「非接合体」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

非円形状の締結金物を用いる管体の接合構造又は建物ユニットの接合構造において、締結金物により接合される管体と被接続部の接合部に十分な接合強度を確保すること。例文帳に追加

To secure sufficient joining strength for a joint between a pipe body and a part to be connected, which are joined together by a noncircular fastening metallic material, in a joining structure for the pipe body or for a building unit by means of the fastening metallic material. - 特許庁

各環状体２は、線状構成要素に設けられた非連続部２ａと、非連続部２ａを接合する接合部２３を備える。例文帳に追加

Each annular body 2 is provided with a noncontinuous part 2a provided in the linear constitutive element and a joining part 23 for joining the noncontinuous part 2a. - 特許庁

冷却フィンは前記非接合面と一体に形成してもよく、個別に前記非接合面に固着してもよく、フィン基板を介して前記非接合面に固着してもよい。例文帳に追加

The cooling fins may be formed integrally with the non-connected surface, may be fixed individually to the non-connected surface, or may be fixed to the non-connected surface through a fin substrate. - 特許庁

前後カバーシート５０，６０には、吸液構造体４０または前後ウエスト部材２０，３０に接合される接合領域５１，６１と、接合領域５１，６１の縦方向Ｙ外側の外側非接合領域５２，６２と、縦方向Ｙ内側の内側非接合領域５３，６３とが形成される。例文帳に追加

On the front and rear cover sheets 50, 60, bonding regions 51, 61 bonded to the liquid absorbing structure 40 or the front and rear waist members 20, 30, outer side non-bonding regions 52, 62 on the outer side in the longitudinal direction Y of the bonding regions 51, 61, and inner side non-bonding regions 53, 63 on the inner side in the longitudinal direction Y are formed. - 特許庁

中央弾性領域に位置して吸収体本体２に外装シート３との接合を剥離した非接合部１４を設ける。例文帳に追加

A non-joint part 14 having a peeled joint with an exterior sheet 3 is provided on the body 2 of the absorber being positioned in a central elastic area. - 特許庁

磁性体と非磁性体の接合方法、並びに電磁弁および磁気誘導型センサ例文帳に追加

METHOD OF BONDING MAGNETIC BODY TO NON-MAGNETIC BODY, SOLENOID VALVE AND MAGNETIC INDUCTION TYPE SENSOR - 特許庁

これによって半導体レーザ素子２１をサブマウント４１に接合するときに、第１領域３１を非接合領域とする。例文帳に追加

Consequently, the 1st area 31 is made a non-junction area at the time of joining the semiconductor laser element 21 with the sub-mount 41. - 特許庁

ＡＢＯ式血液型遺伝子に存在する遺伝子多型部位においては、集団内におけるヘテロ接合体である頻度（ヘテロ接合性）が非常に高い。例文帳に追加

At the above gene polymorphism site, the frequency of being a heterozygote ( i.e. heterozygosity ) in a cluster is very high. - 特許庁

本体シート３の上端部３ｆを含む部分は、互いに接合されていない非接合部１７とされている。例文帳に追加

The portions including the upper end 3f of the body sheet 3 are defined as non-joint parts 17 which are not mutually joined. - 特許庁

接合層３０は、非磁性材料でなり、第１の磁気ヘッド１０Ａと第２の磁気ヘッド２０Ａとを一体的に接合する。例文帳に追加

The junction layer 30 is composed of a non-magnetic material and integrally joins the first magnetic head 10A and the second magnetic head 20A to each other. - 特許庁

具体的には、外管７の端部７ａは非封止部２ｄに接合されており、かつ端部７ｂは封止部２ｃに接合されている。例文帳に追加

Specifically, the end part 7a of the outside pipe 7 is joined to the non-sealing parts 2d, and the end 7b is joined to the sealing part 2c. - 特許庁

非金属性部材を熱可塑性樹脂組成物を介して金属性部材に接合させるようにした接合構造体の提供。例文帳に追加

To provide a junction structure which can join a nonmetallic member to a metallic member through a thermoplastic resin composition. - 特許庁

不揮発性半導体装置において、高温時での非選択セルにおけるドレインとウェルとの接合部の接合リークを低減する。例文帳に追加

To provide a nonvolatile semiconductor device that reduces a junction leak in a junction portion between a drain and a well of an unselected cell at high temperature. - 特許庁

相互に重なり合う膜状体１２は、それらの外周部で接合され、外周部以外の領域は非接合とされる。例文帳に追加

The membrane bodies 12 overlaid with each other are bonded at the outer peripheral part thereof, and an area other than the outer peripheral part is not bonded. - 特許庁

二つ以上の被接合物が接合材層を介して一体化されてなる接合体を得るための接合材組成物であって、板状粒子、非板状粒子、スメクタイト系粘土及び無機接着剤を主成分とする接合材組成物。例文帳に追加

The bonding material composition is for obtaining a joined body by unitarily joining two or more members to be joined by means of a bonding material layer, wherein the bonding material composition contains flat particles, non-flat particles, smectite-based clay, and an inorganic adhesive as main components. - 特許庁

シャフトを非磁性体の部材で構成した非磁性体部３１と鉄などの高透磁率材で構成した磁性体部３２を接合して形成する。例文帳に追加

The shaft is formed by bonding a non-magnetic part 31 constituted of a non-magnetic member with a magnetic part 32 formed of highly permeable material such as iron. - 特許庁

有機材料及び非有機材料は、全体として複数のハイブリッドヘテロ接合構造を形成する。例文帳に追加

The organic material and the inorganic material form a plurality of hybrid heterojunction structures as a whole. - 特許庁

広い波長領域で、高い３次非線形感受率を示す金微粒子接合体を提供する。例文帳に追加

To provide a gold fine particle assembly which exhibits a high third-order nonlinear susceptibility over a wide wavelength region. - 特許庁

リセスチャネル及び非対称接合構造を有する半導体素子の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE WITH RECESS CHANNEL AND ASYMMETRICAL BONDING STRUCTURE - 特許庁

よって、広い波長領域で、高い３次非線形感受率を示す接合体となる。例文帳に追加

Accordingly, the assembly which exhibits a high third-order nonlinear susceptibility over a wide wavelength region can be obtained. - 特許庁

接合層４４は、非磁性体で、電極４２とナノワイヤ４１の一端の間に介在している。例文帳に追加

The bonding layer 44 is a nonmagnetic body and disposed between the electrode 42 and one end of the nanowire 41. - 特許庁

他方、当該電極取出部材26，27は、ヒータ本体2の周側面部2sとは非接合とされている。例文帳に追加

On the other hand, the electrode extracting components 26 and 27 concerned are made not jointed to the circumference face parts 2s of the heater main part 2. - 特許庁

スパッタターゲット／受け板組立体からサンプル１０を切出し、このサンプル１０の一端で、接合境界面１６の一部を切除するロット２０を作り、このサンプルを接合境界面１６のある接合領域１８と接合境界面１６のない非接合領域２２に分割する。例文帳に追加

In one end of a sample 10 cut out from a stutter target/receiving plate assembly, a slit 20 cutting a part of a joint boundary face 16 is formed, and sample 10 is divided into a connected area 18 including the joint boundary face 16 and an unconnected area 22 including no joint boundary face. - 特許庁

電圧非直線抵抗体間および電圧非直線抵抗体と端子金具との間は、ハンダ材で接合される。例文帳に追加

A soldering material 3 is provided to between the voltage nonlinear resistors and between the resistors and terminal fittings to bond therebetween. - 特許庁

半導体素子のＡｌ電極がＡｇ又はＣｕで構成された接合層を介して接続され、前記接合層と前記Ａｌ電極とが非晶質層を介して接合している構造を備えた半導体装置を特徴とする。例文帳に追加

In the semiconductor device, the Al electrode of the semiconductor element is connected with a bonding layer made of Ag or Cu interposed, and the bonding layer and the Al electrode are bonded to each other with an amorphous layer interposed therebetween. - 特許庁

第１吸収本体部１の透液性表面シート５と第２吸収本体部２の透液性下面シート12とを、幅方向中心線近傍が非接合部17となるように幅方向に離間した接合部16，16にて接合する。例文帳に追加

A liquid-permeable surface sheet 5 of a first absorbent body 1 and a liquid-permeable lower face sheet 12 of a second absorbent body 2 are joined at joining parts 16 and 16 spaced in the width direction for forming a non-joining part 17 adjacent to the width directional central line. - 特許庁

固体レーザ結晶２５と非線形光学結晶２７とを水素結合により相互に接合して接合体を形成し、接合体の少なくとも接合部を含む少なくとも上面部あるいは下面部を接着樹脂２６で被覆するようにした。例文帳に追加

The junction body is formed by joining solid-state laser crystal 25 and nonlinear optical crystal 27 together by hydrogen bonding, and at least an upper surface portion or lower surface portion including at least a junction portion of the junction body is coated with an adhesive resin 26. - 特許庁

液体を保温貯留する断熱容器１であって、液体を貯留するため断熱容器１内部に設けられる内部容器１０は、ガラス繊維を含有したポリフタルアミド製の接合部材を接合することによって液体貯留空間を形成するように構成されており、その接合部材の接合は、老化防止剤の塗布された接合部を非接触熱板溶着法で接合したものである。例文帳に追加

In the heat insulating container 1 storing a liquid at a maintained temperature, the internal container 10 provided in the heat insulating container 1 to store the liquid forms a liquid storing space by jointing a jointing member made of polyphthalamide containing a glass fiber, and jointing of the jointing member is performed by jointing a jointing part coated with the anti-oxidant by the non-contacting hot plate welding method. - 特許庁

そして、凹部１８（非接合領域）は、裏金属板１６の接合領域の面積が裏金属板１６の接合面１６ｂにおける全体の面積に対して６５％〜８５％の範囲となるように形成する。例文帳に追加

The recesses 18 (the non-joining region) are formed so that an area of a joining region of the rear metal plate 16 is within a range of 65-85% of the entire area of the joining face 16b of the rear metal plate 16. - 特許庁

裏シート２上に表シート４を重合し、両シート２、４の他端部を除く周縁部間を一体に接合し、両シート２、４の一端部に接合部によって囲まれる非接合部１０を設ける。例文帳に追加

A surface sheet 4 is overlaid on a rear sheet 2, peripheries of both sheets 2, 4 except an end are integrally joined, and a non-joined portion 10 surrounded by the joint is provided on the other end of both sheets 2, 4. - 特許庁

ＩＣモジュールのアンテナ接合端子とデータ送受信用アンテナ端子とが互いに対面して成される非接触通信媒体において、両端子間の接合を半田（層）を用いて行った非接触通信媒体とする。例文帳に追加

The antenna connecting terminal of an IC module and an antenna terminal for transmitting/receiving data are configured so as to be faced to each other, and both terminals are connected to each other by using a solder (layer) in this non-contact communicating medium. - 特許庁

圧電体１とメンブレン部２ａを備えた圧電体支持体２とが接合されてなるダイヤフラム構造の圧電アクチュエータ１０であって、圧電体１と圧電体支持体２との間に隙間Ｓを形成して非接合部分を設けた。例文帳に追加

In the piezoelectric actuator 10 of diaphragm structure formed by bonding a piezoelectric 1 and a piezoelectric support 2 having a membrane portion 2a, a non-bonding portion is provided while having a clearance S between the piezoelectric 1 and the piezoelectric support 2. - 特許庁

半導体デバイス、ＦＥＴデバイスに非対称的なｐ／ｎ接合を形成する方法及びＦＥＴデバイスを形成する方法（低電力消費のシリコン・オン・インシュレータ・デバイスのための非対称的なソース／ドレイン接合）例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FORMING ASYMMETRIC P/N JUNCTION FOR FET DEVICE, AND METHOD OF FORMING FET DEVICE (ASYMMETRIC SOURCE/DRAIN JUNCTION FOR LOW-POWER SILICON-ON-INSULATOR DEVICE) - 特許庁

超短光パルスレーザービームにより非接合物質内で生じるフィラメント領域を用いて２つの部材を接合する方法において、環境温度や径時変化によってクラックや接合外れが生じることのない、安定した接合状態を維持できる接合方法、および、これを用いた接合体の製造方法を得ること。例文帳に追加

To provide a joining method capable of maintaining a stable joined state without causing any cracks or joining deviation due to ambient temperature and secular change, in the method of joining two members using a filament region that is generated in a non-joining substance by ultrashort light pulse laser beam, and also to provide a method of manufacturing a joined body by using this method. - 特許庁

包装体１は、空気の透過を遮断する袋体１１を備え、袋体１１は、非透水性フィルム１２，１２が接合されてなる。例文帳に追加

The package 1 includes a bag 11 which shuts out permeation of air, and the bag 11 comprises water-impermeable films 12 and 12 which are joined with each other. - 特許庁

誘電体素体２０は、可撓性を有する誘電体層２１を折り畳んだ積層構造を有し、折り畳んだ対向面は接合されていない非接合面２３とされている。例文帳に追加

The dielectric element body 20 has a laminate structure in which a dielectric layer 21 having flexibility is folded, and an opposite surface of the dielectric layer 21 folded inside is a non-bonding surface 23 which is not bonded. - 特許庁

電磁弁の可動鉄心として用いることのできる接合体は磁性体３、４の間に非磁性体２が挟まれた状態で同軸状に接合されている。例文帳に追加

In a bonded body capable of being used as a moving core of a solenoid valve, a non-magnetic body 2 is coaxially sandwiched between magnetic bodies 3, 4. - 特許庁

線条体２を縦横に交差せしめ、線条体２間の全交差部の数に対して２０〜９０％の交差部を強力に接合し、８０〜１０％の交差部を弱接合又は非接合とした布状体３からなる合成樹脂製シート。例文帳に追加

The synthetic resin sheet is composed of a cloth-shaped body 3 obtained by longitudinally and latitudinally crossing thread bodies 2, strongly sticking 20-90% crossed parts based on the whole number of the crossed parts of the thread bodies 2 and weakly sticking or not sticking 80-10% of the crossed parts. - 特許庁

透明非晶質基板上に真性の半導体層を形成させ、半導体層表面に仕事関数の異なる材料を接合させる。例文帳に追加

An intrinsic semiconductor layer is formed on a transparent amorphous substrate, and materials having different work functions are bonded to the surface of the semiconductor layer. - 特許庁

リードレス型の半導体装置を非接触ではんだ付けする際に、半導体装置下面のはんだ未溶融による接合不良等を防止する。例文帳に追加

To prevent a defect in joining, etc., due to non-fusion of solder on a lower surface of a semiconductor device when a leadless type semiconductor device is soldered without contacting. - 特許庁

非磁性材からなる器具本体１００と、該器具本体１００の底壁に接合される磁性材からなる金属板２００とを備える。例文帳に追加

The electromagnetic cooking implement includes an implement body 100 made of a nonmagnetic material, and a metal plate 200 made of a magnetic material joined with the bottom wall of the implement body 100. - 特許庁

非破壊で半導体チップと配線基板の接合の良否を判断することができる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device by which it can be judged by nondestructive manner whether or not a semiconductor chip and a wiring substrate is properly connected. - 特許庁

セラミックスを素材としチェンバ本体に対して非磁性体金属を素材とした短管部材を接合できるようにする。例文帳に追加

To join a short pipe member formed out of non-magnetic metal to the body of chamber made of a ceramic material. - 特許庁

各内部シート３の上端部は本体部２の上部に固定され、上端部を除く部位は本体部２とは非接合とされる。例文帳に追加

The upper end part of each inner sheet 3 is fixed on the upper part of the body part 2 and the parts except for the upper end part are kept from joining the body part 2. - 特許庁

前記両ハウジング２ａ、２ｂは磁性体からなり、かつ非磁性体からなるシム２ｃを介して接合される。例文帳に追加

Both of the housings 2a and 2b are made of magnetic bodies and are joined via a shim 2c made of non-magnetic substance. - 特許庁