印刷页序检测对于印有图案的PCB也是能够被检查的，例如，当元器件的边框或元器件本体上的字母单独出现在组件的某个 区域从而干扰对其他部分的检查时，可以手工调整检查程序。如此，在生产允许的范围内，图案的印刷范围仍 然有一个较大的选择，减少非反射性标识印刷（黑或暗黄）值得加以考虑。一个可能出现的情况是需要 有选择地印刷标识：例如，当某些特定的器件（如霍尔传感器）正面向下时就必须印刷成白色；而另一种情况是印 有极性标志的有倾斜角的钽电容器件；这样能使标识和背景形成鲜明的对比，使得检查的图像更加清晰。
针对印刷页序检测进行检查的PCB整体布局：器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑传感器技术，因为有时检查只能通过垂直（正交）角度，而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。IPC-7350标准描述了器件的尺寸，并对某些焊盘的尺寸提出了建议。根据IPC标准，器件的长度和引脚的宽度可 以有一个较大变化范围，焊盘的尺寸却是相对固定的。PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说 也是是很小的。
印刷页序检测三维量测主要在二维成像的基础之上，再针对高度信息的量测。获得工业品的三维立体量测数据是对该项产品直接的形体量测手段，不仅仅是长宽高，也包括待测物的表面粗糙度、真圆度等描述更细节特征的数据。在目前的印刷页序检测中，主要集中着光学、机械、电子、编程四个部分的组分，即光机电整合+AI。在我与其他老师以及相关行业从业者的交流中，明显能够感觉到这不是终点，未来必然会需要更多领域的知识加入其中，用以获得更多样性的客制化量测系统。