbolt 5となります（M4 Maxでは全面はUSB-C（10Gbps））。その他の端子は、最大5GbpsのUSB-A、10ギガビット・イーサネット、HDMI 2.1、3.5mmイヤフォンジャックが搭載されています。

もちろんApple Intelligenceにも対応しています。

	M4 Max	M3 Ultra
CPU	16コア	32コア
高性能コア	12コア	24コア
高効率コア	4コア	8コア
GPU	40コア	80コア
Neural Engine	16コア	32コア
NPU性能	38 TOPS	36 TOPS
ビデオデコードエンジン	1基	2基
ビデオエンコードエンジン	2基	4基
ProRes	2基	4基
メモリ帯域	546 GB/s	819 GB/s

性能

性能を見ていきましょう。

M4 Maxを搭載するMac Studioは、M1 Max搭載Mac Studioと比較して「Photoshop」での画像処理が1.6倍、Xcodeでのビルドが2.1倍、CompressorでのProResトランスコード性能が1.2倍、「Topaz Video AI」でのビデオ処理のパフォーマンスが1.6倍に向上しています。また、Core i9搭載のiMac 27インチと比較すると、「Photoshop」での画像処理が2.9倍、Xcodeでのビルドが3.1倍、CompressorでのProResトランスコード性能が3.1倍、「Topaz Video AI」でのビデオ処理のパフォーマンスが5倍に向上しています

M3 Ultraを搭載するMac Studioは、M1 Ultra搭載のMac Studioと比較して、LM Studioでの数千億パラメータをもつLLMを使ったトークン生成が16.9倍高速、Radeon Pro W5700Xを搭載した16コアIntel Xeon Mac Proと比較して「Maxon Redshift」でのシーンのレンダリングのパフォーマンスが6.4倍、「Oxford Nanopore MinKNOW」でのDNA配列のベースコールが21.1倍高速、「Final Cut Pro」での8Kビデオのレンダリング性能が最大4倍高速となっているとのことです。

発売と価格

すでに予約は始まっており、発売は3月12日の予定です。

価格は、M4 Max版が328,800円～、M3 Ultra版が668,800円～となっています。

Apple、M3チップを搭載した新型「iPad Air」とA16搭載で容量が増えた新型「iPad」を発表

2025-03-05T00:19:26+09:00

3行まとめ

Appleは先ほど、「Apple M3」チップを搭載した新型「iPad Air」と、「Apple A16」を搭載した新型「iPad」を発表しました。

iPad Air
- iPad Air用Magic Keyboard
iPad
発売と価格
関連リンク

iPad Air

新型iPad Airは、昨年登場したM2モデルと同様11インチと13インチで展開されています。

今回の主な変更点はSoCで、「Apple M3」を搭載しています。

Apple M3の使用は、4コアの高性能コアと4コアの高効率コアで構成された8コアCPUと、9コアGPUです。CPU性能はM1 iPad Airから最大35%、GPU性能は40%向上しているとしています。

また、GPUはiPad Airとしては初めてハードウェアレイトレーシング、メッシュシェーディングと、Dynamic Cachingに対応しており、ワークロードによってはM1の最大4倍の性能があるとしています。

さらに、Neural Engineで見ると、M1と比較して60%性能が向上しているとしています。

iPad Air用Magic Keyboard

さらに、新しくiPad Air用Magic Keyboardも発表されました。このMagic Keyboardには、ファンクションキーとより大きなトラックパッドを備えています。

価格は、11インチモデル版が46,800円、13インチモデル版が49,800円とこれまでのMagic Keyboardよりは安くなっています。

iPad

新型「iPad」は、Apple A16チップが搭載されており、A13チップ搭載のiPadと比較して、平均して50%高速であるとしています。

また、iPadは容量が価格そのまま128GBスタートとなっており、256GBモデルについてはややお安くなっています。

なお、Apple Intelligenceには対応しないようです。

発売と価格

iPad Air、iPadともにすでに予約が開始されており、3月12日発売です。

新型iPad Airの価格は、11インチが98,800円～、13インチが128,800円～となっています。ストレージ展開は、128GB/256GB/512GBに加え、1TBモデルがあります。

新型iPadの価格は、58,800円～となっています。ストレージ展開は、128GB/256GB/512GBとなっています。

Qualcomm、下り最大12.5Gbpsの5Gモデム「Qualcomm X85」など、新製品を発表

2025-03-04T00:36:05+09:00

3行まとめ

Qualcommは、MWC（Mobile World Congress）にて第8世代の5Gモデム・アンテナソリューションかつ、第4世代AI搭載5G接続システム「Qualcomm X85 5G Modem-RF System」をはじめとした新製品を発表しました。

Qualcomm X85
- Qualcomm X82
Dragonwing製品
- Dragonwing FWA Gen 4 Elite Platform
E41/E51/E52
関連リンク

Qualcomm X85

Qualcomm X85 5G Modem-RF（出典：Qualcomm）

Qualcommはブランドの整理を行っており、これまで5Gモデムは「Snapdragon X85」のようにSnapdragonブランドで提供されていましたが、X85は単に「X85」となっています。

X85は、下り最大12.5 Gbps、上り最大3.7Gbpsと、Snapdragon X80（下り10Gbps/上り3Gbps）よりも高速になっています。

また、機能としてX80に引き続きNPU「Qualcomm 5G AI」プロセッサを搭載しており、AI推論性能が前世代と比較して30%向上しています。

600MHz～41MHzのNR、Sub-6、mmWaveのこれまで対応してきたに全てのバンドに対応し、400 MHz幅の通信にも対応しています。更に、Dual SIM Dual Activeにおいて、速度が倍に向上しています。

Qualcomm X85はスマートフォンのほか、PC、固定無線AP、自動車、XRなどもターゲットとされています。

Qualcomm X82

Qualcomm X82は、廉価グレードのモデムです。

こちらは、詳細な情報が明らかになっていないものの、X95と同様に、マルチギガビットダウンロード・アップロードをサポートしています。

Dragonwing製品

また、同時に「Dragonwing」ブランドの製品も投入しました。

Dragonwingは、Qualcommの新しいブランドで、Snapdragonがコンシューマ・コンピューティング向けの製品になるのに対して、Dragonwingは主に産業・IoT向けのブランドとなります。

Dragonwing FWA Gen 4 Elite Platform

Dragonwing FWA Gen 4 Elite Platform（出典：Qualcomm）

「Dragonwing Fixed Wireless Access Gen 4 Elite Platform」は、X85を搭載した世界初の5G Advanced対応のFWA プラットフォームです。Fixed Wireless Access（FWA/固定無線アクセス）は、2つの固定された機器を無線で通信する通信方式です。

Dragonwing FWA Gen 4では、X85の12.5Gbpsの高速通信に加え、最大40 TOPSのエッジAI NPU、4コアCPU、10Gbイーサネット、Wi-Fi 7などの機能を搭載しています。

E41/E51/E52

Qualcommはこのほか、新たに「Qualcomm E41 4G Modem-RF」「Qualcomm E51 4G Modem-RF」「Qualcomm E52 4G Modem-RF」の3製品を発表しました。

Qualcomm E41は、主にIoTをターゲットにした4Gモデムチップです。業界初のGSMA事前認定iSIMによる統合接続を実現していることが特徴です。これにより、製造時にSIMプロビジョニングサービスを通じてリモートでプログラムを無見込むことができます。

また、E41は、Qualcomm Aware Platformでの使用に特化しているため、メーカーは付加価値のあるクラウドベースのサービスを通じて、企業全体の様々な課題を解決するクラウド接続デバイスを簡単に構築・展開・拡張することができるとのことです。

Qualcomm E51とE52もともにIoTをターゲットとしており、サイズに制約があるデバイス向けに低電力、コンパクトに設計されています。

E51はNB-IoTモデム、E52はE41と同様にCat.1 bisモデムと定義されています。

AMD、「Radeon RX 9070」シリーズを正式に発表

2025-03-01T02:12:16+09:00

3行まとめ

AMDは、RDNA 4アーキテクチャを採用した「Radeon RX 9070」シリーズを正式に発表しました。

RDNA 4
製品
価格
関連リンク

RDNA 4

RDNA 4はAMDの新しいゲーミング向けGPUアーキテクチャです。AMDの戦略によれば、RDNA 4を採用する「Radeon RX 9000」シリーズは、GeForce RTX 5090と競合するようなエンスージアスト向けの製品は展開せず、ミドル以下の製品に重点を置き、価格で勝負するとしています。Radeon RX 9070 XTが、このシリーズの最上位モデルにはなるかは不明ですが、Radeon RX 9090のような製品が登場することはないでしょう。

RDNA 4の製品の特徴をみていきます。

まずは、アーキテクチャの更新。Compute Unitの効率改善とクロックの向上による全体的な性能向上が見られています。具体的には、レジスタの扱いが挙げられます。RDNA 4でのレジスタは、必要時に確保し、終了後に開放することができるようになったことにより、メモリレイテンシの改善と効率向上によるシェーダーの性能向上を果たしました。メモリ自体も256-bitバス幅で20GbpsのGDDR6を新たに採用します。

さらに、第3世代Infinity Cacheとする新しいキャッシュとメモリ構造を採用しました。RX 7900 XTでダイごと分離したInfinity Cacheは、再びモノリシックダイに戻っており、レイテンシが削減された可能性があります。

特に性能が向上したのがレイトレーシングの部分。レイのインターセクション処理用の物理ユニットの個数が2倍になった他、BVHとオリエンテッドバウンディングボックス（OBB）の改善やレイトラバーサルなどの高速化などが図られています。これにより、レイトレーシングの性能が2倍に向上。

また、AI向けにも強化が施されており、RDNA 3と比較して、スパース性なしで1サイクルあたりのFP16のスループットを2倍に向上。スパース性ありだと性能が4倍、INT8に限ると9倍の性能向上となりました。そして、FP8フォーマットに新たに対応します。ピークAI性能（INT4）では、製品として1,000 TOPSを超えるなど性能が向上しています。

その他、H.264の品質が25%、HEVC（H.265）の品質が11%向上、AV1エンコーディングの効率が向上しました。更に、AV1とVP9のデコードが改善され、メモリアクセスが削減されています。全体として、最大8K/80fpsのエンコード・デコードに対応したとしています。

ビデオ再生においては、ビデオフレームのスケジューリングがGPUにオフロードできるようになりました。

接続としては、PCIe 5.0に対応しました。ゲーミングにおいて効果を得ることは少ないですが、CPUとの帯域を要求するようなAIやクリエイティブの分野では一定の効果が見込めます。

そのゲーミングについてですが、シャープニングが改善されており、Radeon Image Sharpening（RIS）がRIS 2として進化。品質の向上が見込まれます。

製品

新しく登場した製品は、「Radeon RX 9070 XT」と「Radeon RX 9070」です。

	RX 9070 XT	RX 9070
CU数	64	56
RT Accelerator	64	56
AI Accelerator	128	112
ブーストクロック	2.97 GHz	2.52 GHz
メモリ	16GB GDDR6	16GB GDDR6
FP32性能	48.7 TFLOPS	36.1 TFLOPS
FP16性能	97.3 TFLOPS	72.3 TFLOPS
最大AI性能	1,557 TOPS	1,165 TOPS
TBP	304W	220W

両方の製品は、TSMC 4nmで製造されています。

RX 9070 XTのトランジスタ数は、539億基で、RX 7900 GREの538億基と比較すると微増。逆にRX 7900 XTが580億基ですので、それから見ると減少しています。同じグレードと比較すると、RX 7700 XTが281億なので、ここから見ると大幅増となっています。

規模的には、RX 7000シリーズからみるとハイエンドクラスで、AMDもRX 9070シリーズは4Kゲーム向け。一方で、価格は1440p向けのミドルクラスに抑えられているとしています。前述の通り、Radeon RX 9000シリーズは、GeForceに対して価格面で勝負を挑む格好になるため、コスパの高さは重要です。

性能的に見れば、4K最大画質設定で、RX 6800 XTと比較して38%、RTX 3080と比較して26%向上となっています。

価格

価格はRX 9070 XTが599ドル、RX 9070が549ドルとなっています。規模的に見れば、RTX 5070よりも上位の性能を持ちながら、価格はお安い。希望小売価格だけでなく、普通に流通する価格を考えてもGeForceよりも安価になることが考えられるため、比べるとだいぶ安価に手に入るでしょう。

発売日は、3月6日です。

Qualcomm、産業・IoT向けのブランドとして「Dragonwing」を発表

2025-02-27T20:13:11+09:00

3行まとめ

Qualcommは、産業およびIoT向けのブランドとしてあらたに「Dragonwing」を発表しました。

Dragonwing
- 考察
関連リンク

Dragonwing

Dragonwingは、主に産業やIoT向けの製品になることが明かされています。

具体的には、Snapdragonブランド以外の製品を、ブランドとして統合し、IoTソリューション、ネットワーク、モバイルインフラソリューションを統合的に提供するといったものになります。

製品にはエッジ向けに最適化された省電力コンピューティングや、コネクティビティテクノロジー、AI処理能力が提供されています。これらの製品は、産業用ロボットや特殊カメラ、産業用ハンドヘルド、ドローンなどに活用され、これらのソリューションを、エネルギー分野、製造、小売、サプライチェーン、通信インフラに展開する目標を掲げました。

ブランドのロゴは、Qualcommのコーポレートアイデンティティに、Snapdragonのアイデンティティを組み合わせたものが採用されています。

現時点で、どのような製品が投入されるのかという詳細は明かされていませんが、来月3日から行われるMobile World Congressと、11日から開催されるEmbedded Worldにて詳細が明らかにされる見込みです。

考察

具体的には、Intelでいう、Coreプロセッサラインナップと、Atom系統の組み込みシステム向け製品を棲み分けするような形になるのではないかと思われます。

Qualcommは、CPU・GPU・NPUに加えて、ワイヤレスをはじめとしたコネクティビティテクノロジーに強みがあり、この部分を統一したブランドでIoT向けに拡張し存在感を高める事になりそうです。

Arm、Armv9.2対応の小型IP「Cortex-A320」を発表〜 Armv9の中で最小・エッジ向けに最適

2025-02-27T01:50:08+09:00

3行まとめ

Armは、Armv9.2採用の小型IP「Cortex-A320」を発表しました。

Cortex-A320
関連リンク

Cortex-A320

Cortex-A320（出典：Arm）

Cortex-A320は、Cortex-A35の後継となる小型IPで、おもにエッジ向けの製品となっています。

基本的には、Cortex-A520をベースに面積と電力を改善するために変更が加えられています。フェッチ・デコードデータパスの帯域の減少と、高密度L1キャッシュ、整数レジスタファイルのポート数の削減が含まれたマイクロアーキテクチャの最適化が中心となるようです。

全世代となるCortex-A35からの主な変更としては、Armv9.2に対応したことによるSVE2への対応などによるAI性能の向上が中心となっています。Cortex-A35と比較してint8機械学習性能が10倍に、スカラー性能も30%向上しました。また、BF16など新しいドット積や行列乗算命令をサポートすることで、Cortex-A53よりも6倍高い機械学習性能を実現しています。

これらの変更により、Cortex-A320は全てのCortex-Aシリーズの中で、最も機械学習が効率的なコアとなっています。

Cortex-A320は、Cortex-Mシリーズや、Armv8系のCortex-Aの双方からの移行に最適となっており、Armv8と互換性を維持しています。

特に、Cortex-M85の場合、メモリの関係で動作が難しかったモデルも、A320では動作可能であると主張しています。

また、AndroidやLinuxなどの汎用的なOSだけでなく、RTOSもサポートしており、小型デバイスからIoT・組み込みまでをカバーした汎用的な小型IPとなっています。

Framework、「Framework Laptop」を更新〜 12インチで2-in-1の「Framework Laptop 12」を追加

2025-02-26T15:24:49+09:00

3行まとめ

Frameworkは、「Framework Laptop」ラインナップを更新し、「Framework Laptop 13」をアップデート、「Framework Laptop 12」を新たに追加しました。

Framework Laptop
新世代Framework Laptop 13
Framework Laptop 12
発売と価格
関連リンク

Framework Laptop

Framework Laptopは、何から何までもがカスタマイズできるラップトップです。筐体やディスプレイ、ヒンジ、プロセッサ、メモリ、ストレージ、外部拡張など、至る要素を自分でカスタマイズすることが出来ます。

全てがモジュール化されており、自分でそのモジュールを開発することも可能ですし、一部のモジュールでは、他のPCに組み込むこともできます。

新世代Framework Laptop 13

新世代となるFramework Laptop 13の主な変更点はプロセッサとなります。

プロセッサは、新たにRyzen AI 300シリーズとなっており、初めてのCopilot+ PC対応のFramework Laptopとなっています。選択できるプロセッサは以下のとおりです。

Ryzen AI 5 340（6C12T/~4.8GHz/Radeon 840M（4CU/~2.9GHz））
Ryzen AI 7 350（8C16T/~5.0GHz/Radeon 860M（8CU/~3.0GHz））
Ryzen AI 9 HX 370（12C24T/~5.1GHz/Radeon 890M（16CU/~2.9GHz））

これらのプロセッサを搭載するメインボードは遡って初代Framework Laptop 13にも搭載することが可能で、簡単にアップグレードすることが出来ます。

メインボードには、最大96GBまで拡張可能なDDR5-5600スロット、最大8TBまで拡張可能なPCIe 4.0 M.2 2280スロットを搭載しています。

外部拡張用のUSBは、4基中2基がUSB4に対応しました。また、Wi-Fi 7にも対応しています。

ディスプレイは、新たに120Hzの2.8Kディスプレイが追加されています。

バッテリーは61Whバッテリーオプションが用意されるようになりました。

キーボードも更新されており、キーストロークは1.5mmを維持したまま、Lite-Onと協力してスペースキーやシフトキーなどのワイドキーの新しい構造を開発し、スピーカー音量を上げた際のノイズを軽減したとしています。

また、プリビルド構成でWindowsを選択した場合にCopilotキーを追加したとしていますが、それ以外では省略されています（FrameworkはもとよりLinux推しです）。

基本的に、今回追加されたモジュールたちは、既存のFramework Laptop 13と互換性があります。

Framework Laptop 12

そして、新たに追加されたのが、「Framework Laptop 12」です。ただ、Framework Laptop 12は早期プレビューとなっています。

Framework Laptop 12の特徴は、12.2インチのタッチ対応ディスプレイを搭載したコンバーチブルタイプの2-in-1 PCであるということです。

こちらは、現時点で多くの情報が明らかになったわけではありません。

CPUには、第13世代のIntel Core iプロセッサを採用する他、最大48GBのDDR5-5200、最大2TBのNVMeストレージ、Wi-Fi 6Eをサポートするとしています。もちろん、これらの要素はカスタマイズ出来ます。

そして、タッチ対応のディスプレイは、スタイラスペンにも対応した1920x1200 400ニトとなっています。

発売と価格

Framework Laptop 13は、すでに予約が開始され、4月発売予定です。価格は899ドル〜。日本からは中毛んすることは出来ません。

Framework Laptop 12は今年半ばに出荷予定となっており、4月から注文を受け付けるとしています。

Framework、デスクトップPCに参入〜「これまでで最も簡単に組み立てられる PC」をアピール

2025-02-26T14:44:51+09:00

3行まとめ

何から何までカスタマイズできるラップトップPCで知られるFrameworkは、製品ラインナップを更新し、新たに「Framework Desktop」を追加しました。

Framework Desktop
価格
関連リンク

Framework Desktop

Framework Desktop（出典：Framework）

Framework Desktopは、デスクトップPCではあるものの小型PCに分類されるものとなっており、CPUには「Ryzen AI Max」シリーズを搭載しており、GPUは内蔵GPUとなっています。Ryzen AI MaxシリーズのGPUは、dGPU波に大規模なものが搭載されているので、ゲームやNPUを使用した機械学習にも利用できると主張しています。

選択できるオプションは次のとおりです。

CPU/iGPU
- Ryzen AI Max 385（8C16T/3.6GHz~5.0GHz/Radeon 8050S（32CU/~2.8GHz））
- Ryzen AI Max+ 395（16C32T/3.0GHz~5.1GHz/Radeon 8060S（40CU/~2.9GHz））
メモリ
- Ryzen AI Max 385の場合、32GB LPDDR5x-8000
- Ryzen AI Max+ 395の場合、64GBまたは128GB LPDDR5x-8000
ストレージ（プライマリ・セカンダリ）
- WD_BLACK SN7100 M.2 2280 500GB
- WD_BLACK SN7100 M.2 2280 1TB
- WD_BLACK SN7100 M.2 2280 2TB
- WD_BLACK SN850X M.2 2280 1TB
- WD_BLACK SN850X M.2 2280 2TB
- WD_BLACK SN850X M.2 2280 4TB
- WD_BLACK SN850X M.2 2280 8TB
- なし
CPUファン
- Noctua CPU Fan - NF-A12x25 HS-PWM
- Cooler Master CPU Fan - Mobius 120p ARGB
- Cooler Master CPU Fan - Mobius 120
- マウントキットのみ（なし）
OS
- Windows 11 Pro
- Windows 11 Home
- なし

筐体は4.5Lで、メインボードはmini-ITXとかなり小ぶりな製品となっています。しかし、ここにRyzen AI Maxを採用することで、性能とサイズを両立したモデルということが出来るでしょう。さらに、NPU単体性能h50 TOPSであるため、Copilot+ PCでもあります。デスクトップタイプのCopilot+ PCは珍しいですね。

今回、やや残念に思うことは、CPUもRAMも両方ともモバイル向けであるということもあり、交換にはメインボードの交換が必要であるということです。

これはシンプルにRyzen AI Maxの仕様の影響ではないかと推測されます。LPCAMM2の採用も難しいでしょうし。メモリは普通のPCの倍の256-bitインターフェイスを有していますしね。

ただ、普通のPCではカスタマイズ出来ないところがカスタマイズ出来るようになっています。例えば、前面のポートやデザインは、自由に入れ替え出来るようになっているようです。

なお、Frameworkは最も簡単に組み立てられるPCとアピールしており、10分で組み立てられると主張しています。

接続性については、ATXヘッダーやPCIe x4スロットを有しており、USB4 x 2、DisplayPort x 2、HDMI、5Gbit Ethernetも搭載されています。さらにRealtekのRZ717を搭載しており、Wi-Fi 7に対応しています。このメインボードは、単体でも販売されており、自分で選んだケースに格納できるとのことです。

価格

価格は、1,099ドル〜。残念ながら、日本では注文することは出来ません。

発送時期は、2025年第3四半期となるようで、現在すでに販売（予約）を開始しています。

Intel、「Xeon 6700P」「Xeon 6500P」「Xeon 6300P」シリーズを発表～ Pコアのみで構成されるXeon 6「Granite Rapids」の下位グレード

2025-02-25T19:34:10+09:00

3行まとめ

Intelは昨夜、Xeon 6シリーズのうち、Pコアを採用する「Granite Rapids」の下位グレード「Xeon 6700P」「Xeon 6500P」「Xeon 6300P」シリーズを発表しました。

Granite Rapids
SOC型
関連リンク

Granite Rapids

Granite Rapidsは、Meteor LakeのPコア「Redwood Cove」のみで構成されているXeonラインナップです。Sierra Forestとともに「Xeon 6」を構成しており、パフォーマンスが必要な環境向けにはこちらが提供されています。

すでにGranite Rapidsの最上位モデルとしては、最大128コアの「Xeon 6900P」シリーズが展開されていますが、こちらはやや小規模となる最大86コアとなっています。

	6700E	6700P	6900E	6900P
最大消費電力	350W	350W	500W	500W
最大ソケット数	1~2	1~2/4~8	1~2	1~2
最大CPUコア数	144	86	288	128
CPU Arch	Crestmont	Redwood Cove	Crestmont	Redwood Cove
メモリch数	8	8	12	12
PCIe Gen 5	最大88レーン	最大88レーン	最大96レーン	最大96レーン

とりあえずラインナップを見ていきましょう。

まずは、性能型のモデル。

	コア数	ベースクロック	1コアブーストクロック	全コアブーストクロック	L3	TDP	最大ソケット数	価格
6787P	86C/172T	2.0 GHz	3.8 GHz	3.2 GHz	336 MB	350 W	2S	$10,400
6767P	64C/128T	2.4 GHz	3.9 GHz	3.6 GHz	336 MB	350 W	2S	$9,595
6747P	48C/96T	2.7 GHz	3.9 GHz	3.8 GHz	288 MB	350 W	2S	$6,497
6745P	32C/64T	3.1 GHz	4.3 GHz	4.1 GHz	336 MB	300 W	2S	$5,250
6737P	32C/64T	2.9 GHz	4.0 GHz	4.0 GHz	192 MB	330 W	2S	$4,995
6736P	36C/72T	2.0 GHz	4.1 GHz	3.4 GHz	144 MB	205 W	2S	$3,351
6730P	32C/64T	2.5 GHz	3.8 GHz	3.6 GHz	144 MB	250 W	2S	$3,726
6527P	24C/48T	3.0 GHz	4.2 GHz	4.2 GHz	144 MB	255 W	2S	$2,878
6517P	16C/32T	3.2 GHz	4.2 GHz	4.0 GHz	72 MB	190 W	2S	$1,195
6507P	8C/16T	3.5 GHz	4.3 GHz	4.3 GHz	48 MB	150 W	2S	$768

次に、最大8ソケットに対応したスケーラブル向けモデル。

	コア数	ベースクロック	1コアブーストクロック	全コアブーストクロック	L3	TDP	最大ソケット数	価格
6788P	86C/172T	2.0 GHz	3.8 GHz	3.2 GHz	336 MB	350 W	8S	$19,000
6768P	64C/128T	2.4 GHz	3.9 GHz	3.6 GHz	336 MB	330 W	8S	$16,000
6748P	48C/96T	2.5 GHz	4.1 GHz	3.8 GHz	192 MB	300 W	8S	$12,702
6738P	32C/64T	2.9 GHz	4.2 GHz	4.1 GHz	144 MB	270 W	8S	$6,540
6728P	24C/48T	2.7 GHz	4.1 GHz	3.9 GHz	144 MB	210 W	8S	$2,478
6724P	16C/32T	3.6 GHz	4.3 GHz	4.2 GHz	72 MB	210 W	8S	$3,622
6714P	8C/16T	4.0 GHz	4.3 GHz	4.3 GHz	48 MB	165 W	8S	$2,816
6760P	64C/128T	2.2 GHz	3.8 GHz	3.4 GHz	288 MB	330 W	2S	$7,803
6740P	48C/96T	2.1 GHz	3.8 GHz	3.3 GHz	288 MB	270 W	2S	$4,650
6530P	32C/64T	2.3 GHz	4.1 GHz	3.7 GHz	144 MB	225 W	2S	$2,234
6520P	24C/48T	2.4 GHz	4.0 GHz	3.4 GHz	144 MB	210 W	2S	$1,295
6515P	16C/32T	2.3 GHz	3.8 GHz	3.8 GHz	72 MB	150 W	2S	$740
6505P	12C/24T	2.2 GHz	4.1 GHz	3.9 GHz	48 MB	150 W	2S	$563

続いて、シングルソケットモデル。

	コア数	ベースクロック	1コアブーストクロック	全コアブーストクロック	L3	TDP	最大ソケット数	価格
6781P	80C/160T	2.0 GHz	3.8 GHz	3.2 GHz	336 MB	350 W	1S	$19,000
6761P	64C/128T	2.5 GHz	3.9 GHz	3.6 GHz	336 MB	350 W	1S	$16,000
6741P	48C/96T	2.5 GHz	3.8 GHz	3.7 GHz	288 MB	330 W	1S	$12,702
6731P	32C/64T	2.5 GHz	4.1 GHz	3.9 GHz	144 MB	245 W	1S	$6,540
6521P	24C/48T	2.6 GHz	4.1 GHz	4.1 GHz	144 MB	225 W	1S	$2,478
6511P	16C/32T	2.3 GHz	4.2 GHz	4.1 GHz	72 MB	150 W	1S	$3,622

最後にエントリグレードの「Xeon 6300P」シリーズ

	コア数	ベースクロック	1コアブーストクロック	全コアブーストクロック	L3	TDP	最大ソケット数	価格
6369P	8C/16T	3.3 GHz	5.7 GHz	5.3 GHz	24 MB	95 W	1S	$545
6357P	8C/16T	3.0 GHz	5.4 GHz	4.7 GHz	24 MB	80 W	1S	$500
6353P	8C/16T	2.7 GHz	5.4 GHz	4.6 GHz	24 MB	65 W	1S	$383
6349P	6C/12T	3.6 GHz	5.7 GHz	5.3 GHz	18 MB	95 W	1S	$455
6337P	6C/12T	3.5 GHz	5.4 GHz	4.8 GHz	18 MB	80 W	1S	$337
6333P	6C/12T	3.1 GHz	5.2 GHz	4.6 GHz	18 MB	65 W	1S	$287
6325P	4C/8T	3.5 GHz	5.2 GHz	4.8 GHz	12 MB	55 W	1S	$253
6315P	4C/8T	2.8 GHz	4.7 GHz	4.5 GHz	12 MB	55 W	1S	$199

最上位となるのは、スケーラブル向けの「Xeon 6788P」あるいは「Xeon 6787P」で、コア数は86コア172スレッドとなっています。

Intelは、「Xeon 6700/6500」シリーズプロセッサはパフォーマンスとエネルギー効率の完璧なバランスを提供する現代のデータセンターに最適なCPUであると説明しています。幅広いエンタープライズワークロードで前世代（Emerald Rapids）と比較して平均1.4倍優れた性能を提供するとしています。

また、AI性能については、第5世代EPYCと比較して、Xeon 6は1/3少ないコア数で、AI推論の性能が最大1.5倍優れていると主張しています。

エネルギー効率については、ワットあたりのパフォーマンスが向上していることから、TCOを最大68%削減できるとしています。

その他の仕様を見ますと、CXL 2.0に対応する他、2S以上対応モデルではPCIeを88レーン、1Sモデルでは136レーンサポートしています。また、一部モデルではMRDIMMもサポートしています。

プラットフォームとしては、6700Eシリーズと共通となっていますが、6900Pおよび6900Eとは互換性がありません。

SOC型

更に「Granite Rapids-D」として投入が予告されていた、SOC型のプロセッサも同時の投入されています。

このラインナップには、最大200GのEhternetを内蔵しています。

また、仮想化無線アクセス（vRAN）や、、メディア・AI・ネットワークセキュリティ用のアクセラレータを搭載しています。38コアシステムは、ビデオエッジサーバー上の最大38ストリームのカメラストリームのint8推論をサポートしています。

	コア数	ベースクロック	1コアブーストクロック	アンコア	TDP	メモリ	内蔵Ethernet	Intel QAT	Intel vRAN Boost	Intel MediaTrascode Accelerator	Intel AMX	拡張温度	価格
6726P-B	42C/84T	2.3 GHz	2.9 GHz	1.6 GHz	235 W	DDR5-6400	200G	◯	◯		◯		$3,795
6716P-B	40C/40T	2.3 GHz	2.9 GHz	1.6 GHz	235 W	DDR5-6400	200G	◯	◯		◯		$3,519
6706P-B	40C/80T	2.5 GHz	2.9 GHz	1.6 GHz	235 W	DDR5-6400	200G	◯	◯		◯		$3,519
6563P-B	38C/76T	2.4 GHz	3.1 GHz	1.8 GHz	235 W	DDR5-6400	200G	◯			◯		$2,616
6556P-B	36C/72T	2.3 GHz	2.9 GHz	1.6 GHz	215 W	DDR5-6400	200G	◯		◯	◯	Option	$2,628
6553P-B	36C/72T	2.6 GHz	3.4 GHz	1.6 GHz	235 W	DDR5-6400	200G	◯	◯		◯		$2,402
6546P-B	32C/64T	2.3 GHz	2.9 GHz	1.6 GHz	195 W	DDR5-6400	200G	◯		◯	◯		$2,368
6543P-B	32C/64T	2.0 GHz	2.6 GHz	1.4 GHz	160 W	DDR5-5600	100G	◯	◯		◯		$2,206
6533P-B	32C/64T	2.2 GHz	2.6 GHz	1.6 GHz	205 W	DDR5-5600		◯			◯		$2,100
6523P-B	24C/48T	2.5 GHz	3.3 GHz	1.8 GHz	175 W	DDR5-5600	100G	◯			◯		$1,450
6516P-B	20C/40T	2.3 GHz	2.9 GHz	1.6 GHz	145 W	DDR5-4800	200G	◯			◯		$1,544
6513P-B	20C/40T	2.0 GHz	2.6 GHz	1.4 GHz	130 W	DDR5-5600	100G	◯			◯		$1,399
6503P-B	12C/24T	2.0 GHz	2.6 GHz	1.4 GHz	110 W	DDR5-4800	100G	◯			◯		$934

「iPhone 16e」は「iPhone 16」「iPhone SE」と何が違うのか

2025-02-21T17:47:44+09:00

本日の内容

昨日iPhone 16eが発表されましたが、現時点でわかっている「iPhone 16」と「iPhone SE」との違いを取り上げてみましょう。

製品の立ち位置
SoCとメモリ
ディスプレイ
筐体
バックカメラ
フロントカメラ
ワイヤレス
充電と物理コネクタ
耐水・防沫・防塵
まとめ
関連リンク

この記事における「iPhone SE」は全て2022年発売の「iPhone SE（第3世代）」を指しています。

製品の立ち位置

では、それぞれの分野ごとに見ていきたいと思います。まずは、製品の立ち位置です。

iPhone 16eはiPhone SEの後継であり、実質的に廉価グレードとなっています。と言っても、米ドル価格では429ドルから599ドルに値上げ、日本円でも62,800円から99,800円とかなり値上がりしている印象があります。

これをみると、残念ながら従来のiPhone SEと全く同じ立ち位置かと言われればそうではなさそうです。

iPhone 16eの投入に伴って、iPhone SEとともにiPhone 14シリーズの販売も終了しました。これは後述する通りLightningデバイスを終売するためかもしれませんが、その立ち位置をiPhone 16eが担うことになるということになりそうです。

詳しくどういうことかを説明すると、従来のiPhoneの立ち位置的に、最新世代のiPhone、1世代前、2世代前、iPhone SEといった順に価格が設定されており、大体1万円ずつ安くなっていくような形でした。例えば、今月頭時点では「iPhone 16」「iPhone 15」「iPhone 14」「iPhone SE」という順番に安価になっていました。

しかし今回、iPhone 16eのグレードや価格帯は「iPhone 14」を置き換えるものとなってしまいました。結果として、底値が上がり割高になったわけです。つまり、今回の場合「iPhone 16e」は「iPhone SE」の後継でありながら「iPhone 14」を置き換えたため、価格がSEに比べて上昇したと考えることになりますね。

もちろん、これには政治的な思惑もあります。例えば、従来のiPhone 14やiPhone SEはLightning端子であることから欧州で販売を継続することができないために、iPhone 16eに置き換えたという見方もできるわけです。

それ以外にも、戦略上全てのApple製品が「Apple Intelligence」に対応させる必要があったというのもあるでしょう。Apple Intelligenceのためには、8GBメモリとなるべく最新世代のチップが必要です。更に、ニーズに合わせて筐体も6.1インチに合わせたかったのでしょう。結果として、iPhone 14の筐体を採用し、OLEDや高性能カメラの採用により底値が上昇したと考えられるわけです。

特に、AppleはiPhone 16eをiPhone 16シリーズの一部と説明していることからも、その立ち位置は明確でしょう。

SoCとメモリ

SoCについては、iPhone 16eは「Apple A18」を採用しています。

iPhone SEでは「Apple A15 Bionic」、iPhone 16は「Apple A18」だったので、最新世代と同じ世代のチップを採用していることになります。

ただし、全くiPhone 16と同じかと言われればそうではなく、iPhone 16のA18のGPUコア数が5コアであるのに対して、iPhone 16eのそれは4コアと1コア無効化されています。

それ以外にもクロックの違いなどはあるかもしれませんが、現状はこの違いがあります。

Apple Intelligenceに対応していることから、メモリは8GB搭載しているものと考えられます。これはiPhone 16と同等で、iPhone SEの4GBからみると倍となっています。

ディスプレイ

ディスプレイは、6.1インチのSuper Retina XDRとなっています。

iPhone 16と同様にOLEDとなっていますが、性能はiPhone 14と同等になっています。

	iPhone 16e	iPhone 16	iPhone SE
ディスプレイ	Super Retina XDR	Super Retina XDR	Retina HD
タイプ	OLED	OLED	液晶
サイズ	6.1インチ	6.1インチ	6.1インチ
解像度	2,532 x 1,170	2,556 x 1,179	1,334 x 750
密度	460-ppi	460-ppi	326-ppi
通常時最大輝度	1,000ニト	800ニト	625ニト
屋外最大輝度		2,000ニト
HDR時最大	1,200ニト	1,600ニト	非対応
リフレッシュレート	60Hz	60Hz	60Hz

画面サイズは、iPhone 16と同等となっていますが、iPhone 16ではベゼルが薄くなっているため、やや画面サイズが大きくなっています。

iPhone SEと比較すると全てが変わっており、まずディスプレイの種類が液晶からOLEDのSuper Retina XDRに、輝度も大幅に向上し、最大800ニトとなっています。

なお、iPhone 16では、HDR時の最大輝度は1,600ニトですが、iPhone 16eは1,200ニトとなっている他、屋外での輝度のブーストには対応していません。また、極限まで落とせる輝度（1ニト）にも対応していません。

リフレッシュレートは全て60Hz。

フロントカメラはDynamic Islandではなく、iPhone X〜iPhone 14と同様のノッチタイプとなっています。

筐体

iPhonse SEの筐体が、iPhone 8をベースにしていたのに対して、iPhone 16eはiPhone 14をベースにしています。

寸法は全くiPhone 14と同じ。カメラが単眼になっているなどの影響で重量はやや軽くはなっています。

ボタンの類に関しては、ミュートスイッチの部分がアクションボタンに変更されています。他方で、Camera Controlボタンは設置されていません。

バックカメラ

iPhone 14の筐体を採用しているものの、バックカメラは単眼となっています。

その単眼で、2つのレンズの機能を補うとしています。

まず、イメージセンサーを見てみましょう。イメージセンサーの画素数は、iPhone 16のメインカメラと同じ48MP、iPhone SEが12MPであるので4倍の向上です。

	iPhone 16e	iPhone 16	iPhone SE
カメラ数	1	1	2
メインカメラ	48MP F1.6	48MP F1.6	12MP F1.8
光学ズーム	x1 / x2	x0.5 / x1 / x2	x1

基本的には、iPhone 16のメインカメラをベースにしており、iPhone 16同様、メインカメラで光学2倍ズームが利用できるFusionカメラとなっています。

しかし、超広角カメラを搭載していませんので、マクロ撮影には非対応となっています。

また、アクションモードもサポートされていないほか、シネマティックモード、2眼カメラが必要空間ビデオはサポートされていません。他方で、Dolby Visionの撮影には対応している他、Neural Engineは最新世代となっているため、風切り音の低減やオーディオミックスには対応しています。

iPhone SEから見れば、大幅な性能向上となります。

フロントカメラ

フロントカメラは、前述の通りFaceIDをサポートするTrue Depth Cameraとなっています。

画素数も7MPから12MPに強化されています。

なお、ディスプレイの節で述べた通り、カメラの配置はiPhone 14と同じ小さいノッチとなっており、Dynamic Islandなどではありません。

基本的には、バックカメラ同様、シネマティックモードには非対応であるものの、Dolby Visionには対応しています。

更に、iPhone SEでは対応していない、スロー撮影（120fps）にも対応している他、iPhone SEでは対応していなかった4K撮影も可能となっています。

ワイヤレス

ワイヤレスを見ていきます。

	iPhone 16e	iPhone 16	iPhone SE
セルラー	5G	5G	5G
4G/5G	4x4 MIMO	4x4 MIMO	2x2 MIMO
モデム	Apple C1	Snapdragon X71	Snapdragon X57
ミリ波（米国のみ）		対応
Wi-Fi	Wi-Fi 6	Wi-Fi 7	Wi-Fi 6
Wi-Fi MIMO	4x4 MIMO	4x4 MIMO	2x2 MIMO
Bluetooth	Bleutooth 5.3	Bleutooth 5.3	Bluetooth 5.0
UWB		対応
Thread		対応

セルラーモデムチップは、初めての独自設計モデムチップである「Apple C1」が搭載されています。仕様の違いについては昨日の記事を御覧ください。

「iPhone 16e」のセルラーの仕様 - Nishiki-Hub

それ以外の仕様の違いを見ていきます。

Wi-Fiは「Wi-Fi 6」（IEEE 802.11ax）となっていますが、残念ながら6GHz帯のWi-Fi 6Eには対応しておらず、2.4GHz帯と5GHz帯に限定されています。また、Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）は対応していません。

Bluetoothは、Bluetooth 5.3となっています。

それ以外では、FeliCaやNFCには対応するものの、Apple U1チップが省略されており、UWBに対応していないほか、Threadにも対応していません。

充電と物理コネクタ

充電は、iPhone 16と同じくUSB-Cに変更されており、これを持ってApple製品の大多数がLightningからの移行が達成されたことになります。

	iPhone 16e	iPhone 16	iPhone 16 Pro	iPhone SE
形状	USB-C	USB-C	USB-C	Lightning
規格	USB 2.0	USB 2.0	USB 3.0	USB 2.0
DisplayPort		対応	対応

ただ、何故かDisplayPortをサポートする旨の記述が省略されており、映像出力が出来るかどうかは不明です。

USBの規格は、iPhone 16やiPhone SEと同様のUSB 2.0ですので、データ転送速度に差はないものの、給電能力が上昇しています。

なお、充電についてはiPhone SEと同等の20W急速充電に対応しているようです。

また、Qi充電には対応するものの、MagSafe（Qi2）のサポートは省略されており、7.5W給電にしか対応していません。これはiPhone 16eのナーフ点でしょう。

耐水・防沫・防塵

iPhone SEではIP67相当でしたが、iPhone 16eではiPhone 16と同様にIP68相当となっています。

まとめ

基本的に、SoCやソフトウェア、カメラ面では一眼であるということ以外はiPhone 16と同等になっていますが、ワイヤレス部分ではやはり廉価グレードとして一部省略されていたり、筐体やディスプレイなどの外観としての仕様はiPhone 14に準拠しています。

「iPhone 16e」のセルラーの仕様

2025-02-20T23:33:18+09:00

3行まとめ

iPhone 16eが昨夜発表されましたが、この記事ではそおワイヤレス仕様について現時点でわかっていることをまとめていきます。

セルラー
問題は速度
関連リンク

セルラー

今回、大きく変わった点は、セルラー用のモデムチップ。これまでのiPhoneに搭載されていたSnapdragonモデムチップから、Apple独自のApple C1モデムチップに変更されているという点です。

Appleは、Apple C1モデムチップが搭載されることで、Apple Siliconで実現した高い電力効率と省電力性をより高めることが出来ると主張しています。

では、iPhone 16eのセルラーの仕様を見ていきたいと思います。

日本向けや世界向けなどで対応するバンドは変わるものの、今回は日本向けのモデルA3409をベースに見ていきます。

まず、5Gです。5Gバンドについては、iPhone SE 3がサポートする全ての帯域をサポートしますが、iPhone 16には及ばないという状態になっています。

iPhone 16e	iPhone SE 3	iPhone 16
n1	n1	n1
n2	n2	n2
n3	n3	n3
n5	n5	n5
n7	n7	n7
n8	n8	n8
n12	n12	n12
		n14
n20	n20	n20
n25	n25	n25
n26		n26
n28	n28	n28
		n29
n30	n30	n30
n38	n38	n38
n40	n40	n40
n41	n41	n41
n48	n48	n48
n53		n53
n66	n66	n66
n70		n70
		n71
n75		n75
n76		n76
n77	n77	n77
n78	n78	n78
n79	n79	n79

iPhone 16がサポートしていて、iPhone 16eがサポートを欠落しているバンドは、少なくとも日本向けモデルではn14/n29/n71ですが、どれも日本では使用されていないものです。

その他は、iPhone 16の範疇となっており、使用上大きな仕様の違いを感じることは少なそうです。

4Gについても見てみましょう。

iPhone 16e	iPhone SE 3	iPhone 16
1	1	1
2	2	2
3	3	3
4	4	4
5	5	5
7	7	7
8	8	8
	11	11
12	12	12
13	13	13
		14
17	17	17
18	18	18
19	19	19
20	20	20
	21	21
25	25	25
26	26	26
28	28	28
		29
30	30	30
32	32	32
34		34
38	38	38
39	39	39
40	40	40
41	41	41
42	42	42
	46
48	48	48
53		53
66	66	66
		71

4Gでは、バンド11、バンド21、バンド46がそれぞれ省略されています。

バンド11は、KDDI auとソフトバンクが利用しており、バンド21はNTTドコモが利用しています。主に、都市部向けに提供されています。

それ以外だと、UMTS/HSPA+/DC-HSDPAのうち、DC-HSDPAのサポートは省略されています。

Apple C1は、現時点でmmWaveをサポートしておらず、米国モデルもmmWaveを省略しておりSub-6 5Gのサポートにとどまっています。

Apple C1のベースバンドモデムは4nm、トランシーバーは7nmで製造されています。

問題は速度

基本的に、iPhone 16ほどではないもののiPhone SE以上の昨日をサポートしていることになります。果たしてこれがApple C1チップの能力なのか、iPhone 16e向けにナーフされているのかは不明です。

それよりも、モデムチップの性能としては至上であるQualcomm製チップとどれほど張り合えるのかが問題。Appleは今回「省電力性」については説明したものの、速度についてはそれほど言及していません。気になるところです。

Apple、「iPhone 16e」を正式に発表～「iPhone SE」の後継となる廉価グレードiPhone

2025-02-20T02:11:31+09:00

3行まとめ

Appleは、先程「iPhone 16e」を発表しました。

iPhone 16e
発売と価格
関連リンク

iPhone 16e

iPhone 16e（出典：Apple）

iPhone 16eは、iPhone SEの後継となる廉価グレードのiPhoneです。チップには「Apple A18」を採用しており、日本では4月に利用可能になる「Apple Intelligence」にも対応しています。

ディスプレイサイズは6.1インチであり、一般的なiPhoneとサイズは同等となっています。

iPhone SEやiPhone 16と比較し、詳しい仕様をお求めの場合は以下のエントリをご覧ください。

「iPhone 16e」は「iPhone 16」「iPhone SE」と何が違うのか - Nishiki-Hub

SoC

前述の通り、SoCは「Apple A18」を採用しています。使用は、6コアCPUと4コアGPUとなっており、iPhone 16と同じ世代ではあるものの、ややGPUが小規模になっています。

「iPhone 11」からCPU性能は最大80%、GPU性能は最大70%が向上、前世代となる「iPhone SE(第3世代)」からはCPU・GPUともに40%性能が向上しています。

メモリに関しての記述はありませんが、おそらく8GB搭載されているものと思われます。

筐体

また、筐体はiPhone 14がベースとなっているようで、筐体サイズは全く同じになっています。

ボタンについては、iPhone 16に搭載されるCamera Controlは省略されているものの、アクションボタンは搭載されています。

ディスプレイ

ディスプレイもiPhone 14に準拠しており、Super Retina XDRディスプレイを採用。ついに、iPhoneがOLEDに統一されました。

インカメラの配置についてはDynamic Islandではなく、ノッチ型のディスプレイとなっています。

解像度は、2,532 x 1,170 pxで密度は460-ppi。最大輝度は通常800ニト、HDR時最大1,200ニトとなっています。

コントラスト比は2,000,000:1。

カメラ

メインカメラは単眼となっており、Apple曰く「ツーインワンのカメラシステム」（48MP Fusion）となっています。具体的には、1つのカメラに2つの機能を搭載したとしており、1倍ズームと2倍望遠機能が組み込まれていると主張しています。

カメラのイメージセンサーは48MPとなっており、前世代から4倍の解像度に向上しています。残念ながら、超広角カメラには対応していないものの、2倍光学ズームが利用できます。

なお、動画に関しては、シネマティックモードには対応しません。これはTrueDepthCameraも同様です。

ワイヤレス・外部接続

Appleは、iPhone 16eにはじめての自社設計セルラーモデムチップである「Apple C1」を採用しました。これにより、電力効率が向上し、省電力性も向上しているとのことです。

日本モデルでは元からmmWaveに対応していませんが、iPhone 16で対応している米国モデルでもmmWaveには対応していません。

それ以外のモデムやアンテナについては不明ですが、Wi-Fi 6とBluetooth 5.3に対応しています。なお、UWBには対応していないようです。

物理接続については、LightningからUSB-Cに変更となりました。

バッテリー駆動時間

バッテリーは大きくなっているとしています。

バッテリー駆動時間は大幅に伸び、26時間のビデオ再生が可能となっています。

その他、オーディオ再生では90時間となっています。

発売と価格

カラーバリエーションは、ホワイトとブラックの2色。

ストレージ展開は、128GB/256GB/512GBとなっています。

価格は、128GBモデルが99,800円、256GBモデルが114,800円、512GBモデルが144,800円となっており、かなり値上がりしている印象です。

予約開始は、2月21日から。発売は2月28日となっています。

「Windows 11 24H2」は、第10世代以前のIntel CPUのOEM PCに搭載できない

2025-02-17T13:58:57+09:00

3行まとめ

Tom's Hardwareなどによると、Microsoftが公開した「Windows 11 24H2」のCPUサポートリストから、第10世代以前のIntel CPUが欠落している事がわかりました。

Windows 11
OEM向けのアナウンスらしい
関連リンク

Windows 11

Windows 11では、CPUのサポートがより厳格となり、第8世代以降のIntel CPUおよび、Zen+以降のAMD CPU、Snapdragonのみをサポートするという事になっています。

そして、2025年2月13日に更新されたサポートページにて、第10世代以前のIntel CPUが欠落している事がわかりました。

具体的には、Comet Lake、Ice Lake、Coffee Lake、Coffee Lake Refresh、Whiskey Lake、Kaby Lake、Amber Lakeと、それに対応するXeonプロセッサ、時期が同じAtomプロセッサがリストから欠落しています。

ただ、現時点で欠落したCPUでWindows 11 24H2へアップデートできないといった問題は報告されておらず、事務的エラー（見落とし）の可能性も指摘されています。

しかし、Intelは昨年12月に、第7世代～第10世代のグラフィックスプロセッサのサポートをレガシーに移行すると発表しており、CPUとしてのメインのサポートが終了しつつある状態であるのは否定できません。

OEM向けのアナウンスらしい

実際に、このリストについてはOEM向けの文書であるようで、OEMは今後、第10世代以前のIntel CPUを使用して製品を投入することができなくなるということのようです。

Apple、Swiftのビルドエンジン「Swift Build」をオープンソースで公開～将来的にWindowsやLinuxでiPhoneアプリ開発が可能に？

2025-02-06T06:00:00+09:00

3行まとめ

Appleが、Swift向けのビルドエンジンである「Swift Build」をオープンソースで公開した事がわかりました。

Swift Build
今後の展開の想定
関連リンク

Swift Build

Swiftは、Appleが開発しているプログラミング言語およびコンパイラ群で、主にMacやiPhone向けアプリケーションの開発に用いられます。SwiftUIを用いたアプリケーションのビルドや、iPhone/iPadなどのアプリのビルドについては、macOS上のXcodeからしかビルドすることができません。

これまで、macOSとともに、WindowsとLinux向けにSwiftのコンパイラは提供していましたが、パッケージを生成するためのビルドエンジンを提供してきませんでした。

今回公開されたのは、Xcodeなどの上位クライアントから要求されたビルドを計画・実行するためのビルドエンジン「Swift Build」です。今回公開されたのはXcodeで使用されてきたビルドエンジンとなっています。

これまで、XcodeとSwift Package Managerで別々に存在していたビルドエンジンをSwift Buildに統合し、オープンソースとして公開することでエコシステムを整理し、またWindowsやLinuxなどのクロスプラットフォーム対応を進める計画となっています。

今後の展開の想定

今回、ビルドエンジンのLinuxとWindowsの対応が行われたため、今後はWindowsやLinuxからiPhoneやiPadアプリケーションの開発環境が整うことが期待されます。

例えば、IDEのビルドエンジンにSwift Buildが組み込まれることで、WindowsのIDEからiPhoneアプリを直接ビルドするなどが考えられます。

ただ、署名やらで本当に実現するかは不明。

さらに、Mac上でもよりiPhoneアプリなどのビルドの方法がさらに多様化する可能性があります。

Intel、今年～来年のプロセッサの展開計画を発表～ Panther Lakeは今年、Nova Lakeは来年、Clearwater Forestは延期

2025-01-31T12:37:04+09:00

3行まとめ

Intelは、決算報告を行う電話会議において、今年～来年の大まかかつ限定的なプロセッサラインナップを明らかにしました。

Panther Lakeは2025年登場
Nova Lakeは2026年登場
Clearwater Forestは延期
難航するCEO選定
関連リンク

Panther Lakeは2025年登場

まず、実質的にArrow Lakeの後継となる見込みの「Panther Lake」は、今年登場する予定で変更はありません。

Panther Lakeは、主にIntel Foundryで製造される見込みで、既出の情報ではIntel 18Aプロセスでの製造となります。

少なくともタイル構造を維持すると考えられることから、Intel 18AやIntel 3などで製造するタイルを増加させるのではないかと思われます。

Nova Lakeは2026年登場

Nova Lakeは、Panther Lakeについで2026年に登場する予定となっています。おそらくこれは、Panther Lakeの後継となるでしょう。

Nova Lakeは、Intelと外部ファウンドリがで分担して製造されるとしています。以前の発表では、大部分がIntelで製造されるとされていました。

Clearwater Forestは延期

Eコアのみで構成されたXeonとして現在「Sierra Forest」が先行していますが、その後継となる「Clearwater Forest」については、延期の判断を下したようです。

理由としては、Sierra Forestの発売とClearwater Forestの発売があまりにも近いため。また、このForest系Xeonが実現する、物理コアを稼ぐ必要があるという市場がニッチ市場であり、それほど成熟していないという理由もあります。

基本的に、技術的な理由よりもマーケティング上の理由からClearwater Forestの展開を延期することを決定したようです。

確かに、Clearwater Forestに需要があるのはかなり限られていると言わざるを得ず、ハイパースケーラに限られるような気もしますし。

難航するCEO選定

IntelのPat Gelsinger CEOが退任してからまもなく2ヶ月が経過しますが、現在に至っても最高財務責任者のDavid Zinsner氏と、製造部門の最高経営責任者であるMichelle Johnston Holthaus氏の2名が暫定共同CEOのままで、常任CEOの選定が難航しています。

取締役会は引き続きCEOの選定に全力で取り組んでいるとしていますが、新たな報告はないとも説明しています。

2025年は、Pat Gelsinger氏が指し示した5ヶ年計画の最終年になる年。低迷するIntelがどのように進んでいくのか、注目が集まります。

Microsoft、「Microsoft Pluton」について解説〜「Lunar Lake」や「Ryzen AI」に搭載

2025-01-31T01:44:34+09:00

3行まとめ

セキュリティコプロセッサとして、数年前からMicrosoftが提唱し、一部プロセッサに搭載されている「Microsoft Pluton」ですが、MicrosoftはIntelの「Lunar Lake」やAMDの「Ryzen AI」に搭載されている「Microsoft Pluton」について説明しました。

Pluton
Rustで記述されたTock OSを採用
堅牢な設計
Plutonの可用性
関連リンク

Pluton

Plutonは、Microsoftが提唱する次世代のセキュリティコプロセッサで、TPMの弱点を補うものとされています。これまで、Snapdragon 8cxやSnapdragon Xシリーズ、一部のRyzenモデルなど極めて限定的な展開にとどまっていましたが、Copilot+PC以降、IntelのLunar Lakeと、AMDのRyzen AIには標準で搭載されているようです。これによって、世代に関しては不明な部分があるものの、Copilot+PCでは標準でPlutonが有効になっていることとなります。

TPMを置き換えるものではあるものの、基本的にTPMの上位互換となっており、真性乱数の生成や、ハッシュ、暗号化などのアクセラレータなどのTPMの機能を包括しています。

Rustで記述されたTock OSを採用

Microsoftは、Plutonを制御するために新たに、ミシガン大学、スタンフォード大学、カルフォルニア大学バークレー校が開発しているTock OSを採用することを発表しました。Tock OSは、Rustで記述されたRTOSです。汎用的な組み込みシステム向けのOSではあるものの、セキュリティデバイスにも対応できるOSです。

TockOSは、カーネルモードとユーザーモードが隔離されており、例えユーザーモードで致命的な問題が発生したとしても、機密情報が漏洩しないように設計されています。Microsoftは、PlutonファームウェアにTockOSを組み込み、TockOSのユーザーモードにTPM機能や他の機能を統合することで実装を行うようです。

MicrosoftはTockOSコミュニティへの還元として、TockOSのx86向けへの移植に貢献しており、実際に此の変更はアップストリームされています。

現状、このTockOSを採用したファームウェアはLunar LakeとRyzen AIに限定されているようです。

堅牢な設計

Plutonのハードウェアの実装は、実際にはシリコンを開発するIntelやAMDなどに委ねられていますが、アーキテクチャ自体は共通となっているようです。

セキュリティプロセッサには、独自のマイクロコントローラコアがあり、独自の読み取り専用の記憶領域（ROM）からソフトウェアをロードし、整合性が検証された上で専用のSRAMにロードして実行されます。

またPlutonはCPUから独立しており、専用のセキュリティが強化されたハードウェアインターフェイスを介してのみPlutonと通信できるようになっており、サイドチャネル攻撃などの影響を受けることはなく、攻撃の可能性が減らされています。TPMでは、CPU-TPM間の通信が狙われたため、実際にこれはTPMの弱点を克服しているような形になっています。

さらにPlutonはWindowsにおいてIOMMU制限の対象になっており、デバイスが分離されています。PlutonはCPUの処理内容やデータを閲覧・制御・割り込みができない様になっており、システム自体が独立していることを担保しています。

Plutonの可用性

PlutonはPlutonとして使うこともできますが、個別のTPM 2.0あるいはその他のTPMとして使用することも可能です。おそらくこれは、Linuxなどでも利用可能であるということと、既存のTPMインターフェイスを通じた仕様にも互換性を有しているということを示しているものと思われます。上位層については、かなり抽象化されたライブラリとして提供されているので、自動的にPlutonが利用される可能性があるものと思われます。

また、TPMと同時にPlutonも有効にすることができるようです。

さらに、TPMではベンダーごとに分離していたファームウェアの提供についても、MicrosoftがWindows Updateを通じて一元的にアップデートを提供できるようにもなっているようです。

加えて、キーストレージプロバイダとしてPlutonを利用可能となりました。これは、鍵の管理をPlutonを通じて行えるようになったということになります。このような、Plutonに関わるセキュリティ機能の追加は、今後も行われていく見込みです。

Linux 6.14では「Copilot」キーが使用可能に

2025-01-25T20:29:38+09:00

3行まとめ

Linux 6.14の機能実装が進んでいますが「Copilot」キーについての興味深い変更点がありました。

Copilotキー
- LinuxにおいてのCopilotキーの問題
Linux 6.14での変更点
関連リンク

Copilotキー

Copilotキーは2024年以降に発売されるWindowsノートPCで搭載されているMicrosoft Copilot機能を呼び出すショートカットのためのキーです。通常、右側Windowsキーの位置に設置されています。

Microsoftは、このキーについて Windows + Shift + F23というショートカットキーを割り当てているようで、Copilotキーはこのショートカットを出力するようになっているようです。

LinuxにおいてのCopilotキーの問題

CopilotはWindows固有の機能であるため、Linuxでこれを利用することはできません。Copilotキーは専用のキーがマッピングされているわけではないため、実質的にこのキーを入力すると、MicrosoftがCopilot用に用意しているショートカットキーであるMetaキー + Shift + F23が入力されることと同義になります。

Windowdeでは、F23キーに0x6eのスキャンコードが入力されますが、Linuxではこのスキャンコードに対応するキーコードが割り当てられておらず、デフォルトの状態でカーネルがCopilotキーを現時点で受け入れることができないという状況となっています。

Linux 6.14での変更点

この問題を解決するために、スキャンコード0x6eを新たにKEY_F23（キーコード193）に割り振ることで、Meta+Shift+F23キーが入力されるキーとしてユーザー空間でもCopilotキーを利用することが可能になりました。

もちろん、Linuxとして特定の機能を此のキーに割り当てることは無いため、実際にどのように動作するかは使用するデスクトップ環境やソフトウェアによって異なることにはなるかと思われます。

Unix系OS向けWindows互換レイヤー「Wine 10.0」が正式版に到達〜 ARM64ECバイナリのサポートやWaylandのサポートなど

2025-01-22T12:55:19+09:00

3行まとめ

Unix系OSでWindowsアプリケーションを動作させることができる「Wine」が10.0にアップデートされ「ARM64EC」バイナリに対応したことがわかりました。

Wine 10.0
関連リンク

Wine 10.0

Wineは、Windows APIをオープンソースで開発し直すことで、Windows向けアプリケーションをLinuxやmacOSを含むUnix系OSでも動作できるようする互換レイヤーを含むソフトウェアです。

Wine 10.0では主に以下のような変更点が加えられています。

主な変更点

主要な変更点としては「ARM64EC」バイナリのサポートが挙げられます。

ARM64ECバイナリは、MicrosoftがWindows向けにサポートしているバイナリ形式で、x86-64ソフトウェアをARM向けソフトに段階的に移植できるように、x86コードとARMコードを混在させることができるバイナリ形式です。

同様にARM64Xもサポートされており、こちらはARM64ECコードとプレーンARM64コードを混在させることができる物となっています。

また、ARM64ECでx86コード部分を実行するために、Wine 10にはx86エミュレータが新たに搭載されています。

以上の点はすべてARMデバイス無kの変更点です。

HiDPIのサポート

HiDPIのサポートが強化されています。

HiDPIに対応していないアプリケーションでは、自動的にウィンドウのサイズが変わるようになっているようです。

Wayland

Wine 9.0では実験的だったWaylandグラフィックドライバーがデフォルトで有効になっています。OpenGLとポップアップウィンドウなどがサポートされています。

ただ、X11と両方が使用可能な場合はX11が優先されるようになっているようで、環境変数によってWaylandを優先させることができるようです。

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Nishiki-Hub

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