「"後保護"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

その後、保護フィルム６を接着シート１２から剥離する。例文帳に追加

Then, the protection film 6 is peeled off from the adhesive sheet 12. - 特許庁

その後、保護膜を除去し、窒化物半導体を成長させる。例文帳に追加

After that, the protective film is removed, and the nitride semiconductor is grown. - 特許庁

その後、保護シート２を貫通させて絶縁層６に穴あけを行う。例文帳に追加

Then the insulating layer 6 is bored penetrating the protection sheet 2. - 特許庁

その後、保護膜１０４および接着剤層１０２を除去する。例文帳に追加

The protective film 104 and the adhesive layer 102 are thereafter removed. - 特許庁

その後、保護層１１を樹脂剥離液等により除去する。例文帳に追加

Thereafter, the protective layer 11 is removed by a resin release solution or the like. - 特許庁

更にその後、保護膜６、及び配線溝２内に埋め込まれた部分以外の配線膜５を除去する。例文帳に追加

Thereafter, the protective film 6 and the wiring film 5 other than its part buried in the wiring groove 2 are removed. - 特許庁

装置内温度を所定温度まで昇温した後、保護層２０を除去する。例文帳に追加

After heating the inside of the apparatus up to a given temperature, the protective layer 20 is removed. - 特許庁

なお、鳥取城内にいた春続の子供は父・春続の切腹後、保護されて吉川氏の家臣となったといわれる。例文帳に追加

It is said that Harutsugu's children who stayed inside of Tottori-jo Castle were given protection after their father's seppuku, and became vassals of the Kikkawa clan.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

その後、保護膜を除去し、基板上に多結晶、及び単結晶から成る窒化物半導体層を成長する。例文帳に追加

After that, the protective film is removed to grow polycrystal and monocrystal nitride semiconductor layer on the substrate. - 特許庁

その後、保護テープ１０を剥離することで、その保護テープ１０の切除縁に沿って内縁が形成された樹脂成形品２０を構成する。例文帳に追加

The method also comprises the steps of releasing the tape 10 to constitute the molding 20 formed at its inner edge along the cut edge of the tape 10. - 特許庁

その後、保護絶縁膜上に、層間絶縁膜として燐（Ｐ）及び硼素（Ｂ）の少なくとも一方を含んだシリコン酸化膜を成膜する。例文帳に追加

Thereafter, a silicon oxide film including at least one side of phosphorus (P) and boron (B) is formed on the protective insulation film as an interlayer insulation film. - 特許庁

その後、保護膜３を除去してシード層２を露出させ、シード層２を電極としてめっき膜７を形成する。例文帳に追加

After that, the protective layer 3 is removed to expose the seed layer 2 and the plated film 7 is formed using the seed layer 2 as an electrode. - 特許庁

続いて、酸化膜７とアルミ膜の配線膜９を形成した後、保護膜１０を全面に形成する。例文帳に追加

Consecutively, after an oxidation film 7 and a wiring film 9 of an aluminum film are formed, a protection film 10 is formed on a whole surface. - 特許庁

発熱素子（２０）の上層にエッチングストッパー層２０Ａを形成し、その後、保護層を形成してパターンニングする。例文帳に追加

An etching stopper layer 20A is formed on the upper layer of a heat generating element (20) and then a protective layer is formed and patterned. - 特許庁

その後、保護層３６から裏打ちフィルム３２を剥離して、保護層３６とパネル本体２６とを圧着する第２の圧着を行う。例文帳に追加

Then, the protective layer 36 and the main body 26 of the panel are crimped for the second time by stripping the lining film 32 from the protective later 36. - 特許庁

その後、保護膜ＰＬを除去し、層間絶縁膜４上の配線膜７及びバリアメタル膜６を除去する。例文帳に追加

After this, the protective film PL is removed, and the wiring film 7 and the barrier metal film 6 over an inter-layer insulation film 4 are removed. - 特許庁

この後、保護シート２２または半導体ウエハ２３を吸着部材で吸着して別の箇所に搬送する。例文帳に追加

After that, the protection sheet 22 or semiconductor wafer is sucked by a suction member and transported to another place. - 特許庁

その後，保護ガスを供給してウェハＷ上に保護膜６１を形成し（図８中のＳ４），露光処理に移行する（図８中のＳ５）。例文帳に追加

Then, a protecting film 61 is formed on the wafer W by feeding a protecting gas (S4 in Fig.8), and the wafer W is sent to an exposure process (S5 in Fig.8). - 特許庁

リンク障害の後、保護されたデータは、顕著なサービス中断無く、迅速かつ効率的に復旧することができる。例文帳に追加

After a link fault, the protected data can be restored rapidly and efficiently, without conspicuous service interruption. - 特許庁

このとき、感熱記録層塗工時に感熱記録層を全面発色させた後、保護層を形成する。例文帳に追加

The method further comprises the steps of entirely color developing the recording layer at the recording layer coating time, and then forming the protective layer. - 特許庁

７　地方委員会は、第一項の決定をした後、保護観察の停止の理由がなかったことが明らかになったときは、決定をもって、同項の決定を取り消さなければならない。例文帳に追加

(7) If, after the Regional Board makes a decision under paragraph (1), it is found that the suspension of the probation has no grounds, it shall revoke the decision under said paragraph by its decision.  - 日本法令外国語訳データベースシステム

(4) 「特許出願が公開された後保護の形式を変更する場合，変更の通知を産業財産公報に印刷刊行されなければならないものとする。」(特許法第42条(4))例文帳に追加

4. "When the resolution deciding change in the type of protection occurs after the patent application has been published, notice of the change must be published in the "Official Bulletin of Industrial property" (Article 42.4 of the Law). - 特許庁

その後、保護膜を除去し、前記窒化物半導体核を成長起点として第２の窒化物半導体層を成長させ窒化物半導体基板を得る。例文帳に追加

Subsequently, the protective film is removed and a second nitride semiconductor layer is grown using the nitride semiconductor nucleus as the starting point of growth, thus obtaining a nitride semiconductor substrate. - 特許庁

その後、Ｇａ酸化膜１０９上にショットキー電極１１１を形成し、レジストパターン１０６や金属層１１０を取り除いた後、保護膜１１３を形成する。例文帳に追加

Thereafter, the Schottky electrode 111 is formed on the Ga oxide film 109 and the resist pattern 106 and a metal layer 110 are removed and a protection film 113 is then formed. - 特許庁

式（７）の化合物と、水酸基が保護された３−メチルスルホニルアミノ−４，２−ジヒドロキシフェネチルブロマイドとを反応させた後、保護基を脱離させることによって得られる。例文帳に追加

The compound of formula (I) is produced by reacting a compound of formula (7) with 3-methylsulfonylamino-4,2-hydroxyphenethyl bromide of which hydroxyl groups are protected and detaching protective groups. - 特許庁

その後、保護樹脂(6)の中央に沿って保護樹脂(6)を切断して、保護樹脂(6)により側面(3c)が夫々被覆された複数の半導体チップ(3)に分割する。例文帳に追加

After that, the protective resin 6 is cut along the center of the protective resin 6 for division into a plurality of semiconductor chips 3, where respective sides 3c are covered with the protective resin 6. - 特許庁

研摩後保護膜５が剥離され、研摩によって管状部材本体１の表面に凹面１ａと凸面１ｂが形成され、凹面１ａは鏡面状となる。例文帳に追加

The protecting films 5 are then peeled to show dent surfaces 1a and protruded surfaces 1b formed on the surface of the tubular member main body 1, and the dent surfaces 1a are specular. - 特許庁

保護層の形成後、保護層上に「金属酸化物粒子と有機溶剤とを含んだ液状原料」を塗布して冷却することによって一時保護層を形成する。例文帳に追加

After forming a protective layer, a temporary protective layer is formed by coating ' a liquid raw material containing metal oxide particles and an organic solvent' on the protective layer. - 特許庁

その後、保護対象資源１に対するアクセス要求２ｃを受け取ると、アクセス要求２ｃを出力した要求元プログラム２の識別情報４を取得する（ステップＳ２）。例文帳に追加

When an access request 2c to the resource 1 for protection is received, identification information 4 on a request source program 2 outputting the access request 2c is acquired (step S2). - 特許庁

その後、保護膜のエッチング（工程Ｓ１４）と金属薄膜の形成とを（工程Ｓ１６）行ない、リフトオフ法を用いて電極層（工程Ｓ１８）を形成する。例文帳に追加

The method further comprises the steps of then etching the protective film (step S14), forming a metal thin film (step S16), and forming an electrode layer by using a lift-off method (step S18). - 特許庁

特に合成の最終段階では、下記式（ｇ）で表される化合物から閉環メタセシス反応によりトリエンを構築した後、保護基を脱保護する。例文帳に追加

A triene is constructed from a compound represented by formula (g) by a ring-closing metathesis reaction, and the protecting groups are then removed, particularly in the final stage of the synthesis. - 特許庁

その後、保護絶縁膜１５を形成した後、不純物を活性化させ、トレンチ素子分離領域２に埋め込まれている絶縁膜の応力を開放するためのＲＴＡ処理を行う。例文帳に追加

Thereafter, after a protective insulation film 15 is formed, an impurity is activated, and an RTA treatment for releasing the stress of the insulating film embedded in the trench element isolated region 2 is performed. - 特許庁

本発明は、故障、例えば出力における短絡が検出された後、保護デバイスが確実に迅速に作動することが可能となる短い期間、例えば１５ミリ秒にわたって電流を供給することを確実にする手段を含む。例文帳に追加

This invention includes a means of reliably supplying current for a short period of time, 15 milliseconds, for example, when a protection device can be reliably and speedily operated after a fault, short circuit in output, for example, is detected. - 特許庁

アラビノアミノオキサゾリン化合物を塩基で処理した後、保護化及びハロゲン化を行い、２′−ハロゲン−５，６−ジヒドロウリジン−５−エキソメチレン体を得る。例文帳に追加

The method for producing a 2'-halogen-5,6-dihydrouridine-5-exomethylene compound comprises treating an arabinoaminooxazoline compound with a base and then protecting and halogenating the product. - 特許庁

このダイオード１１による紫外線照射およびヒータ７１による加熱の後、保護テープ剥離機構が保護テープＰＴをウエハＷから剥離するので、ウエハＷに貼付けられた保護テープＰＴを精度よく剥離できる。例文帳に追加

After the ultraviolet irradiation by the diode 11 and the heating by the heater 71, a protective tape peeling mechanism peels the protective tape PT off the wafer W, and therefore the protective tape PT joined to the wafer W can be accurately peeled off. - 特許庁

椅子の脚アーム部に当該保管具１を固定し、当該保管具１の一方側に円形の穴６をくり抜き、保護帽の頂上部を下にして置き、収納後保護帽内側にほこり防止の蓋をかぶせる。例文帳に追加

The storage tool 1 is fixed on a leg arm part of a chair, a circular hole 6 is bored on one side of the storage tool 1, the helmet is placed with its top part down, and a dust prevention lid is placed inside the stored helmet. - 特許庁

ガラス物品である板ガラス１の表面に凹設するパターンに対応したマスキングを保護膜２で施した後、保護膜２が形成された状態の板ガラス１の表面を機械研磨する。例文帳に追加

After executing the masking corresponding to a pattern recessed in a surface of a plate glass 1 as a glass article with a protective film 2, the surface of the plate glass 1 with the protective film 2 being formed thereon is machine-polished. - 特許庁

また、杭１０の埋設後、保護体２を枠体として用いつつ該保護体２に設けられた吐出口から地盤改良材を吐出して、当該杭１０の外周の周囲に地盤改良材を打設することも好ましい。例文帳に追加

Desirably, after burying the pile 10, a ground improvement material is discharged from a discharge port arranged in the protector 2 while using the protector 2 as a frame body for placing the ground improvement material around the outer circumference of the pile 10. - 特許庁

積層体２０〜４０を形成した後、保護膜５０を成膜する前に、電極接続部２１の表面にシリコーン系オイル２２等を塗布して撥水化する等により、保護膜５０が成膜されないように表面改質する。例文帳に追加

After laminated bodies 20 to 40 are formed, a protective film 50 is put under surface modification so as not to be filmed, by application of silicon system oil 22 or the like to give it water-repellant finish on the surface of an electrode connecting part 21. - 特許庁

バッテリ設置構造１０では、バッテリ５４が凹部２４内に一対の前後保護クロス３８及び一対の左右保護クロス４２に下側から支持された状態で収納されている。例文帳に追加

In a battery installation structure 10, a battery 54 is placed on a pair of fore/aft protection cloth 38 and a pair of right/left protection cloth 42 in a recess portion 24 in a supported state from downward. - 特許庁

そして、前記電極10の放電により光ファイバの端面を融着接続した後、保護スリーブを閉じて融着個所を機械的に挟み込むスリーブ圧縮機構40を具える。例文帳に追加

The fusion splicing machine is further provided with a sleeve compression mechanism 40 for closing a protective sleeve and mechanically nipping a fusion bonding part after fusion bonding the end surfaces of the optical fibers by the discharge of the electrodes 10. - 特許庁

母乳を袋口１００から充填した後、保護紙１６を剥し、帯片１２，１３を巻き込むようにして袋口１００を閉じ、巻き込み部１０ｍを粘着テープ１５に粘着して袋口１００を閉じる。例文帳に追加

After mother's milk is filled from the bag mouth 100, a protective paper 16 is peeled, the bag mouth 100 is closed so as to roll in the strips 12 and 13, and the bag mouth 100 is closed by adhering a roll-in portion 10m to an adhesive tape 15. - 特許庁

保護テープが付着されたウェーハを切断して個別チップに分離した状態で半導体パッケージ製造用骨格材に接着させた後、保護テープを個別的に除去する方法及び装置。例文帳に追加

The assembly method for a semiconductor package is a method wherein wafer is sliced, to which a masking tape is attached, into individual chips, which are attached to a semiconductor package manufacturing skeleton material in that state, and then, the masking tapes are stripped off individually. - 特許庁

リフトオフ層を形成した後、リフトオフ層の外周部を保護層で保護し、太陽電池層を形成しした後、保護層を除去するステップを備えることが好ましい。例文帳に追加

The method preferably includes a step of protecting an outer circumferential portion of a lift-off layer with a protective layer after forming the lift-off layer, and of removing the protective layer after forming the solar battery layer. - 特許庁

その後、保護膜除去層の断面が露出するように基板を切断した後、基板を水、水溶液または有機溶媒によって洗浄し、前記保護膜除去層と共に保護膜を除去する。例文帳に追加

Then, the substrate is rinsed with water, an aqueous solution, or a solvent, and thereby, the protective film removal layer and the protective film are removed together. - 特許庁