发布时间：2024-11-28 10:57:26
2025亚洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会
时间：2025年11月20-22日
地点：广州琶洲保利世贸博览馆
参展联络：徐妍（手机号看联系栏）
诚邀贵单位隆重参展——APSME 2025
聚焦前沿技术突破 赋能产业创新融合
● 同期举办：第三代功率半导体器件及应用技术展览会
※ 展会介绍
APSME 2025亚洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会将于2025年11月20-22日在广州保利世贸博览馆举办；展会汇聚全球优质品厂商齐聚现场，打造功率半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台，集中展示半导体器件、功率、材料、封装技术、测试技术、生产设备、散热管理等热门产品，致力于先进半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应用及产业链间的合作，为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
本次展会规划20000平方米展出面积，将吸引来自于全球300家展商，同时组委会将邀请超过10000名专业观众汇聚一堂，参加展会；这些专业观众分别来自于世界有名功率半导体厂家及行业用户诸如华为技术、比亚迪半导体、罗姆半导体、禾望电气、意法半导体、英飞凌、小鹏汽车、一汽红旗、芯聚能半导体、派恩杰半导体、中车时代半导体、丰鹏电子、龙腾半导体、扬杰电子、特变电工、阳光电源、晶湛半导体、华润微电子、恩智浦、瑞能半导体、东微半导体、开源数创电子、富士电机、基本半导体、隆基绿能、功成半导体、平创半导体研究院、巨风半导体、通威太阳能、弗迪动力、赛米控丹佛斯、广汽集团、英特尔、士兰微、日月光、平头哥、广汽埃安新能源、芯科集成电路、宏微科技、联合电子、翠展微电子、利普思半导体、安森美、安世半导体、博世半导体、先之科半導體、森国科、富乐华半导、清纯半导体、华虹、圣邦微、新洁能、华大半导体、深圳爱仕特、EPC's GaN Power IC、台达电子、新洁能、乐山希尔电子、维安半导体、Power Integrations、国星光电、华羿微电子、瑞萨电子、三星电子、威世半导体、汇川技术、宁德时代、英搏尔电气、芯恩集成电路、美的等买家代表参观本届展会，零距离探秘科技魅力，助力功率半导体行业的创新发展。
※ 展会优势
● 精准的市场定位：聚焦功率半导体产业，在产业电子化升过程中，越来越得到重视与应用，IGBT和SiC功率器件发展迅速；
● 优质的专业买家：超过10000观众来自于世界各地的功率半导体行业的嘉宾参观和采购，80%的参观者为企业决策人；
● 主题鲜明的展区：规划2万平方米的展览面积，主题鲜明，分区明显，方便展商和观众商务洽谈，节省沟通成本；
● 把脉行业趋势：顺应产业发展趋势，紧跟前沿科技和热点域，覆盖全产业链上下游，为行业赋能；
● 高质量的同期会议：超过20场专业的功率半导体技术会议，汇聚行业大咖，深度解读市场和技术；
● 的增值服务：200国内外行业媒体深度推广，产业链全面融合，拓宽企业合作域，帮助企业实现品多元化扩张。。
※ 同期论坛
1、车规功率半导体论坛
2、功率半导体IGBT/SiC产业论坛
3、化合物半导体技术与应用发展论坛
4、GaN氮化镓|半导体功率器件技术论坛
5、功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半导体功率器件技术论坛
6、碳化硅衬底材料生长与加工技术创新发展论坛
7、第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛
8、功率半导体器件性能开发与测试技术论坛
※ 如果您是下列产品的供应商，请立即预定展位
◆ 功率器件IGBT/MOSFET：功率器件和功率Ic，功率器件又包含二管、晶体管和晶闸管等；
◆ 第三代半导体材料：碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、砷化镓、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料等;
◆ 功率半导体设备及零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊，波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理以及功率半导体设备零部件等；
◆ 设计和开发：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;
◆ 封装测试：丝网印刷、自动贴片、真空回流焊接、超声波清洗、X-RAY缺陷检测、自动键合、激光打标、壳体塑封、功率端子键合、壳体灌胶与固化、封装、端子成形、功能测试等；
◆ 散热管理：热管理材料产业链如导热界面材料、碳纳米材料如石墨烯、碳纳米管；高导热封装材料(氧化铍、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅)以及铝Al、铜Cu、钼Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等，蓄热材料(相变材料)，热电制冷器件(TEC)、粘接剂、及其加工检测设备、耗材等；
◆ 可靠性测试：设计验、参数测试、可靠性验、系统分析、失效分析等。
欢迎业界同仁踊跃报名参展，现正接受申请，请速与我们联系，索取参展合同及展位平面图！充分利用APSME 2025，巩固您的市场地位！
时间：2025年11月20-22日
地点：广州琶洲保利世贸博览馆
参展联络：徐妍（手机号看联系栏）
诚邀贵单位隆重参展——APSME 2025
聚焦前沿技术突破 赋能产业创新融合
● 同期举办：第三代功率半导体器件及应用技术展览会
※ 展会介绍
APSME 2025亚洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会将于2025年11月20-22日在广州保利世贸博览馆举办；展会汇聚全球优质品厂商齐聚现场，打造功率半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台，集中展示半导体器件、功率、材料、封装技术、测试技术、生产设备、散热管理等热门产品，致力于先进半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应用及产业链间的合作，为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
本次展会规划20000平方米展出面积，将吸引来自于全球300家展商，同时组委会将邀请超过10000名专业观众汇聚一堂，参加展会；这些专业观众分别来自于世界有名功率半导体厂家及行业用户诸如华为技术、比亚迪半导体、罗姆半导体、禾望电气、意法半导体、英飞凌、小鹏汽车、一汽红旗、芯聚能半导体、派恩杰半导体、中车时代半导体、丰鹏电子、龙腾半导体、扬杰电子、特变电工、阳光电源、晶湛半导体、华润微电子、恩智浦、瑞能半导体、东微半导体、开源数创电子、富士电机、基本半导体、隆基绿能、功成半导体、平创半导体研究院、巨风半导体、通威太阳能、弗迪动力、赛米控丹佛斯、广汽集团、英特尔、士兰微、日月光、平头哥、广汽埃安新能源、芯科集成电路、宏微科技、联合电子、翠展微电子、利普思半导体、安森美、安世半导体、博世半导体、先之科半導體、森国科、富乐华半导、清纯半导体、华虹、圣邦微、新洁能、华大半导体、深圳爱仕特、EPC's GaN Power IC、台达电子、新洁能、乐山希尔电子、维安半导体、Power Integrations、国星光电、华羿微电子、瑞萨电子、三星电子、威世半导体、汇川技术、宁德时代、英搏尔电气、芯恩集成电路、美的等买家代表参观本届展会，零距离探秘科技魅力，助力功率半导体行业的创新发展。
※ 展会优势
● 精准的市场定位：聚焦功率半导体产业，在产业电子化升过程中，越来越得到重视与应用，IGBT和SiC功率器件发展迅速；
● 优质的专业买家：超过10000观众来自于世界各地的功率半导体行业的嘉宾参观和采购，80%的参观者为企业决策人；
● 主题鲜明的展区：规划2万平方米的展览面积，主题鲜明，分区明显，方便展商和观众商务洽谈，节省沟通成本；
● 把脉行业趋势：顺应产业发展趋势，紧跟前沿科技和热点域，覆盖全产业链上下游，为行业赋能；
● 高质量的同期会议：超过20场专业的功率半导体技术会议，汇聚行业大咖，深度解读市场和技术；
● 的增值服务：200国内外行业媒体深度推广，产业链全面融合，拓宽企业合作域，帮助企业实现品多元化扩张。。
※ 同期论坛
1、车规功率半导体论坛
2、功率半导体IGBT/SiC产业论坛
3、化合物半导体技术与应用发展论坛
4、GaN氮化镓|半导体功率器件技术论坛
5、功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半导体功率器件技术论坛
6、碳化硅衬底材料生长与加工技术创新发展论坛
7、第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛
8、功率半导体器件性能开发与测试技术论坛
※ 如果您是下列产品的供应商，请立即预定展位
◆ 功率器件IGBT/MOSFET：功率器件和功率Ic，功率器件又包含二管、晶体管和晶闸管等；
◆ 第三代半导体材料：碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、砷化镓、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料等;
◆ 功率半导体设备及零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊，波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理以及功率半导体设备零部件等；
◆ 设计和开发：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;
◆ 封装测试：丝网印刷、自动贴片、真空回流焊接、超声波清洗、X-RAY缺陷检测、自动键合、激光打标、壳体塑封、功率端子键合、壳体灌胶与固化、封装、端子成形、功能测试等；
◆ 散热管理：热管理材料产业链如导热界面材料、碳纳米材料如石墨烯、碳纳米管；高导热封装材料(氧化铍、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅)以及铝Al、铜Cu、钼Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等，蓄热材料(相变材料)，热电制冷器件(TEC)、粘接剂、及其加工检测设备、耗材等；
◆ 可靠性测试：设计验、参数测试、可靠性验、系统分析、失效分析等。
欢迎业界同仁踊跃报名参展，现正接受申请，请速与我们联系，索取参展合同及展位平面图！充分利用APSME 2025，巩固您的市场地位！
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