replatingとは 意味・読み方・使い方

To provide a manufacturing method for recycle microballs, which will not make flaws on the recycle micro balls having a rolling property full to use, the surface of a copper core and a nickel base layer, and moreover will also not exert the effect to a replating on the microballs.例文帳に追加

使用するのに充分なころがり性を有するリサイクルマイクロボールと、銅コア表面及びニッケル下地層を傷つける事無く、しかも再めっきへの影響も無いリサイクルマイクロボールの製造方法とを提供すること。 - 特許庁

To provide a plating or electroforming method improved in bright nickel surface treatment in applying a replating onto a primary bright nickel plating, a method for forming a lamination plated tight adhesive test specimen as well as a method for improving the tight adhesion strength of the plating in the plating or electroforming of the bright nickel plating to each other.例文帳に追加

第一次光沢ニッケルめっき上に再めっきする際の光沢ニッケル表面処理を改良しためっきもしくは電鋳方法、積層めっき密着性試験試料の作成方法並びに光沢ニッケルめっき同士のめっきもしくは電鋳におけるめっき密着強度の改善方法を提供すること。 - 特許庁

The plating or electroforming method of determining the energization start time in secondary plating when subjecting a primary plating film to secondary plating after a plating work is subjected to the replating or additional stages exclusive of the plating, such as resist pattern forming as the non-energization time for a specified period after the work is immersed in the plating liquid before the start of the plating.例文帳に追加

めっきワークに、再めっきもしくはレジストパターン形成などのめっき以外の追加工程を経た後、第一次めっき膜上に第二次めっきをする際に、第二次めっきにおける通電開始時間を、前記めっきワークをめっき液中に浸漬してからめっき開始時まで一定時間無通電とするめっきもしくは電鋳方法。 - 特許庁

To provide a peeling solution in which a lead-free tin alloy layer on a nickel or an iron-nickel alloy substrate as and a nickel (iron nickel alloy)-tin alloy under layer can be peeled so that the dissolution of the substrate is low suppressed as possible, and the surface after the peeling treatment is, and further, replating can stably be performed on to the smooth or substrate after the peeling.例文帳に追加

素材や下地層であるニッケルあるいは鉄ニッケル合金上に設けられた無鉛スズ合金層やその下に存在するニッケル（鉄ニッケル合金）−スズ合金層を、素材や下地層の溶解を極めて低く抑え、かつ、剥離後の表面が平坦となるように剥離することができ、さらに、剥離後の素材や下地層上に再めっきを安定して行うことが可能な剥離液を提供する。 - 特許庁

To provide a peeling solution by which a tin layer or a tin alloy layer on a nickel or an iron-nickel alloy substrate and a nickel (iron-nickel alloy)-tin alloy under layer can be peeled while the dissolution of the substrate is extremely low suppressed, and the smoth surface after the peeling can be obtained and replating can stably be performed on the substrate after the peeling.例文帳に追加

素材や下地層であるニッケルあるいは鉄ニッケル合金上に設けられたスズ層またはスズ合金層やその下に存在するニッケル（鉄ニッケル合金）−スズ合金層を、素材や下地層の溶解を極めて低く抑え、かつ、剥離後の表面が平坦となるように剥離することができ、さらに、剥離後の素材や下地層上に再めっきを安定して行うことが可能な剥離液を提供する。 - 特許庁