中国台湾半导体人才现状

台湾半导体如今的成就是六十年一甲子的拼搏，半导体产业已是台湾的经济命脉，但台湾半导体决胜世界的关键，人才永远是*位！

2021-08-11 10:45 · 微信公众号：半导体行业观察　关注半导体的　　

台湾半导体如今的成就是六十年一甲子的拼搏，半导体产业已是台湾的经济命脉，但台湾半导体决胜世界的关键，人才永远是*位！近日，104人力银行连续第二年出版了《半导体人才白皮书》，分析超过一千六百家半导体厂商连续六年的征才趋势、上中下游征才的前五大职务、以及薪资水平，从这些人才大数据中挖掘出对行业有价值的信息。而从台湾的半导体人才的现状中，又能窥见哪些大陆值得借鉴和警醒的地方。本文加以编撰，以飨读者。

白皮书有五大重要发现：

半导体征才创六年半新高，对半导体工程师的缺口之大竟已超越*线的包装作业员；

截至2021年第二季，半导体平均月薪52,288元，稳居全产业第二名；

南部科技廊道形成，最近六年半的半导体征才也明显吹南风；

人才聚落高度集中，IC设计的定着力较高；

研发、制程、设备操作、软件等不同从业选择与大学特色化教学有关，工程师出现学校群聚；

半导体征才趋势

在经历了疫情和半导体产能吃紧、芯片荒的情况下，台湾半导体工作机会从2020年第二季起已连续四季走升，2021年第二季更是达到六年半的新高，平均每月人才缺口达27,701人，年增幅达44.4%。

半导体企业于 2015~2021 年第二季每季的月平均征才人数

图源：104人力银行《半导体人才白皮书》

2015年~2021年第二季，半导体全产业征才趋势稳定向上。在征才整体情况中，中游制造力道最强。2021年第二季中游制造的征才比上年同期成长55.3%，下游封测征才年增率也达51.2%，上游IC设计年增幅40.8%。而中下游多为IC制造封测，生产设备制程具人才造量的拉力，其中作业员长期缺工，企业用外劳填补本国劳工人力短缺。

半导体上游、中游、下游企业于2015~2021年第二季每季的月平均征才人数

（资料来源：104人力银行）

104猎才顾问研究还发现，半导体相关产业的委托案件超过五年都为*宗，2017年~2020年已连续四年占总体猎才案件的20%。而最近三年的成交案件中，25%集中于半导体相关产业，居*占比。

（资料来源：104人力银行）

半导体人才薪资的两大隐忧

在六十三个产业当中，半导体产业平均月薪在2021年为52,288元（新台币，以下同），稳居全产业第二名，仅次于计算机及消费性电子制造业的54,640元。虽然2021年半导体工作机数虽然持续创新高，但是平均薪资52,288元却比2020年的52,483元略低0.4%，不增反减195元。上游平均月薪67,834元，比2020年的68,025元降低0.3%，减少191元。在十二年的长期薪资趋势中，上游IC设计薪资高点是2017年的70,955元。与多数产业的微增相比，这将不利于半导体产业征才，这是*大隐忧。

近12年各产业的平均月薪(单位：元)

（资料来源：104人力银行）

而半导体薪资上游大于中游，中游大于下游。2021年，上游平均月薪67,834元，高于中游的56,190元、以及下游的47,014元。值得注意的是，2021年比 2020年，上游平均月薪微降0.3%，中游增0.7%，下游增2.7%。

近12年任职半导体业的平均月薪(单位：元)

（资料来源：104人力银行）

2021年半导体各产业链薪资排序前五名的职务：模拟IC设计工程师上游薪资比中游高7%，数位IC设计工程师上游薪资比中游高9%。半导体工程师中游薪资比下游高20%，FAE工程师中游比下游高17%。

第二大隐忧是，薪资不敌海外。以IC Design Engineer为例进行国际比较，在台湾，上游产业的模拟IC设计工程师平均月薪94,672元、数位IC设计工程师92,657元已称霸台湾半导体产业的非主管职类，若依18个月薪资、换算年薪约170万。但是，参考2021年6月间，glassdoor、payscale、以及salary等网站的公开信息，在美国， IC Design Engineer年薪约合新台币350万、新加坡约合新台币190万、日本约合新台币180万、韩国约合新台币160万，虽年薪涉及职务年资、各地物价、生活水平、各地税制等变动因素、差异可能甚大，但人才是自由流动的。台湾半导体的世界实力已在坐二望一，但薪资尚难大步向前。

近五年(2017~2021)任职半导体业经历的平均月薪

（资料来源：104人力银行）

再加上，现在大陆积极发展半导体，大厂与小厂各自出招，薪资也开始水涨船高，另有企业依员工贡献度和能力公开年薪计算公式，薪酬透明化，有效降低离职率。企业提供丰厚的报酬实为*、也最务实的留才揽才方法。

北部仍是半导体征才重镇，同时中南兴起

目前就整个台湾来说，北部仍为半导体征才重镇。截至2021年第二季，半导体整体产业工作机会27,701个，69.9%集中于北部，12.6%集中于中部，16.5%集中于南部，1%为东部、离岛、以及海外。

北部横跨半导体上中下游产业链，2021年第二季平均单月人才缺口*的单一职务虽为作业员/包装员(2,317人)，但前五大职缺中，数位IC设计工程师(1,485人)、软件设计工程师 (1,117人)、模拟IC设计工程师(892人)合计已近3,500人。

北部虽然持续是半导体产业征才大本营。但六年来，地区占比开始出现变化，北部减降1.9个百分点，中部减降0.7个百分点，南部增加3.8个百分点，南部人才需求量已超越中部。而且上游IC设计及中游IC制造，从北向中靠拢、逐渐往南。下游IC封测也从北中向南部靠拢。

整体半导体企业于2015年*季及2021年第二季每季月平均征才人数，地区占比变化（资料来源：104人力银行）

半导体上中下游企业于2015年Q1与2021年Q2每季的月平均征才人数，地区占比变化（资料来源：104人力银行）

台湾的半导体薪资呈现北部＞中部＞南部的态势。2021年，北部平均月薪54,433元，比中部47,289元高出15.1%，比南部46,818元高出16.3%。不过，南北薪资差距逐年缩小。2021年，北部/南部的薪资倍率已降至1.16。

近12年任职半导体业的平均月薪(单位：元)

（资料来源：104人力银行）

大原则愈往上游、愈往北部的平均月薪愈高。同为上游，2021年北部平均月薪70,232元，比中部61,126元高出14.9%，比南部54,207元高出29.6%。中游较为特殊，同为中游，2021年中部的平均月薪59,341元，反比北部的55,467元高出7.0%，比南部55431元高出7.1%。同为下游，2021年北部平均月薪48,822元，比中部45,917元高出6.3%，比南部44,150元高出10.6%。

（资料来源：104人力银行）

半导体人才的“回旋余地”有多大？

2021年第二季，半导体最缺的前五大职务(不含作业员/包装员)为：半导体工程师、数位IC设计工程师、软件设计工程师、模拟IC设计工程师、半导体设备工程师。观察2017-2021年，曾在半导体担任这五大职务的职人上一份职务，以半导体工程师和生产技术/制程工程师的回旋空间较大。

有3%的数位IC设计工程师、3%的模拟IC设计工程师，他们的上一步都是半导体工程师。半导体工程师负责问题研究、设计及技术指导、发展、构建，较容易衔接模拟IC设计师从事模拟电子芯片的问题研究、设计发展及技术指导，对于数位IC设计师依产品系统规格(如：速度、面积、价格)和半导体制程，进行IC设计、修改、测试、改良、侦错等工作，也较容易衔接。

另外，5%的半导体工程师、4%的半导体设备工程师，他们的上一步都是生产技术/制程工程师。生产技术/制程工程师负责制程改善及管理，设定制程参数及机台，检视与评估整体生产流程，对于切入半导体工程师、以及半导体设备工程师，负责半导体设备机台安装、维修、保养、翻新与改造等工作内容，相对容易上手。

同时观察职人的下一步，较容易多能互转的两类是硬设备与生产技术制程、以及软件与韧体。

硬设备与生产技术制程包括：半导体工程师、半导体制程工程师、半导体设备工程师、生产设备工程师。软件与韧体包括：软件设计工程师、韧体设计工程师、以及软件项目主管。

模拟IC设计工程师和IC设计工程师因月薪皆超过九万，居半导体主要职务高薪排行之首，职涯下一步，各有82%、77%继续担任原职。

职务的上一步及下一步，仅列出排名前三、且占比大于(含)3%的选项（资料来源：104人力银行）

半导体挖掘新人才的好地方

2017-2021年，曾在半导体担任五大工程师的职人，产业聚落集中于半导体产业链之内(上游IC设计、中游IC制造、下游IC封测)，以及半导体元件供应链的光电业、和计算机软件服务业，产业聚落内的人才争夺激烈可见一斑。

仅约1%~3%不等的工程师，上一份工作的产业是消费性电子产品制造业、印刷电路板制造业(PCB)、计算机及其外围设备制造业、通讯机械器材业、计算机系统整合服务业、自动控制相关业、消费性电子产品制造业、化学原料制造业、以及网际网络相关业等。这些产业，极可能是半导体开挖新人才的蓝海战略。

另外，随着产学合作兴盛以及企业晋用新鲜人才，半导体工程师缺口*的半导体工程师、缺口排名第4的模拟IC设计工程师、缺口排名第12的半导体制程工程师、缺口排名第14的演算法工程师，各有1%~4%的工程师来自大专校院教育事业，属于刚毕业的社会新鲜人、博士后研究、或研究助理等。

产业的上一步及下一步，仅列出排名前三、且占比大于(含)3%的选项。（资料来源：104人力银行）

大学特色化教学也反映毕业生的职场出路。2016～2020年大学或大专毕业生*份工作在半导体人数最多的前十名如下图所示。2016~2020年大学或大专毕业(役毕)后*份工作进半导体的新人，分析最高学历的毕业学校和担任职务的群聚效应，以研发为首的是成大、交大、清大、台大、中大；以制程为首的是台科大、北科大、中兴大学；以设备操作为首的是明新科大、高雄科大、逢甲。另从软件切入的还有交大和台大。