copolyimideとは 意味・読み方・使い方

To provide a highly adhesive copolyimide film that is enhanced in adhesive properties to copper foil and excellent in dimensional stability and water wettability.例文帳に追加

銅箔との接着性が向上し、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性共重合ポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁

The polyimide is a copolyimide obtained from 1,4-bis(4-aminophenoxy)-2-phenylbenzene, m- or p-phenylene diamine and biphenyl dianhydride.例文帳に追加

１，４−ビス（４−アミノ−フェノキシ）−２−フェニルベンゼン及びｍ−またはｐ−フェニレンジアミンとジフェニル二無水物からのコポリイミドを使用する。 - 特許庁

To provide a copolyimide having high heat stability, capable of being processed in a molten state, and exhibiting a recoverable crystallinity when crystallized from a molten product.例文帳に追加

高い熱安定性を有し、溶融物の状態で加工することができ、かつ溶融物から結晶化した際に回復可能な結晶化度を示すコポリイミドおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide copolyimide films which equally meet a high modulus, a low coefficient of thermal expansion, a low coefficient of hygroscopic expansion and a low water absorption and further, excel in alkali etching resistance.例文帳に追加

高弾性率、低熱膨張係数、低吸湿膨張係数、低吸水率を均衡に満たし、さらには耐アルカリエッチング性にも優れた共重合ポリイミドフィルム。 - 特許庁

Copolyimide films are prepared from a random and/or block four-component copolyamic acid composed of 10-90 mol% 3,3',4,4'- benzophenonetetracarboxylic dianhydride and 10-90 mol% pyromellitic dianhydride on the basis of the dianhydrides, and 10-90 mol% phenylenediamine and 10-90 mol% bisaminophenoxybenzene on the basis of the diamines.例文帳に追加

二無水物を基準に１０ないし９０モル％の３，３´，４，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び１０ないし９０モル％のピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に１０ないし９０モル％のフェニレンジアミン及び１０ないし９０モル％のビスアミノフェノキシベンゼンからなるランダム及び／又はブロック４成分共重合ポリアミド酸から製造される。 - 特許庁

Copolyimide films are prepared from a random and/or block four-component copolyamic acid composed of 10-90 mol% 3,3',4,4'- benzophenonetetracarboxylic dianhydride and 10-90 mol% pyromellitic dianhydride on the basis of the dianhydrides, and 10-90 mol% phenylenediamine and 10-90 mol% bisaminophenoxyphenylpropane on the basis of the diamines.例文帳に追加

二無水物を基準に１０ないし９０モル％の３，３´，４，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び１０ないし９０モル％のピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に１０ないし９０モル％のフェニレンジアミン及び１０ないし９０モル％のビスアミノフェノキシフェニルプロパンからなるランダム及び／又はブロック４成分共重合ポリアミド酸から製造する。 - 特許庁

To provide copolyimide films which equally meet a high modulus, a low coefficient of thermal expansion, a low coefficient of hygroscopic expansion and a low water absorption and excel in alkali etching resistance when applied to flexible printed circuits provided with a metallic wiring in its surface or tape automated bonding tape(TAB tape) metallic wiring board substrate materials.例文帳に追加

その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路またはテープ自動化接合（Tape Automated Bonding）テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、低吸湿膨張係数、低吸水率を均衡に満たし、さらには耐アルカリエッチング性にも優れた共重合ポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁