「孔研磨盤」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

円盤状基板の中心の開孔を極めて精度よく研磨することのできる内周研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide an inner periphery polishing method for polishing a hole drilled at the center of a disc-like substrate very precisely. - 特許庁

被研磨物を保持するワークキャリアと定盤との視認性を向上することにより、被研磨物をワークキャリアに設けられた保持孔にセットする作業性を向上できる基板の研磨装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a polishing device for a substrate that can improve workability for setting a polishing object in a holding hole formed on a workpiece carrier by improving visibility between the workpiece carrier for holding the polishing object and a platen. - 特許庁

本発明における磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、複数のナップ孔が形成された研磨パッドから界面活性剤を除去する活性剤除去工程（Ｓ１１０）と、界面活性剤が除去された研磨パッドを用いて円盤状のガラス基板を研磨する研磨工程（Ｓ１２０）と、を含む。例文帳に追加

The manufacturing method of the glass substrate for the magnetic disk comprises: an activator removing step (S110) removing the surface active agent from a polishing pad having a plurality of nap holes formed therein; and a polishing step (S120) polishing the glass substrate in a disk shape with the polishing pad from which the surface active agent is removed. - 特許庁

研磨材回収タンク２６内の研磨材３４を、回転する研磨材供給盤２０の円周上の研磨材供給孔２４に装填ないし捕集し、前記研磨材供給孔２４の回転軌跡に臨む送受口２２から前記研磨材３４を射出圧縮空気３１により吹き上げて送受管２９を介して研磨材供給管３０に運ぶと共に、加圧圧縮空気３２により圧送して噴射ノズル１１へ供給し、前記研磨材３４が被加工物に噴射される。例文帳に追加

The abrasive 34 is spouted through a feed and receiving port 22, fronting on the rotation locus of the abrasive feed hole 24, by injection compression air 31 and carried to an abrasive feed pipe 30 through a feed and receiving pipe 29 and forcibly fed to an injection nozzle 11 by pressure compression air 32 and the abrasives 34 are injected against a work. - 特許庁

下定盤の研磨布上にキャリアをセットした後、ワークを前記キャリアの保持孔内に挿入する前に、前記キャリア及び／又は下定盤の研磨布から液体を飛散させる。例文帳に追加

After the carrier has been set on the polishing cloth of the lower polishing plate, the liquid is scattered from the carrier and/or the polishing cloth on the lower polishing plate before the workpiece is inserted into the holding hole of the carrier. - 特許庁

円盤状基板の中心の開孔に対して研磨液の供給を良好に行うとともに、研磨装置の寿命を長引かせる円盤状基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a disc type substrate capable of favorably supplying abrasive liquid to an open hole in the center of the disc type substrate and increasing a span of life of a polishing device. - 特許庁

研磨皿１および定盤１７には空孔３、４が穿設され、空孔３は管１９と、空孔４は管１８とそれぞれ連通する。例文帳に追加

Holes 3, 4 are formed on the abrasive plate 1 and the surface plate, the holes 3 communicate with a pipe 19, and the holes 4 communicate with a pipe 18. - 特許庁

簡便な方法によって円盤状基板の中心の開孔を精度よく研磨することのできる円盤状基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To precisely polish an open hole in the center of a disc like substrate by a simple method. - 特許庁

研磨を行うパッド部２の裏面側に粘着シート３を介して剥離紙６が貼着され、使用時には前記剥離紙６を剥がして研磨機定盤７に固定する研磨パッド１であって、前記研磨機定盤７に固定される裏面側から前記パッド部の表面側に連通孔８が形成された。例文帳に追加

In a polishing pad at which released paper 6 is affixed onto the back surface of a pad section 2 for polishing through an adhesive sheet 3 and which is fixed onto a surface plate 7 of a polishing machine after the released paper is removed before its use, a communicating hole 8 is formed in the surface of the pad section from the back surface fixed onto the surface plate 7. - 特許庁

そして、遊星歯車に形成された球体収容孔４１に球体を収容し、遊星歯車が自転しながら中心歯車の周りを公転すると共に、この球体が上部定盤の研磨布１８ａと下部定盤の研磨布１１ａとによって挟持されて表面が満遍なく研磨され、両研磨布の間に形成されるクリアランスに対応する直径を有する高精度の球体が形成される。例文帳に追加

A sphere is stored in a sphere storage hole 41 formed on the gear 40 which revolves around the gear 22 while rotating, and also is nipped by the abrasive cloths 18a and 11a of the plates 18 and 11 respectively to be ground thoroughly, thereby forming a highly accurate sphere having a diameter in accordance with a clearance formed between both the abrasive cloths. - 特許庁

本発明の研磨パッドは、研磨層および層間粘着層および支持層および定盤粘着層の積層体からなり、研磨層が目開き１０〜１５０μｍ、開孔率５〜５０％の織物であり、層間粘着層がシリコーン系粘着剤を組成とする両面テープからなるものである。例文帳に追加

The polishing pad includes a laminated body of a polishing layer, an interlayer adhesive layer, a support layer and a surface plate adhesive layer, wherein the polishing layer is a fabric having mesh opening of 10-150 μm, and an aperture ratio of 5-50%, and the interlayer adhesive layer is formed of a double-sided tape containing a silicone-based adhesive as a composition. - 特許庁

研磨用キャリアを上定盤及び下定盤の間で自転かつ公転させながら、そのワーク保持孔内に保持したワークの表裏両面を研磨する方法において、ワークと上下定盤との接触抵抗を過大にせず、特に超薄肉ウエハ等のワークについても、欠けやチッピング、破損等を何ら生じる虞がない研磨加工を可能にする。例文帳に追加

To provide a method and device for polishing both front and back faces of a work held inside a work holding hole while rotating and revolving a polishing carrier between an upper surface plate and a lower surface plate to prevent excessive contact resistance of the work with the upper/lower surface plates and having no parsibility of breaking, chipping and damaging for the work such as a very thin wafer in particular. - 特許庁

研磨用キャリア１０が上下定盤３、４間で自転・公転する際に、ワーク保持孔１１の１つの角部１１ａのみを上下定盤の内外周縁から所定距離だけ出入させ、かつ該角部が内外周縁から出て再び入るまでの研磨用キャリアの回転角度を小さくする。例文帳に追加

When the polishing carrier 10 rotates/revolves between the upper/lower surface plates 3 and 4, only one edge 11a of the work holding hole 11 is moved in/out from inner/outer circumference of the upper/lower surface plates by a fixed distance to decrease rotation angle of the polishing carrier from the edge coming out of the inner/outer circumference to coming in again. - 特許庁

キャリア１のウエーハ保持孔２にウエーハ１０をセットして回転する定盤１４、１６に取付けられた研磨布１４ａ、１６ａで研磨するウエーハの研磨装置であって、前記ウエーハ保持孔２にドレッシングリング４が回動自在に嵌め込まれ、該ドレッシングリング４の内側にウエーハ１０をセットするようにした。例文帳に追加

In the wafer polishing apparatus in which wafers 10 are polished by polishing cloths 14a, 16a attached on rotating platens 14, 16 after the wafers 10 are set up in wafer holding holes 2 on a carrier 1, dressing rings 4 are fitted in the wafer holding holes 2 so as to turn freely, and the wafers 10 are set up inside the dressing rings 4. - 特許庁

本発明の装置は、上定盤１の板ガラスに接する表面１ａに、複数の研磨材供給孔１ｃが、円周方向に分散配置され、かつ円周方向に隣り合う研磨材供給孔１ｃとその半径方向の位置が互いに異なるように配置されている。例文帳に追加

In this device, a plurality of abrasive feed holes 1c are situated in a dispersing state in a peripheral direction in the surface 1a, making contact with a glass panel, of an upper platen 1 and the positions of the abrasive feed holes 1c adjoining each other in a peripheral direction and a position in a radial direction are situated different from each other. - 特許庁

Ｙ、Ａｌ、Ｏ以外の不純物濃度が元素換算で３０００ppm以下、気孔体積量が１００ppm未満のＹＡＧ多結晶体を、ブリネル硬度４０以下の定盤と、研磨材としてアルミナまたはアルミナを主成分としたダイヤモンド混合砥粒を用いて研磨する。例文帳に追加

A YAG polycrystal having a concentration of impurities except Y, Al and O of 3,000 ppm or less in terms of an element and a pore volume of less than 100 ppm is polished by using a surface plate having a Brinell hardness of 40 or less and alumina or diamond-mixed abrasive grains whose main component is alumina as an abrasive material. - 特許庁

中心に取付孔１を有する円盤状の研削砥石２と、この研削砥石の外周外側に設けた輪状の研磨砥石３とからなり、上記研削砥石と研磨砥石との板面を面一にした構成を採用する。例文帳に追加

The grinding and polishing wheel is composed of the disc shaped grinding wheel 2 having a mounting hole 1 at the center, and the ring-shaped polishing wheel 3 which is provided on the outer peripheral outside of the grinding wheel, and employs such a configuration that the plate surfaces of both the grinding wheel and the polishing wheel are made flush with each other. - 特許庁

固定槽（研磨槽）１２と、固定槽１２の底部に配される回転盤１６と、該回転盤１６の上面に配される内筒２２とを備え、固定槽底壁２０に液抜き孔（排液孔）２０ａを有している。例文帳に追加

The device is provided with the fixed tank (a polishing tank) 12, a rotary plate 16 arranged on the bottom of the fixed tank 12, and the inner cylinder 22 arranged on the upper face of the rotary plate 16, and has a liquid discharge hole (a drain hole) 20a at the bottom wall 20 of the fixed tank. - 特許庁

上定盤１２の上方に研磨剤用樋２０とリンス液用樋２３とを設けるとともに、上定盤１２の各供給孔１５にブッシュ２６を装着する。例文帳に追加

An abrasive gutter 20 and a rinse liquid gutter 23 are provided above an upper surface plate 12, and bushes 26 are mounted on respective supply holes 15 of the upper surface plate 12. - 特許庁

次いで、上定盤、下定盤２１ａ、太陽歯車を回転させることにより、キャリア３０を遊星運動させ、孔部３４内に載置されたワーク１０の表面１１を研磨する。例文帳に追加

Then, an upper fixed disk, the lower fixed disk 21a and a sun gear are rotated to achieve the planetary movement of the carrier 30 and polish a surface 11 of the work 10 mounted in the hole part 34. - 特許庁

加工対象物を回転定盤に押し付けながら研磨加工をする加工対象物をいれる研磨装置のダブルキャリアにおいて、先の加工対象物をいれるコマキャリア５をいれるダブルキャリア孔６の形状が多角形であり、また加工対象物をいれるコマキャリアを載置する複数個のダブルキャリア孔が、同心円の環状に配列される。例文帳に追加

In the double carrier of the polishing device for receiving an object to be worked for polishing the object while pressing it against a rotary surface plate, the form of a double carrier hole 6 to receive a piece carrier 5 for putting in the object is polygonal, and a plurality of double carrier holes for mounting the piece carrier for putting in the object are arranged in concentric circles. - 特許庁

ワークＷは複数のキャリア１９の保持孔２０に保持され、キャリア１９は太陽歯車１６と内歯歯車１７とに噛み合い、下定盤１４の研磨パッド１５の上に配置される。例文帳に追加

The work W is held in holding holes 20 in a plurality of carriers 19, the carriers 19 are engaged with a sun gear 16 and an internal gear 17, and arranged on the grinding pad 15 of the lower surface plate 14. - 特許庁

ワークは複数のキャリアの保持孔に保持され、キャリアは太陽歯車と内歯歯車とに噛み合い、下定盤の研磨パッドの上に配置される。例文帳に追加

The workpiece is held on the plural holding holes of a carrier, and the carrier is engaged with an sun gear and an internal gear to be arranged onto the grinding pad of the lower surface plate. - 特許庁

ワークを真空吸着保持するための複数の貫通孔を有する研磨用ワーク保持盤のワーク保持面に検査板を真空吸着させ、任意の光を検査板に照射する。例文帳に追加

An inspection plate is vacuum-sucked on the work holding surface of the work holding board for polishing which has a plurality of through holes for holding a work by vacuum suction, and irradiated with arbitrary light. - 特許庁