覆光溶接の英語

光モジュールは、光電変換素子を含む回路素子を搭載したステムと、回路素子を覆うように抵抗溶接によりステムに取付けられてそのステムと協働して回路素子を気密封止するキャップ４と、を備える。例文帳に追加

An optical module has a stem on which a circuit element, including a photoelectric converting element is mounted, and a cap 4 which is attached to the stem by resistance welding to cover the circuit element and hermetically seals the circuit element, in cooperation with the stem. - 特許庁

多数の、ホトレジストで被覆した金属薄板や、固形微粉と、ホトレジストの混合物板等に、二次元画像をプリントし、光照射し、非硬化部分を除き、それらを積層し、拡散溶接、燒結、その他で一体化する等。例文帳に追加

A two-dimensional image is printed on a metallic thin plate coated with photoresist and a mixture plate of solid fine powder and photoresist, and these plates are irradiated with light to laminate these plates except for a non-solidified part to be unified by diffusion-welding, sintering, or the like. - 特許庁

電池に設けられた電池注入孔を塞ぐための栓を覆う金属板を短時間でレーザ光等の高エネルギー線によって溶接して封止するとともに製造履歴判別用の照射痕をも形成することができる密閉型電池の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a sealed battery, sealing a metal plate covering a plug for closing an electrolyte pouring hole installed in the battery by welding with high energy beams such as laser beams in a short time, and forming an irradiation mark for discriminating a manufacturing history. - 特許庁

光半導体素子が設けられたヘッダに、光半導体素子を覆うキャップを接合して、光半導体素子内蔵デバイスを製造する方法は、光半導体素子の各端子を互いに短絡させる短絡ステップ（Ｓ３）と、その後に、キャップとヘッダとを溶接によって接合する接合ステップ（Ｓ５）と、その後に、各端子の短絡を解除するステップ（Ｓ６）とを有している。例文帳に追加

The method for bonding a cap covering the optical semiconductor element to a header where the optical semiconductor element is arranged and manufacturing the device incorporating optical semiconductor element is provided with a shorting step (S3) shorting respective terminals of the optical semiconductor element, a bonding step (S5) for bonding the cap and the header by welding and a step (S6) for releasing shorting of the respective terminals. - 特許庁

本発明のレーザー溶接用の銅材料または銅合金材料は、板厚０．０５〜１０．０ｍｍの銅板または銅合金板の少なくとも片面が、着色剤を含有する樹脂層で被覆されてなり、前記樹脂層表面の波長１０００ｎｍの光に対する反射率が４０％以下であることを特徴とする。例文帳に追加

The copper material or copper alloy material for laser welding is made by coating at least one surface of a copper plate or a copper alloy plate having a plate thickness of 0.05 to 10.0 mm with a resin layer containing a colorant, wherein reflectivity to light of wavelength 1,000 nm of the resin layer surface is 40% or less. - 特許庁