例文 (10件) |
非破壊方式の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10件
複層ガラスの中空層に封入されたガスの濃度を非破壊方式で簡便に測定する方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method for measuring the concentration of a gas sealed in the hollow layer of double glazing in a simplified way by a nondestructive method. - 特許庁
アクティブマトリックス方式の表示装置内の画素の準欠陥部分を短時間に非破壊で判定できる検査方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method for inspection, capable of deciding a quasi- defective part of pixels in an active matrix display device within short time and with a nondestructive test. - 特許庁
携帯型で簡単に鉛フリー半田と鉛半田を判別する非破壊方式の簡易金属判別計を提供する。例文帳に追加
To provide a portable, nondestructive, and simplified metal discrimination meter capable of easily discriminating lead-free solder from lead solder. - 特許庁
イメージセンサ(光電変換素子)からの電荷(画素信号)の読み出しを、非破壊読み出し方式を用いて行う場合の画質劣化を低減するのに好適な撮像装置を提供する。例文帳に追加
To provide an imaging apparatus suitable for reducing picture deterioration when charges (pixel signal) are read out from an image sensor (photoelectric conversion element) using a nondestructive reading system. - 特許庁
空洞内の被覆を検査でき、または空洞の被覆の厚さまたは不十分にしかアクセス可能でない区域を非破壊方式で判定できる測定プローブを提供する。例文帳に追加
To provide a measurement probe capable of inspecting a coating inside a cavity or determining a thickness of the coating of the cavity or a region which is only insufficiently accessible by a non-destructive method. - 特許庁
溶接部の溶け込み深さが深くリフトオフ量の変動がかなり大きい場合でも、正確にかつ非破壊方式で、溶接部の状態を検査する装置を提供する。例文帳に追加
To provide a device for accurately inspecting the state of a welded part by a non-destructive system even when the melt-in depth of the welded part is large and the variation of lift-off quantity is considerably large. - 特許庁
編集元の画像データは非破壊の状態で、再生する映像の領域や映像の表示方式を指定して、ユーザの嗜好に合わせた画像編集をすることのできる編集装置及び再生装置を提供する。例文帳に追加
To provide an editing device capable of performing image editing suitable to user's preference by designating an area of video to be played and a display method of the video with image data of an editing source in an undestructive state, and a playback apparatus. - 特許庁
スケール厚が0〜200μm程度に薄い場合であっても、過熱器管、再熱器管などを取り外すことなく、超音波を使用した非破壊方式で精度良く測定可能にする。例文帳に追加
To precisely measure even a scale thickness of about 0 to 20 μm on a nondestructive basis using an ultrasonic wave without detaching an overheater tube, a reheater tube, etc. - 特許庁
ジャンクションダウン方式を用いて光半導体チップを支持基板(サブマウント)に実装する光半導体モジュールにおいて、実装後のサブマウントに対する光半導体チップのずれ量を非破壊で検査す技術を提供する。例文帳に追加
To provide a technology for nondestructively inspecting an amount of displacement of an optical semiconductor chip relative to a sub-mount after mounting in an optical semiconductor module of which an optical semiconductor chip is mounted in a support substrate (sub-mount) by using a junction down method. - 特許庁
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