数十ナノ－数百ナノメートル（ナノは１０億分の１）の微小な凹凸を刻んだ金型に、樹脂など高分子材料の基板を押し付けて型を転写する微細成形加工技術。規則的に配列した均一な細孔を大量に形成できる。微細加工を施す従来の電子ビームリソグラフィーに比べ、低コストで大面積に使える利点がある。電子回路形成、半導体製造への応用が進められている。

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