表面接着銅膜の英語

銅または銅合金の表面に、アゾール化合物０．１〜１５重量％および有機酸１〜８０重量％を含有する水溶液を接触させ、前記表面にアゾール化合物の被膜を形成させることを特徴とする銅または銅合金の表面と樹脂との接着性を向上させる方法。例文帳に追加

The method to improve adhesive properties of the copper face or the copper alloy face to resin comprises a step to bring water solution including an azole compound of 0.1 to 15 weight percent and an organic acid of 1 to 80 weight percent into contact with the surface of the copper or the copper alloy and a step to form a coating of the azole compound on the surface. - 特許庁

また、本発明の皮膜形成方法は、銅と感光性樹脂を接着させるための皮膜を形成する皮膜形成方法であって、前記銅の表面に前記本発明の皮膜形成液を接触させて前記皮膜を形成することを特徴とする。例文帳に追加

Moreover, the film formation method is a film formation method for forming the film for bonding copper to a photosensitive resin, and is characterized in that the film formation liquid is made to contact the surface of the copper to form the film. - 特許庁

熱硬化性の樹脂３１中に導電性フィラー３２が混合されてなる導電性接着剤３０において、導電性フィラー３２を、銅を含む銅系金属からなる芯材３２ａと、芯材３２ａの表面を被覆する銀からなる被覆膜３２ｂと、被覆膜３２ｂの表面に設けられた銀からなる粒子３２ｃとを備えたものとする。例文帳に追加

Provided is an electroconductive adhesive 30 prepared by mixing an electroconductive filler 32 with a thermosetting resin 31, wherein the electroconductive filler 32 comprises a core 32a made of a copper-containing copper-based metal, a coating film 32b made from a silver and covering the surface of the core 32a, and silver particles 32c formed on the surface of the coating film 32b. - 特許庁

銅基板との接着性に優れ、耐熱性、硬化膜特性に優れるポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた、基板との接着性良好なレリーフパターンの製造方法、層間絶縁膜又は表面保護膜を有する、信頼性の高い半導体装置や多層配線板となる電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide a positive photosensitive resin composition excellent in adhesiveness to a copper substrate and excellent also in heat resistance and properties of a cured film; a method for producing a relief pattern using the same and having good adhesiveness to a substrate; and electronic components having an interlayer insulation film or a surface protection film and constituting a semiconductor device or a multilayer wiring board with high reliability. - 特許庁

本発明の２層フレキシブル基板は、芳香族ポリアミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成し、前記下地金属層が接する側の前記芳香族ポリアミドフィルムの表面には、乾式表面処理法により膜厚２〜１５ｎｍの改質層が設けられていることを特徴とする。例文帳に追加

This two-layered flexible substrate comprises an underlayer metal layer directly formed on at least one side of the aromatic polyamide film not through an adhesive; and subsequently a copper coat layer formed on the underlayer metal layer, wherein a modifying layer of 2-15 nm thickness is prepared on a front surface of the aromatic polyamide film with which the underlayer metal layer touches by a dry type surface treatment method. - 特許庁

ガラスセラミック絶縁基板の表面に形成されたメタライズ配線層におけるめっき膜の欠けを低減できるとともに、メタライズ配線層とガラスセラミック絶縁基板との間の接着強度を高めることのできる銅メタライズ組成物およびそれを用いたガラスセラミック配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a copper-metalized composition and a glass ceramic wiring board using the same which reduce plating film defects in a metalized wiring layer formed on the surface of a glass ceramic insulating board and improves an adhesive strength between the metalized wiring layer and the glass ceramic insulating board. - 特許庁