升滕半导体完成B1轮过亿元融资，十月资本等共同投资

投资界（ID：pedaily2012）11月1日消息，半导体设备零部件配件提供及服务商「升滕半导体」于2023年9月完成B1轮过亿元融资。本次投资由上海十月资本联合深圳南方股权、合肥国鑫资本、青岛华资盛通共同出资。本轮资金募集将用于公司技术研发投入、产能扩充以及检测体系提升等。

目前，升滕半导体以无锡、合肥两大生产制造基地为中心，为泛半导体制造厂务端及设备端提供核心零/部件产品，及清洗、维修、涂层等服务，公司致力于成为“依托全技术链条为客户提供全生命周期解决方案的一站式服务提供商”。

十月资本总经理助理谈风雨表示：在行业低谷时期，更加考验企业行业布局的前瞻性和底色，升滕作为半导体及泛半导体的设备零部件综合服务平台，围绕半导体晶圆厂、半导体设备商、光伏设备商等客户的持续需求不断跑马圈地，建立了跨品类、跨品牌、跨领域的综合一体式的设备零部件解决方案，业务具备持续进阶和多元化的特点。我们认为，从其商业模式本身和公司创始人及团队的志向以及资源能力，升滕有在泛半导体设备和半导体晶圆厂配套服务行业成为“一站式连锁”的潜力，具备充足的扩张和成长复制空间，最终会以成长性打开公司发展上限。