銅地金の英語

次に、酸化銅膜２５の全ておよび上部金属層９下以外の領域における下地金属層８を同時にエッチングして除去する。例文帳に追加

The entire copper oxide film 25 and the base material metal layer 8 existing in a region not under the upper metal layer 9 are simultaneously etched off. - 特許庁

その後、基体表面に付着した導電化材料を下地金属として、電解めっきを行ない、基体表面に銅などの金属膜を形成する。例文帳に追加

The conducting material deposited on the substrate surface as substrate metal is thereafter subjected to electroplating, by which the metallic film of copper/or the like/is formed on the substrate surface. - 特許庁

七宝焼は銀板や銅板地金の両面にガラスを融着したもので強度や硬度は十分で、高温にも耐える。例文帳に追加

A cloissone ware is formed of a silver plate or a copper plate metal with both glass fusion-bonded faces, and provided with sufficient strength, hardness and resistance to high temperature. - 特許庁

第1章でも論じたように、近年、原油・石炭等のエネルギー資源、鉄鉱石、銅地金等の鉱物資源の価格は、高騰を続けている。例文帳に追加

As stated in Chapter 1, prices for energy resources such as oil and coal, and mineral resources such as iron ore and copper have continued to rise recently. - 経済産業省

下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつ絶縁体フィルムと下地金属層との密着性、耐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板を提供する。例文帳に追加

To provide a two layer flexible board which is superior in adhesiveness of an insulator film and a ground metal layer and corrosion resistance, and in which a copper coat layer having high insulation reliability is formed without missing of copper coat part due to a pin hole which occurs, when the ground metal layer is formed. - 特許庁

半導体ウエハ２１上の全面に形成された銅を含む金属からなる下地金属層７の上面に、銅の電解メッキにより、配線８を形成する。例文帳に追加

A wiring 8 is formed with electrolytic plating of copper on the upper surface of a metal underlayer 7 formed of a metal including copper formed on the entire surface of a semiconductor wafer 21. - 特許庁

まず、下地金属層６をメッキ電流路として銅の電解メッキを行うことにより、ノボラック系樹脂のポジ型の液状レジストからなる第１のメッキレジスト膜１１の開口部１２内における下地金属層６の上面に再配線７を形成する。例文帳に追加

Firstly, electrolytic plating of copper is performed by using an underlying metal layer 6 as a deposition current path, thereby forming a re-wiring layer 7 on an upper surface of the metal layer 6 in an opening 12 of a first plating resist film 11 composed of positive type liquid resist of novolac system resin. - 特許庁

本発明の２層フレキシブル基板は、芳香族ポリアミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成し、前記下地金属層が接する側の前記芳香族ポリアミドフィルムの表面には、乾式表面処理法により膜厚２〜１５ｎｍの改質層が設けられていることを特徴とする。例文帳に追加

This two-layered flexible substrate comprises an underlayer metal layer directly formed on at least one side of the aromatic polyamide film not through an adhesive; and subsequently a copper coat layer formed on the underlayer metal layer, wherein a modifying layer of 2-15 nm thickness is prepared on a front surface of the aromatic polyamide film with which the underlayer metal layer touches by a dry type surface treatment method. - 特許庁