42アロイの英語

セラミック部材１と金属部材２との間に４２アロイ又はコバールのような鉄−ニッケル合金からなる接合用金属３を配置し、接合用金属３を介してセラミック部材１と金属部材２とをロウ付けする。例文帳に追加

A ceramic member 1 and a metallic member 2 are brazed via a joining metal 3 by arranging the joining metal 3 composed of an iron-nickel alloy such as 42 alloy or Kovar between the ceramic member 1 and the metallic member 2. - 特許庁

１０μｍ以下の薄箔や１００μｍ以上の銅箔や銅合金箔、ならびにリードフレームに用いられる４２アロイにおいても、安定した処理を行う粗化方法を提供するものである。例文帳に追加

To provide a roughening method for performing a stable processing in thin foil of not larger than 10 μm, copper foil and copper alloy foil of not smaller than 100 μm and 42 alloy used for a lead frame. - 特許庁

本発明のダイボンディング用合金部材は、０．０５〜０．５ｍｍ厚さの純Ａｌ板あるいは４２アロイ材を基材とし、その両面に０．００５〜０．１ｍｍ厚さの接合用合金層を設けている。例文帳に追加

The alloy member for die bonding comprises a basic material of pure Al plate of 0.05-0.5 mm thick or 42 alloy material provided, on the opposite sides thereof, with a bonding alloy layer of 0.05-0.1 mm thick. - 特許庁

また、ダイパッド３の半導体チップ２が接合される面の裏面（ダイパッド３の下面）には、例えば４２アロイ材から成る応力緩和層６がはんだ８によって接合されている。例文帳に追加

Further, on the back face of a face jointed to the semiconductor chip 2 of the die pad 3 (a lower face of the die pad 3), the stress mitigation layer 6 made of a 42 alloy material, for example, is jointed by the solder 8. - 特許庁

この振動板に用いることにより、同じ厚さ５０μｍの４２アロイ振動板の剛性および熱膨張係数を維持し、約４０％の軽量化を図ることが出来る。例文帳に追加

When this diaphragm is employed, the weight can be reduced by about 40% while sustaining the rigidity and the thermal expansion coefficient of the 42 alloy diaphragm having the same thickness of 50 μm. - 特許庁

基準チャンバー５２は、ヘインズ２３０アロイから作られた可撓性ダイヤフラム４４により検出チャンバー４２から分離され、検出チャンバー４２内に加えられる圧力に応じたダイヤフラム４４の撓みが、検出電極６２により検出される静電容量値の変化に対応する。例文帳に追加

The reference chamber 52 is separated from the detection chamber 42 by a flexible diaphragm 44 made from Haynes 230 alloy, wherein the deflection of the diaphragm 44 in response to an applied pressure in the detection chamber 42 corresponds to a change in electrostatic capacitive value by the detection electrode 62. - 特許庁

４２アロイ等の金属基材との密着性に優れ、高温のエッチング液に対しても密着促進剤がレジストから溶出しない、感光性樹脂組成物及びそれを用いたドライフィルムフォトレジストを提供しようとするものである。例文帳に追加

To provide a photosensitive resin composition having excellent adhesion property with a metal substrate such as a 42 alloy (Fe:Ni=58:42) and causing no elusion of an adhesion accelerating agent from the resist even in an etching liquid at a high temperature, and to provide a dry film photoresist using the above composition. - 特許庁

得られるポリイミドは、２０，０００〜１００，０００の重量平均分子量と、０．１ｐｐｍ以下のイオン性不純物含有濃度と、４２アロイに熱接着させたときに５００μｍ／ｃｍ以上の接着力を有することによって特徴づけられる。例文帳に追加

The resultant polyimide has a wt. average mol.wt. of 20,000-100,000, an ionic impurities concentration of 0.1 ppm or lower, and an adhesive power (in thermal adhesion to 42 alloy) of 500 μm/cm or higher. - 特許庁