「いちでんしけつごう」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

一実施形態において、一方法は、第１の電力源(204)に結合されるバイポーラ接合トランジスタ(202)を提供する。例文帳に追加

In one embodiment, a method provides a bipolar junction transistor (202) that is coupled to a first power supply (204). - 特許庁

一実施形態は、回転可能なターゲットに電力を伝送するように構成された電力結合器を有する高電力スパッタリングシステムを含む。例文帳に追加

One embodiment includes a sputtering system with a power coupler configured to deliver power to a rotatable target. - 特許庁

樹脂ケース４２は放電灯３０のコネクタ部３１と結合して接触している。例文帳に追加

The resin case 42 is joined and contacted with a connector part 31 of the discharge lamp 30. - 特許庁

第２実施形態では、第１および第２ ２Ｓ１Ｐ副構造がそれぞれ、ＬＣＰ誘電体結合層を第１または第２ ２Ｓ１Ｐ副構造のいずれかに結合する外因性接着材料なしで、ＬＣＰ誘電体結合層の第１および第２対向面に直接結合される。例文帳に追加

Alternatively, each of a first and second 2S1P substructures is bonded directly to each of a first and second opposed layers of a LCP dielectric bonding layer without an extrinsic adhesive material that bonds the LCP dielectric bonding layer to either of the first and second 2S1P substructures. - 特許庁

試験装置はまた、公共送電網電力供給装置に結合された直流（ＤＣ）発生装置（２１０／２１４）を備えている。例文帳に追加

The testing apparatus also includes a direct current (DC) generation apparatus (210/214) coupled to the utility grid electric power supply apparatus. - 特許庁

１段目の空胴共振器５６と４段目の空胴共振器６２とは、飛び越し結合用アイリス７６で電磁界結合される。例文帳に追加

The first cavity resonator 56 and the fourth cavity resonator 62 are electromagnetic-field coupled by an iris 76 for interlace coupling. - 特許庁

本実施形態に係る太陽電池１０は、裏面上に形成されたｉｎ接合２０とｉｐ接合３０とを備える。例文帳に追加

The solar cell 10 includes an in junction 20 and an ip junction 30 formed on a backside. - 特許庁

これにより、給電素子１１と無給電素子２１との間、および、無給電素子２１と３１との間の電磁界的な結合を十分とりつつ、最上層の素子形成領域３１Ｓを従来より広くすることが可能となる。例文帳に追加

This can make an element formation area 31S on the uppermost layer wider than in the conventional practice while securing electromagnetic field coupling enough between a feeding element 11 and the parasitic element 21, and between the parasitic elements 21 and 31. - 特許庁

放射素子１１は、板状の導電部材により同一面内に形成した第１及び第２のアンテナ素子１２ａ、１２ｂを上下に配置し、結合線路１３により結合して略Ｚ字状に形成する。例文帳に追加

The radiation element 11 is formed approximately in a Z shape by arranging first and second antenna elements 12a, 12b formed from a plate-shaped conductive member within the same plane in the vertical direction and jointing them by joint rails 13. - 特許庁

ウェハレベルＣＳＰ１はチップ電極１ａが基板電極７に半田接合されて試験用基板３に実装される。例文帳に追加

In the wafer level CSP 1, the chip electrodes 1a are joined to the substrate electrodes 7 with solder to be mounted on the substrate 3 for the test. - 特許庁

本発明の一実施形態に係る信号結合装置１は、電力線と通信信号線とを磁気結合することによって該電力線と該通信信号線との間で通信信号を伝送する。例文帳に追加

The signal coupler 1 relating to one embodiment of this invention transmits a communication signal between a power line and a communication signal line by magnetically coupling the power line and the communication signal line. - 特許庁

接着樹脂と導電性フィラーからなる導電性接着剤によって接合された接合部を有する試験体を、荷重試験部１０における試験体保持部に固定する。例文帳に追加

A specimen having a joint jointed with the conductive adhesive comprising adhesive resin and a conductive filler is fixed to a specimen holding section in a load test section 10. - 特許庁

正極集電体５と、それに組み合わされた正極活物質層６との間には第１の樹脂結合層１４および正極活物質層６の反対側には第２の樹脂結合層１６が設けられている。例文帳に追加

A first resin binder layer 14 is formed between the positive current collector 5 and the positive active material layer 6 combined with the positive current collector 5, and a second resin binder layer 16 is formed on the opposite side of the positive active material layer 6. - 特許庁

一実施形態では、ラミネート構造５０は基層５２、基層に接合された電子／埋め込みデバイス５６，５８を含む金属性電導層を含む。例文帳に追加

A laminate structure 50 includes a substrate layer 52 and a metallic conductive layer containing electron/embedded devices 56, 58 connected to the substrate layer. - 特許庁

評価すべき被評価試料１０と標準試料１２とが接合された接合体１４Ｂに、接合体の側方から、被評価試料と標準試料とを照射スポット２８内に含むように透過型電子顕微鏡の電子ビームＥ１を照射する。例文帳に追加

A joined body 14B joined with an evaluated sample 10 to be evaluated and a standard sample 12 is irradiated with an electron beam E1 of a transmission electron microscope from a side way of the joined body to include the evaluated sample and the standard sample within an irradiation spot 28. - 特許庁

これにより、飛び越し結合されている導波管１１、１４内に発生する電界及び磁界が反転し、導波管１１、１４の結合係数が負になる。例文帳に追加

Thus, an electric field and a magnetic field generating inside the jump-coupled waveguides 11, 14 are reversed, and the coupling coefficient of the waveguides 11, 14 become negative. - 特許庁

圧電アクチュエータ１２の端子形成面３５ａには、各接合電極７８に対応する外部端子９１と、接合電極７７に対応する外部端子９０とが形成されている。例文帳に追加

On a terminal formation surface 35a of a piezoelectric actuator 12, external terminals 91 corresponding to the bond electrodes 78 and external terminals 90 corresponding to the bond electrodes 77 are formed. - 特許庁

試験装置はさらに、ＤＣ発生装置に結合された電力送電網シミュレーション・デバイス（２１８／２２４）を備えている。例文帳に追加

The testing apparatus further includes an electric power grid simulation device (218/224) coupled to the DC generation apparatus. - 特許庁

第１実施形態では、第１および第２ＬＣＰ（液晶ポリマー）誘電体層がそれぞれ、熱伝導層を第１または第２ＬＣＰ誘電体層のいずれかに結合する外因性接着材料なしで、熱伝導層の第１および第２対向面に直接結合される。例文帳に追加

Each of a first and second LCP (liquid crystal polymer) dielectric layers is bonded directly to each of a first and second opposed layers of a heat conduction layer without an extrinsic adhesive material that bonds the heat conduction layer to either of a first and second LCP dielectric layers. - 特許庁

実施形態は、プロセッサに結合された第１の電圧電位に関連するパラメータをモニタする方法を含む。例文帳に追加

An embodiment comprises a method for monitoring a parameter related to a first voltage potential connected to a processor. - 特許庁

エミッタ電極端子５Ｅは、回路基板２の上部電極２１とはんだ接合され、樹脂ケース６の上面まで延在している。例文帳に追加

The emitter electrode terminal 5E is soldered to the upper electrode 21 of the circuit substrate 2, and extends to the upper side of a resin case 6. - 特許庁

そして、コンデンサ素子１２Ａ，１２Ｂが複数重ねられて作製されたコンデンサ素子結合体１２においては、陰極部３２が形成された電極部２８が、陽極部３０が形成された電極部２８の側方に位置している。例文帳に追加

In the capacitor element coupling body 12 where a plurality of capacitor elements 12A and 12B are formed while being stacked, the electrode 28 in which the cathode 32 is formed is located on the side of the electrode 28 in which the anode 30 is formed. - 特許庁

上記結合棒８１ａ、８１ｂは、結合用空孔７３ａ、７３ｂへの挿入長さを調整できるように回路基板５５にて保持し、結合用空孔７３ａ、７３ｂへの挿入長さによって各誘電体共振器５３、５４間の信号位相及び結合量を調整できるようにする。例文帳に追加

The coupling rods 81a and 81b are held by the circuit board 55 so that lengths of insertion into the coupling holes 73a and 73b can be adjusted, and the signal phase and coupling quantity between the dielectric resonators 53 and 54 can be adjusted with the lengths of insertion into the coupling holes 73a and 73b. - 特許庁

電動モータ(５)の第１駆動部品(６)は、毛剃りヘッド(２)ないしハウジング(１)と剛結合されている。例文帳に追加

The first drive element (6) of the electric motor (6) is rigid-connected to the shaving head (2) or the housing (1). - 特許庁

ブリッジ部２４は両端が基板１０に接合され、中間が基板１０から離れ蛇腹状に湾曲し、検体の電極に接触する。例文帳に追加

Both ends of the bridge part 24 are joined to the substrate 10, and its intermediate is curved to form a bellows at a distance from the substrate 10 to come into contact with electrodes of the specimen. - 特許庁

この乗員検知センサ１は、両者の電気的接続点６より所定一方方向の反対方向側でセンサ端子部２３と結合されるセンサ端子結合部５２と、電気的接続点６より所定方向側で電線端子４と結合される電線端子結合部５１ａとを有する支持部材５を備えている。例文帳に追加

The occupant detection sensor 1 is also equipped with a support member 5, having a sensor terminal bonding part 52 coupled to the sensor terminal part 23 on the opposite direction side in the prescribed one direction farther than the electrical connection point 6 between both parts, and a wire terminal coupling part 51a coupled to the wire terminal 4, on the prescribed direction side farther than the electrical connection point 6. - 特許庁

実施形態にかかる電子機器は、筐体と、回路基板と、電子部品と、接合部と、封止部と、位置決め部と、を備える。例文帳に追加

The electronic apparatus comprises an enclosure, a circuit board, an electronic component, a joint, a sealing part, and a positioning part. - 特許庁

半導体基板１５の素子形成面１５ａ上に、層間絶縁膜１７を介して、電極部が順に形成された半導体チップと、電気伝導性を有する接合部材を介して、Ｎｉ層と接合された導体部材とを備える半導体装置の構造を以下のようにする。例文帳に追加

A semiconductor device is provided with a semiconductor chip, where the electrode part is sequentially formed on an element forming face 15a of a semiconductor substrate 15 via an interlayer insulating film 17, and a conductor member bonded to a Ni layer via a bonding member having electrical conductivity. - 特許庁

ユビキチン結合酵素ＵＢＥ２Ｇ１をコードするＵＢＥ２Ｇ１遺伝子の全部若しくは一部が欠失、または任意部位に他の遺伝子が挿入若しくは置換されたことにより、実質的にユビキチン結合酵素活性を喪失したＵＢＥ２Ｇ遺伝子を含むユビキチン結合酵素遺伝子欠損非ヒト動物。例文帳に追加

This UBE2G1 gene-defective nonhuman animal includes the UBE2G gene substantially having lost the enzymic ubiquitin-binding activities by the deletion of the whole or a part of the UBE2G1 gene encoding the UBE2G1, or the insertion or the substitution of another gene at an arbitrary site. - 特許庁

第１端子形成部２１ａの外部接続端子と第３端子形成部３３の接続端子を接合させるとともに、第２端子形成部２１ｂの外部接続端子と第４端子形成部３４の制御用外部接続端子及び電源用外部接続端子を接合させる。例文帳に追加

The external connecting terminals of the 1st terminal forming part 21a are connected to the external connecting terminals for control and those for power supply of the 4th terminal forming part 34. - 特許庁

発電装置１３及び少なくとも１つの体内電極５を含み、この発電装置１３と電極５とを電気的に分離し、MRT検査の間過度の温度上昇を生ぜずエネルギー輸送可能な結合装置を介して両者を結合する。例文帳に追加

This electric stimulating device includes a power generator 13 and at least one intracorporeal electrode 5, wherein the power generator 13 and the electrode 5 are electrically separated from each other, in the process of MRT test, excessive temperature rise is not caused, and both are connected to each other through an energy transporting connector. - 特許庁

本発明の一実施形態のＨＤＤにおいて、ヘッド・スライダ１５のパッド１５１と伝送線２１のパッド２１２との接合を行う半田接合部１９の半田は、Ｓｎを主成分とし、１５原子％から２７原子％のインジウムを含む。例文帳に追加

In the HDD, the solder used in the solder joint 19 connecting the pad 151 of the head slider 15 and the pad 212 of the transmission line 21 contains Sn as the main component and 15 to 27 atom% of indium. - 特許庁

鍵に結合される機能部材の結合位置の精度や結合状態の安定性を簡便且つ確実に得ることができる電子鍵盤楽器用鍵を提供する。例文帳に追加

To provide a key for an electronic keyboard instrument simply and surely providing the accuracy of a joint position of a functional member joined to the key and the stability of a joint state thereof. - 特許庁

この画像形成装置は、入力された電子文書を蓄積保存する記憶手段と、記憶手段に蓄積保存された複数の電子文書を結合する結合手段（ステップＳ１６０２）と、電子文書に複数の属性情報を付与し、結合手段によって電子文書を結合する際に前記属性情報を更新する手段（ステップＳ１６０３〜ステップＳ１６０５）とを備える。例文帳に追加

The image forming apparatus comprises a storage means for storing input electronic documents, a merging means (Step S1602) for merging a plurality of electronic documents stored in the storage means, and means (Step S1603 to Step S1605) for assigning a plurality of pieces of attribute information to the electronic documents and renewing the attribute information when the electronic documents are merged by the merging means. - 特許庁

渦電流探傷検査装置（１０）は、試験品（１２）用ホルダー（１６）、渦電流プローブ（２０）用ホルダー（２２）、及び作動的に結合する渦電流機器（３２）を含む。例文帳に追加

The eddy current inspection apparatus (10) includes a holder (16) for a specimen (12), a holder (22) for an eddy current probe (20), and an eddy current instrument (32) operatively joined thereto. - 特許庁

誘電体板１の上面に共振用導体線路３、入出力導体４ａ，４ｂおよび結合用電極５を形成し、実装基板６に共振周波数調整用電極９を形成し、結合用電極５と共振周波数調整用電極９とをワイヤボンディングする。例文帳に追加

A conductive line 3 for resonance, input and output conductors 4a and 4b, and an electrode 5 for connection are formed on the upper face of a dielectric board 1, and an electrode 9 for adjusting resonance frequencies is formed on a mounted substrate 6, and the electrode 5 for connection is wire- bonded with the electrode 9 for adjusting the resonance frequencies. - 特許庁

このケース２７ａを、前後位置調節用、上下位置調節用、両電動モータ１９、２２のうちの一方の電動モータ１９に対し結合固定する。例文帳に追加

The case 27a is couplingly fixed to one of electric motors 19 and 22 for vertical position adjustment and back-and-forth position adjustment, namely the electric motor 19. - 特許庁

支持基板１０を、第１導電型領域１０ａと第２導電型領域１０ｂとを有し、第１素子形成領域２０にノイズが印加されてノイズが伝播されたときの当該ノイズの伝播経路中に、第１、第２導電型領域１０ａ、１０ｂで構成されるＰＮＰ接合またはＮＰＮ接合を有するものとする。例文帳に追加

A support base plate 10 has a first conductivity type region 10a and a second conductivity type region 10b, and a PNP junction or an NPN junction composed of the first and second conductivity type regions 10a, 10b are provided in the propagation path of noise which is applied to a first element formation area 20 and propagated. - 特許庁

一実施形態においては、スイッチ・モード電源が、電源の正の入力電源レールとエネルギ伝達エレメントの１次巻き線の間に結合される電源レギュレータを含む。例文帳に追加

In one embodiment, the switching-mode power source includes a power regulator which is coupled between the positive input power rail of itself and the primary winding of an energy transmitting element. - 特許庁

長さ約４分の１波長の２本の伝送線路からなる結合線路１，２を用いたハイブリッド回路において、結合線路１，２の間に誘電体３を配置し、結合線路を構成する伝送線路から上記誘電体３の上部および下部に対して電極パターン５，４を伸ばすことでＭＩＭ（metal insulator metal）キャパシタを形成する。例文帳に追加

The hybrid circuit using coupling lines 1 and 2 composed of two transmission lines which are about 1/4 time as long as wavelength has a dielectric 3 arranged between the coupling lines 1 and 2 and electrode patterns 5 and 4 are extended from the transmission lines constituting the coupling lines to above and below the dielectric 3 to form an MIM(metal insulator metal) capacitor. - 特許庁

通信端末５〜９はさらに、構内電力線１４を介して転送される制御信号を生成し検出する手段２３〜２７を含む。例文帳に追加

Each of the communication terminals 5-9 includes a means (23-27) that generates and detects a control signal to be transferred via the private power line 14. - 特許庁

電荷輸送層は電荷生成層上に塗膜され、一部が架橋結合しており、高分子結合剤と、アミノプラスト樹脂とポリオールの組み合わせとを含む。例文帳に追加

Wherein, the charge transporting layer is coated on the charge generating layer and a part of the same is bridge bonded, while including the combination of polymer binder, aminoplast resin and combination of polyol. - 特許庁

ＵＷＢ通信のカプラは、グランド板４と共振部を形成したプリント基板８の上部に結合用電極３を配置し、該結合用電極３の先端を折り曲げることで構成する。例文帳に追加

The UWB communication coupler is constructed by disposing a coupling electrode 3 on a printed circuit board 8 forming a resonance unit with a ground plane 4, and bending a top part of the coupling electrode 3. - 特許庁

バラクタダイオードＸ１、Ｘ２は、制御電圧Ｖ１に応じて容量が変化し、結合器の結合量を制御して通過中心周波数を制御する。例文帳に追加

Varactor diodes X1 and X2 change their capacity according to a control voltage V1 and control the passing central frequency by controlling the coupling amount of the coupler. - 特許庁

また、光学結合剥れ検査部２７は、検出器モジュール１４内で伝播された音波を検出し、検出した音波を周波数解析する。例文帳に追加

The optical joint peeling inspection section 27 detects the sound wave transmitted in the detector module 14 and performs frequency analysis of the detected sound wave. - 特許庁