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金めっきするの英語
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英訳・英語 gild
「金めっきする」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 5140件
合金めっき装置を提供する。例文帳に追加
To provide an alloy plating device. - 特許庁
無電解金めっき方法及びそれに使用する無電解金めっき液例文帳に追加
ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD AND ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION USED THEREFOR - 特許庁
耐食性を有する貴金属めっき方法および貴金属めっき装身具。例文帳に追加
METHOD FOR PLATING NOBLE METAL HAVING CORROSION RESISTANCE AND NOBLE METAL PLATE ACCESSORIES - 特許庁
金または金箔でめっきすることを職業とする人例文帳に追加
someone whose occupation is to apply an overlay of gold or gilt発音を聞く - 日本語WordNet
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「金めっきする」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 5140件
洗練された金のシェークスピアを金めっきするために例文帳に追加
to gild refined gold- Shakespeare発音を聞く - 日本語WordNet
金鍍金ユニット12はフープ2の一部を金で鍍金する。例文帳に追加
The gold plating unit 12 applies plating of gold to a part of the hoop 2. - 特許庁
錫−銅合金電気めっき浴及びそれを使用するめっき方法例文帳に追加
TIN-COPPER ALLOY ELECTROPLATING BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁
Sn−Bi合金めっき浴、およびこれを使用するめっき方法例文帳に追加
TIN-BISMUTH ALLOY PLATING BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁
この方法は、電極8の表面に、pH6〜8のめっき液を用いて第一金めっき層をめっきにより形成する第一金めっき層形成工程と、第一金めっき層の表面に、ニッケルめっき層をめっきにより形成するニッケルめっき層形成工程と、ニッケルめっき層の表面に、第二金めっき層をめっきにより形成する第二金めっき層形成工程とを含む。例文帳に追加
This method includes a first gold plating formation step of forming a first gold plating layer on the surface of the electrode 8 by plating using a plating liquid of pH6 to 8; a nickel plating layer formation step of forming a nickel plating layer by plating on a surface of the first gold plating layer; and a second gold plating layer formation step of forming a second gold plating layer on a surface of the nickel plating layer. - 特許庁
下地金属の表面に金属めっきを有する金属めっき材において、金属めっきが突起物を有し、その突起物は金属めっきと同一の成分を有しかつ単一の金属相からなる金属めっき材である。例文帳に追加
The metal-plated material has a plated metal film on the surface of the substrate metal, wherein the plated metal film has a protrusion which has the same composition as the plated metal film and is formed of a single metal phase. - 特許庁
Fe−W合金の電気めっきにおいて、めっき液を老化させずに連続めっきを可能とする。例文帳に追加
To attain a continuous plating without aging a plating liquid in an Fe-W alloy electroplating. - 特許庁
Ni−W合金の電気めっきにおいて、めっき液を老化させずに連続めっきを可能とする。例文帳に追加
To allow continuous plating without aging a plating liquid in electroplating of an Ni-W alloy. - 特許庁
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