dissipation-basedとは 意味・読み方・使い方

Since the gap between the heat dissipation fin 40 and the inner wall face 72 of the case 70 is filled with a silicon based thermally conductive resin 73, absorption and dissipation of generated heat are accelerated on the case 70 side.例文帳に追加

更に、放熱フィン４０とケース７０の内壁面７２との隙間にシリコン系の熱伝導性樹脂７３が充填されることで、発生される熱のケース７０側への吸収・発散が促進される。 - 特許庁

The GaN-based multilayer can include an AlGaN layer provided on the heat dissipation substrate side and a GaN layer provided on the Schottky electrode side.例文帳に追加

該ＧａＮ系多重層は、放熱基板側に備わったＡｌＧａＮ層及びショットキー電極側に備わったＧａＮ層を含むことができる。 - 特許庁

To provide a technique which is advantageous for realizing a metal-based circuit board being excellent in heat dissipation property, insulation property, and peeling strength.例文帳に追加

放熱性、絶縁性及びピール強度に優れた金属ベース回路基板の実現に有利な技術を提供する。 - 特許庁

To provide a device using a GaN-based material which is very satisfactory in the heat dissipation properties and satisfactory in crystallinity, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

放熱性が極めて良好で、かつ、結晶性が良好なＧａＮ系材料を用いたデバイス、および、その製造方法を提供する。 - 特許庁

A circuit-block layout means 6 specifies a circuit block of large power dissipation, based on a power dissipation value stored in a storage means 4 and arranges the specified circuit block closer to a power supply wiring and the ground wiring of a trunk line.例文帳に追加

回路ブロック配置手段６は、記憶手段４が記憶している消費電力の値にもとづいて消費電力の大きい回路ブロックを特定し、特定した回路ブロックを幹線の電源配線およびグランド配線に近い位置に配置する。 - 特許庁

To provide a wiring board in which a standing substrate fixed to a printed circuit board is based on utilizing for the heat dissipation of an electronic part accompanied by the generation of heat, and which raises the heat dissipation performance of the standing substrate and took the countermeasure of fixing the electronic part to the standing substrate without using a screw.例文帳に追加

プリント配線基板に固定した立ち基板を、発熱を伴う電子部品の放熱に利用することを基本とし、立ち基板の放熱性能を高め、かつ、ビスを用いずに電子部品を立ち基板に固定するという対策を講じた配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a magnesium-based composite material by which the magnesium-based composite material having thermal properties suitable for the material of forming a heat dissipation member is obtained.例文帳に追加

放熱部材の形成材料に適した熱特性を有するマグネシウム基複合材料が得られるマグネシウム基複合材料の製造方法を提供する。 - 特許庁

Electron beam (EB) cross-linking olefin-based resin and a thermally conductive resin composition are compression molded and then cross-linked by EB irradiation to produce a heat dissipation sheet.例文帳に追加

電子線（ＥＢ）架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が、圧縮成形され、ＥＢ照射により架橋されてなる放熱シートである。 - 特許庁