半導体後工程で商機拡大、SUMCO・富士フイルム・JSR…材料メーカーが技術提案を強化｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

ニュースイッチ

記事を読む

半導体後工程で商機拡大、SUMCO・富士フイルム・JSR…材料メーカーが技術提案を強化

AI向け需要増加

2024年01月26日テクノロジー

半導体後工程で商機拡大、SUMCO・富士フイルム・JSR…材料メーカーが技術提案を強化

ＡＩ向け半導体は旺盛な需要が継続している（米エヌビディアの半導体製品「ＧＨ２００　Ｇｒａｃｅ　Ｈｏｐｐｅｒ　Ｓｕｐｅｒｃｈｉｐ」）

記事を読む

関連記事

「サンシャイン計画」発足50年…日本はなぜ世界の再エネ市場で後れを取ったのか

「サンシャイン計画」発足50年…日本はなぜ世界の再エネ市場で後れを取ったのか

# ＮＥＤＯ

パワー半導体モジュールを60％小型化、三菱電機がサンプル提供

パワー半導体モジュールを60％小型化、三菱電機がサンプル提供

# 三菱電機

PHTが米で半導体製造装置を本格生産、部品現地調達も

PHTが米で半導体製造装置を本格生産、部品現地調達も

# PHT

半導体製造装置販売は初の4兆円超えへ、SEAJ会長が語った2つの要因

半導体製造装置販売は初の4兆円超えへ、SEAJ会長が語った2つの要因

# 半導体製造装置

半導体再興へ、今最も熱い「チップレット集積」日本チームリーダーの展望

半導体再興へ、今最も熱い「チップレット集積」日本チームリーダーの展望

# 半導体

物流「2024年問題」も要因、新規事業所「計画ある」25％に増加

物流「2024年問題」も要因、新規事業所「計画ある」25％に増加

# 日本立地センター

編集部のおすすめ

会員登録

注目のキーワード