interconnectsとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 interconnectの三人称単数現在。(…を)相互に連絡する
interconnectsの | 「interconnects」は動詞「interconnect」の三人称単数現在です |
interconnectsの学習レベル | レベル:13 |
「interconnects」を含む例文一覧
該当件数 : 319件
A passageway interconnects this station and KER Tanbabashi Station.発音を聞く 例文帳に追加
京阪電鉄の丹波橋駅とは連絡通路で結ばれている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
INTEGRATED CIRCUIT DEVICE PROVIDED WITH COPPER INTERCONNECTS例文帳に追加
銅製相互接続を有する集積回路デバイス - 特許庁
A bus type network of a daisy chain system interconnects a plurality of nodes 10a-10d, and the network connector 20 interconnects both ends of the network.例文帳に追加
複数のノード10a〜10dがバス型ネットワークで接続され、その両端点をネットワーク接続装置20で接続する。 - 特許庁
Consequently, even if overcurrents flow to the interconnects 10a and 10b, the interconnects 10a and 10b are not burnt to be cut.例文帳に追加
これにより、配線10a、10bに過大電流が流れても、配線10a、10bが焼き切れないようにすることができる。 - 特許庁
This will enable the two or more primary and secondary horizontal interconnects and vertical interconnects to be connected in series to form one helical coil.例文帳に追加
これによって、複数個の第1及び第2の水平配線部と垂直配線部が直列に接続されて、1個のヘリカルコイルを形成する。 - 特許庁
A leased line interconnects a plurality of the server 2-1 and 2-2.例文帳に追加
複数のサーバ2−1,2−2間は専用回線で接続されている。 - 特許庁
The front member of the device interconnects the front portions of the cover members.例文帳に追加
その装置の前側部材はカバー部材の前部を相互に接続している。 - 特許庁
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「interconnects」を含む例文一覧
該当件数 : 319件
A first optical waveguide path 150 interconnects units 110 to 140.例文帳に追加
第1の光導波路150はユニット110〜140を接続する。 - 特許庁
A communication channel 30 interconnects nodes 10-1-104 and a server 20.例文帳に追加
通信回線30は、ノード10−1〜10−4とサーバ20とを接続する。 - 特許庁
DIGITAL INTERCONNECTS OF ENTERTAINMENT SYSTEM WITH CONSUMER ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
エンターテイメント・システムと民生用電子装置とのデジタル相互接続 - 特許庁
To provide a semiconductor device with local interconnects.例文帳に追加
ローカルインタコネクトを備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁
OPERATING TABLE WHICH INTERCONNECTS INSPECTION APPARATUS, OTHER OPERATING TABLE, TRANSPORTATION APPARATUS AND THE LIKE例文帳に追加
検査装置、他の手術台、搬送装置等と連係する手術台 - 特許庁
A second optical waveguide path 160 interconnects the units 110 to 140.例文帳に追加
第2の光導波路160は、ユニット110〜140を接続する。 - 特許庁
Interconnects 10 are formed on the upper layer of an interlayer insulating film 9 that covers MISFETs Q1 formed on the main surface of a semiconductor substrate 1, and dummy interconnects 11 are arranged in regions where the interconnects 10 has a wide distance from each other.例文帳に追加
半導体基板1の主面上に形成されたMISFETQ1を覆う層間絶縁膜9の上層に配線10を形成するとともに、その配線10間の間隔が広い領域にダミー配線11を配置する。 - 特許庁
In some embodiments, the interconnect layer may include an array of bonding interconnects 104A configured to provide electrical communication between the chip and a printed circuit board and reinforcement interconnects 104B arranged around an outermost row of the array of bonding interconnects.例文帳に追加
一部の実施形態において、相互接続層は、前記チップと印刷回路基板との間での電気通信を提供するように構成された結合インターコネクト104Aのアレイと、該結合インターコネクトのアレイの最も外側の行の周りに配置された補強インターコネクト104Bとを含み得る。 - 特許庁
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