bumpsを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 2228件
BONDING MATERIAL AND BUMPS例文帳に追加
接合材料及びバンプ - 特許庁
What bumps you例文帳に追加
なにぶつかってんだよ - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
being covered with small raised bumps 例文帳に追加
粒状の物が多くできるさま - EDR日英対訳辞書
to have goose bumps because of fear 例文帳に追加
恐ろしさで鳥肌がたつ - EDR日英対訳辞書
SOLDER BUMPS AND MANUFACTURE THEREFOR例文帳に追加
はんだバンプ及びその製造方法 - 特許庁
After melting the first bumps and the second bumps by heating with the first bumps brought into contact with the second bumps, they are solidified.例文帳に追加
第1のバンプと第2のバンプとが接触した状態で、第1のバンプと第2のバンプとを加熱して溶融させた後、固化させる。 - 特許庁
In addition, the bumps 13 are formed on the pads 12 by arranging the bumps 13 so that adjacent bumps 13 may become point symmetry to each other at time of forming the bumps 13.例文帳に追加
また、バンプ12は、パッド12上に形成し、その形成時に、隣接するバンプ13同士が点対称になるように配置した。 - 特許庁
Every time I listen to that, I get goose bumps.例文帳に追加
聴くたびに鳥肌がたちます。 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
And its little bumps on the back of its head例文帳に追加
後頭部の小さな突起物は - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
To uniformize height of bumps, while shortening the time required for the formation of the bumps.例文帳に追加
バンプの高さを均一にすると共に、バンプの形成時間も短縮する。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF THIN FILM SHEET WITH BUMPS, AND THIN FILM SHEET WITH BUMPS例文帳に追加
バンプ付き薄膜シートの製造方法及びバンプ付き薄膜シート - 特許庁
Bumps of the driver IC are divided into a bump group of the bumps 131 connected to the power supply wiring, a bump group of the bumps 151, a bump group of the bumps 141 connected to the ground wiring, and a bump group of the bumps 161.例文帳に追加
駆動ICのバンプを、電源配線に接続されるバンプ131のバンプグループ、バンプ151のバンプグループ、グランド配線に接続されるバンプ141のバンプグループ、およびバンプ161のバンプグループに分ける。 - 特許庁
Double end POGO pins 8 are made to correspond to grounding bumps 23 out of bumps 13 in an IC 2, and double end POGO pins 9 are made to correspond to the bumps 13 for signals.例文帳に追加
IC2のバンプ13の接地用のものに両端ポゴピン8を対応させ、信号用のものに両端ポゴピン9を対応させている。 - 特許庁
The semiconductor chip (11) includes a plurality of solder bumps (12) and a recess (16) provided between solder bumps so as to surround the solder bumps (12).例文帳に追加
半導体チップ(11)は、複数の半田バンプ(12)と、半田バンプ間に半田バンプ(12)を囲むように設けられる凹部(16)とを備える。 - 特許庁
The bumps 15 consists of two types of bumps different in plane area, i.e. large pumps 18 and small bumps 19.例文帳に追加
凸部15は、大小二種類の平面積を備えたもの、すなわち、大形凸部18と小形凸部19とからなっている。 - 特許庁
Then, conductive bumps 26 are formed thereon, and additional bumps 28 are each formed on the first conductive bumps 26.例文帳に追加
次に、導電性バンプ26はその上に設けられ、追加の導電性バンプ28は最初の導電性バンプ26上に形成される。 - 特許庁
The solder bumps 3 containing the core material have a diameter larger than that of the solder bumps 2.例文帳に追加
なおコア材を含むはんだバンプ3ははんだバンプ2よりも球径が大きい。 - 特許庁
Here, the solder bumps 13 for heat radiation are formed with a shorter pitch than solder bumps 14 for wire bonding.例文帳に追加
放熱用半田バンプ13は、配線接続用半田バンプ14より狭いピッチで形成されている。 - 特許庁
A second metal powder is then deposited on the first bumps, and is melted to form second bumps.例文帳に追加
次に、第二金属粉末は第一バンプ上に蒸着され、第二バンプを形成するために溶融される。 - 特許庁
The non-product bumps 21 may be set larger in size than the product bumps 2.例文帳に追加
また、前記製品外単独バンプ21は、前記製品用バンプ2より形状的に大きく形成してもよい。 - 特許庁
Additional bumps are each formed on first conductive bumps.例文帳に追加
追加の導電性バンプ51は、最初の導電性バンプ46上に形成される。 - 特許庁
The solder bumps 13 for heat radiation are formed with pitches shorter that those for solder bumps 14 for wiring bonding.例文帳に追加
放熱用半田バンプ13は、配線接続用半田バンプ14より狭いピッチで形成されている。 - 特許庁
There are bumps on the road, so please pay attention.例文帳に追加
段差があるので、注意してくださいね。 - Tatoeba例文
having a surface free from roughness or bumps or ridges or irregularities 例文帳に追加
粗さ、隆起、うねまたは不連続性のない表面を持つ - 日本語WordNet
covered with or full of bumps 例文帳に追加
隆起で覆われたまたそれらで満たされた - 日本語WordNet
There are only two moments likely to raise goose bumps.例文帳に追加
鳥肌を立たせるようなところはわずか二つだ。 - 旅行・ビジネス英会話翻訳例文
You might sweat and get goose bumps in order to keep cool.例文帳に追加
冷静さを保つため、汗がでて、鳥肌が立つ。 - 旅行・ビジネス英会話翻訳例文
SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE WITH METAL BUMPS例文帳に追加
金属バンプを備えた半導体パッケージ基板 - 特許庁
CONNECTION SHEET FOR CONTACT WITH CONTACT BUMPS OF SEMICONDUCTOR COMPONENT例文帳に追加
半導体部品の接点バンプ接触用の接続シート - 特許庁
Bumps are formed on the surface of a semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体基板の表面上にバンプが形成されている。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE WITH BUMPS AND ITS PACKAGING METHOD例文帳に追加
バンプ付き半導体素子およびその実装方法 - 特許庁
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