「フローソルダリング」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

リフロー温度調整装置およびリフローソルダリング方法例文帳に追加

REFLOW TEMPERATURE ADJUSTING DEVICE AND REFLOW SOLDERING METHOD - 特許庁

マイクロ（リフロー）ソルダリング技術において要求される、リフローソルダリング条件の厳密な設定及び管理に対応すべく、リフロー温度以外のリフローソルダリング条件についても、総合的かつ厳密なモニタリングを容易に行うことが可能なモニタリング装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide the monitoring device which easily conducts overall and precise monitoring for a reflow soldering condition other than a reflow temp. to cope with severe setting and control of a reflow soldering condition required in a micro (reflow) soldering technology. - 特許庁

廉価に小型化することが可能なリフローソルダリング装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a reflow soldering apparatus which can be miniaturized at a low cost. - 特許庁

マニュアルソルダリング用またはフローソルダリング用鉛フリーはんだ及びそれを用いた電子部品例文帳に追加

LEAD-FREE SOLDER FOR MANUAL SOLDERING OR FLOW SOLDERING, AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME - 特許庁

フローソルダリング時に、ランド列における最後にはんだ付けされる部分のはんだブリッジの発生を大幅に減少させる。例文帳に追加

To greatly reduce solder bringing at a part which is soldered to the tail of a land array in flow soldering. - 特許庁

電子部品等をリフローソルダリングで接合する際に、接合部以外の部分にハンダやフラックスが流れ込むことを防止する。例文帳に追加

To prevent solder or a flux from flowing into an area other than joints when electronic parts, etc., are joined by reflow soldering. - 特許庁

続いて、吸着ジグ５０をテープ２０から離反させ、回路基板３０にソケット１０をリフローソルダリングする。例文帳に追加

In succession, the attraction jig 50 is separated from the tape 20, and the socket 10 is soldered to the circuit board 30 by reflow-soldering. - 特許庁

印刷配線板へのリフローソルダリングによる表面実装工程において金属製ホルダー枠を用いずに済む構造の小型モータの提供。例文帳に追加

To provide a small motor in which no metal holder frame is used in a surface mounting process by reflow soldering to a printed wiring board. - 特許庁

機器側の印刷配線基板に対して自動実装でリフローソルダリングできる扁平形振動モータの提供。例文帳に追加

To provide a flat vibration motor wherein reflow soldering can be carried out for a printed wiring board on the side of an apparatus in automatic mounting. - 特許庁

機器側の印刷配線基板に対して自動実装でリフローソルダリングできる扁平形振動モータの提供。例文帳に追加

To provide a flat vibration motor, wherein reflow soldering can be carried out with respect to a printed wiring board on the side of an apparatus in automatic mounting. - 特許庁

そして、位置決め治具１を取り外してフレキシブルプリント回路板１０から引き離し、電子部品をリフローソルダリングした後、キャリア治具２０から電子部品の実装されたフレキシブルプリント回路板１０を剥離する。例文帳に追加

After the positioning tool 1 is removed and separated from the flexible circuit board 10 and reflow soldering of an electronic component is carried out, the flexible circuit board 10 mounting the electronic component is stripped from the carrier 20. - 特許庁

赤外線によるリフローソルダリングを行う時に、各々の電子部品に対してリフロー温度が推奨値になるようにするリフロー温度調整装置を提供する。例文帳に追加

To provide a reflow temperature regulator in which the reflow temperature of each electronic component is regulated to a recommended value when reflow soldering is performed using an infrared reflow system. - 特許庁

Ｐ、Ｇａ、Ｇｅの少なくとも一種以上が添加されると、はんだ合金の酸化が抑制され、フローソルダリング時に発生するドロスを大幅に抑制する。例文帳に追加

When at least one or more selected from P, Ga and Ge are added, the oxidation of the solder alloy is suppressed, and dross generated upon flow soldering is remarkably suppressed. - 特許庁

熱伝導材１は、接着層２０側が当接するように、電子部品上に載置され、リフローソルダリングによってその電子部品に接着される。例文帳に追加

The heat conductive material 1 is laced on the electronic component so that the side of the adhesive layer 20 abuts on the component, and is bonded to the electronic component by reflow soldering. - 特許庁

鉛フリー半田を用いるリフローソルダリング時におけるヒューズ素子の溶断を防ぐことができ、しかも比較的早いヒューズ素子の溶断時間が求められる電子部品にも対応できるチップ型ヒューズを得る。例文帳に追加

To provide a chip fuse capable of preventing a melted fuse element in reflow soldering lead free solder, and applicable to an electronic part requiring a relatively short melting time of the fuse element. - 特許庁

ケース６の爪６ａを基板２のサイド電極５に係合させ、リフローソルダリングによってケース６の爪６ａを基板２のサイド電極５にハンダ付けする。例文帳に追加

The pawl 6a of the case 6 is engaged with the side electrode 5 of the substrate 2 and the pawl 6a of the case 6 is soldered to the side electrode 5 of the substrate 2 by reflow soldering. - 特許庁

本発明は、フローソルダリング装置のプリント配線板搬送機構のプリント配線板ガイドとプリント配線板の板端とが相互に凸部または凹部になる嵌めこみによる搬送機構とした。例文帳に追加

The conveying mechanism is provided which is characterized in that a printed wiring board guide of the printed wiring board conveying mechanism of the flow soldering device and a plate end of the printed wiring board are mutually a projection part and a recessed part for engagement. - 特許庁

さらに、Ｐ、Ｇａ、Ｇｅの少なくとも一種以上が添加されると、はんだ合金の酸化が改善され、フローソルダリング時に発生するドロスを大幅に抑制することが可能となる。例文帳に追加

Further, when at least one or more elements of P, Ga, and Ge are added, the oxidation of the solder alloy can be suppressed, and the dross produced in flow-soldering can be greatly suppressed. - 特許庁

印刷配線板へのリフローソルダリングによる表面実装工程において金属製ホルダー枠を用いずに済む構造の小型モータの提供。例文帳に追加

To provide a small size motor which does not require a process without using a metal holder frame in a surface mounting process by reflow soldering to a printed wiring board. - 特許庁

電気二重層コンデンサにおける回路基板実装に際して、リフローソルダリング工法に代表されるような高温雰囲気熱への耐熱性に問題があり、これを克服することを課題とする。例文帳に追加

To obtain an electric double-layer capacitor, having heat resistance against heat produced in a high-temperature treatment atmosphere, as typified in a reflow soldering method, when the electric double-layer capacitor is mounted on a circuit board. - 特許庁

表面実装部品をリフローソルダリングで接合する基板において、表面実装部品の電極を搭載する部分を除いたハンダ付け不要部分１２に、ハンダ流れ防止用の酸化膜を形成する。例文帳に追加

On a substrate on which surface mounting parts are joined by reflow soldering, an oxide film for preventing the flow of solder is formed on an area 12 without the necessity of soldering, which is the area other than that on which the electrodes of the surface mounting parts are mounted. - 特許庁

リフローソルダリング条件のモニタリング装置１０は、その熱シールボックス１１内にモニタリング部１３が収納され、このモニタリング部１３には、温度センサとしての熱電対２０、白金センサ３０、ジルコニア式センサ４０が具備されている。例文帳に追加

The monitoring device 10 of a reflow soldering condition, a monitoring part 13 is accommodated in its heat seal box 11, the monitoring part 13 is provided with a thermo couple, as a temp. sensor, a platinum sensor and zirconia sensor. - 特許庁

本発明は、プリント回路板を構成する部品をはんだ付けするフローソルダリング装置およびプリント配線板に関り、特にプリント配線板の搬送機構とプリント配線板との関係で無駄をなくし効率的な運用を実現する。例文帳に追加

To actualize efficient operation by eliminating a waste concerned in the relation between, specially, a conveying mechanism for the printed wiring board and the printed wiring board as to a flow soldering device which solders components constituting a printed circuit board and the printed wiring board. - 特許庁

ガラスコーティング膜を有するセラミックチップ素子、特に表面に耐酸性の優れたコーティング膜を形成し、リフローソルダリングの際、フラックスによる攻撃にも耐え初期絶縁抵抗を維持することができるガラスコーティング膜を有するセラミックチップ及びその製造方法に関する。例文帳に追加

To provide a ceramic chip element with a glass coating film which is excellent in acid-resistant properties, withstands an attack made by a flux when it undergoes reflow soldering, and keeps having an initial insulation resistance and a method of manufacturing the same. - 特許庁

０．０１〜１．０ｗｔ％のＰを上記の組成物に加えることによって、電子装備の取り付け工程中のマニュアルソルダリング、ウェーブソルダリング、および熱風式リフローソルダリングの際に、微細構造の安定性を更に高め、スラグの形成を低減させることができる。例文帳に追加

By adding 0.01-1.0 wt.% P to the above-mentioned composition, a further increase in the stability of microstructure and a decrease in slugs formation are achieved when manual soldering, wave soldering and hot blast type reflow soldering in the process for installing electronic equipment. - 特許庁

振動モータの偏心錘側への前のめり現象を防止することにより、偏心錘寄りに重心位置がある振動モータであっても、チップマウントとリフローソルダリングを採用できる振動モータの基板実装構造の提供。例文帳に追加

To provide a substrate mounting structure of a vibration motor in which chip mount and reflow soldering can be employed even in case of a vibration motor having the center of gravity shifted to an eccentric weight by preventing forward leaning phenomenon of the vibrating motor toward the eccentric weight side. - 特許庁

さらに、前記鉛フリー半田合金に、Ｐが０．００１〜０．１重量％、Ｇａが０．００１〜０．１重量％、Ｇｅが０．００１〜０．１重量％の少なくとも一種以上が添加されると、半田合金の酸化が改善され、フローソルダリング時に発生するドロスを大幅に抑制する。例文帳に追加

Further, when at least one element of 0.001-0.1 wt.% P, 0.001-0.1 wt.% Ga, and 0.001-0.1 wt.% Ge are added to the lead-free solder alloy, the oxidation of the solder alloy is improved and dross caused by flow soldering is greatly suppressed. - 特許庁

例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージなどのリフロー温度が比較的に低く設定されている耐熱性が低い半導体装置において、リフローソルダリングを行う際に熱ストレスを緩和して、はんだ付け品質を向上することを実現する、半導体装置および半導体装置の実装構造を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device and a packaging structure for the same with which a soldering quality is improved by relaxing thermal stress in the case of performing reflow soldering, in the semiconductor device of low heat resistance with which the reflow temperature of a Ball Grid Array(BGA) package, for example, is set comparatively low. - 特許庁

そして、このモニタリング装置１０を、通常のリフローソルダリングを行う状態と同一状態のリフロー炉８０内を、ベルトコンベア８１に搭載して移動させることにより、リフロー温度のみならず、風量、風速、風温、及び酸素濃度についての、プロファイルをモニタリングすることが可能になる。例文帳に追加

By traveling the monitoring device 10 with loading on a belt conveyer in a reflow furnace at the same state as a state of normal reflow soldering, a profile for not only a reflow temp. but a wind flow rate, wind speed, wind temp. and oxygen concentration is monitored. - 特許庁

Ｐｂフリーであり、リフローソルダリング時に合金化してその組成物よりも融点の上昇した合金を形成し、はんだ付け済みの基板等に更にはんだ付けを実施する際にもほぼ同一温度条件下ではんだ付けが可能となるはんだ付け用組成物及びはんだ付け方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a soldering composition and a soldering method, free of Pb, alloyed upon reflow soldering to form an alloy raised in a melting point to be higher than that of the composition, and even in executing further soldering to a board which is finished with soldering, capable of soldering under the approximately the same temperature condition. - 特許庁

リフローソルダリングのみではんだ付け工程を完了させることができ、しかも、接続ケーブルの抜き差しを行ってもコネクタの接触不良や導体パターンの断線が発生しにくいコネクタ−プリント配線板構造体を提供すること。例文帳に追加

To provide a connector-printed wiring board structural body that allows soldering to be completed only by reflow soldering, and hardly causes a contact failure or disconnection of a conductor pattern even when insertion and extraction of a connection cable are performed. - 特許庁

その後、固定部品１０の取り付けられたシールドボックス２０を、上面板２１を吸着することによって自動実装機でプリント配線板の所定位置に載置し、リフローソルダリングによって接合面１２ａを半田付けする。例文帳に追加

Then, the upper plate 21 of the shielding box 20 to which the securing part 10 is fixed is sucked and the shielding box 20 is placed at the specified position of a printed wiring board by the automatic mounter, and the joint surface 12a is soldered by reflow soldering. - 特許庁

赤外線加熱リフロー装置または赤外線加熱と熱風とを併用するリフロー装置を用いてリフローソルダリングを行う際に、特定の電子部品の赤外線による熱作用を低減する、またはプリント配線板が高温となる個所の赤外線による熱作用を低減することを実現する、リフロー温度調整方法および赤外線遮蔽装置を提供する。例文帳に追加

To provide a reflow temperature adjusting method and an infrared ray shielding device for reducing the thermal effect by the infrared ray of a specified electronic component or for reducing the thermal effect by the infrared ray at a part in which a printed wiring board is highly heated when performing reflow soldering by using an infrared ray heating reflow device or a reflow device using both the infrared ray heating and the hot air. - 特許庁

赤外線リフロー装置を用いてリフローソルダリングを行う時に特定の電子部品に対してリフロー温度を調整するリフロー温度調整装置において、前記リフロー温度調整装置は、熱伝導性の良好な材料で形成され、赤外線リフロー装置に備える熱源との間に所定の距離を保持して接近させ、リフロー温度を高くするように調整する電子部品に設置する。例文帳に追加

The reflow temperature regulator for regulating the reflow temperature of a specified electronic component when reflow soldering is performed using an infrared reflow system is formed of a material having a good thermal conductivity and regulates the electronic component to increase the reflow temperature by bringing it close to a heat source in the infrared reflow system while keeping a specified distance. - 特許庁

ヒューズ素子２５を、チップ型ヒューズを回路基板に実装するリフローソルダリング方法のリフロー条件におけるピーク温度よりも高い融点を有する第１の半田材料を用いて形成された下側半田材料層２７と、前述のピーク温度よりも低い融点を有する第２の半田材料を用いて下側半田材料層２７の上に直接形成された上側半田材料層２９とから構成する。例文帳に追加

The fuse element 25 comprises a lower side soldering material layer 27 formed by using first soldering material having a higher melting point than a peak temperature under reflow conditions of reflow soldering method to mount the chip fuse on a circuit board, and an upper side soldering material layer 29 directly formed on the lower side soldering material layer 27 by using second soldering material having a lower melting point than the above peak temperature. - 特許庁