表面実装技術の英語

端子上面シールド部１６の左右両端には、表面実装技術にて回路基板４に接続される基板接続部２１が連成されている。例文帳に追加

A board connection part 21 to be connected to the circuit board 4 is continuously formed at each of right and left ends of the terminal top face shield part 16. - 特許庁

ダイパット露出タイプのＱＦＮ等のような表面実装型半導体パッケージを印刷基板に実装する技術に関し、ダイパット露出タイプの特長を生かした実装が可能な印刷基板、及び、これを用いた表面実装型半導体パッケージの実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a printed board capable of mounting making the best use of features of die-pad exposure types and a mounting method for a surface-mounted semiconductor package using the same as to a technique for mounting a surface-mounted semiconductor package like QFN etc., of a die pad exposure type on a printed board. - 特許庁

音叉型水晶振動子を実装するためのパッケージの小型化・薄型化を図るとともに、表面実装型圧電デバイスを安価に製造する技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technology for aiming at miniaturization/thinning of a package for mounting a thinning-fork type crystal vibrator, and to provide a technology for manufacturing a surface-mounting piezoelectric device inexpensively. - 特許庁

ＡＣＦによる第２部品の接続信頼性を低下させることなく第１部品を表面実装技術によって実装して形成できる回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit board on which first parts can be formed after the parts are mounted on the board by the surface mounting technique without lowering the connection reliability between second parts connected to the circuit board through an ACF and the board. - 特許庁

カメラモジュール１００は、イメージセンサ１２０を備えたプリント回路基板１１０にハウジング１３０を表面実装技術により実装できるようにする。例文帳に追加

A camera module 100 can mount a housing 130 to a printed circuit board 110 having an image sensor 120, using a surface mount technology. - 特許庁

ＡＣＦによる第２部品の接続信頼性を低下させることなく第１部品を表面実装技術によって実装して形成できる回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit board on which a first component can be mounted with surface-mounting technology without the degradation in connection reliability of a second component due to an ACF. - 特許庁

半導体チップを搭載した実装基板において、実装基板の厚さ方向の距離が長くなることは許容してもその表面の面積を小さくしつつ、半導体チップを効率的に冷却することができる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technology in which in a mounting board mounting a semiconductor chip, a distance in a thickness direction of the mounting board is allowed to prolong, but an area of the surface is reduced, whereas the semiconductor chip can effectively be cooled. - 特許庁

表面実装技術を用いて印刷基板にモータを実装する際にコイルと整流子との外れを防止することができるブラシ付ＤＣモータのロータおよびブラシ付ＤＣモータを提供することである。例文帳に追加

To provide a rotor of a DC motor with a brush which prevents a coil and a commutator from accidentally coming off when the motor is mounted on a printed substrate using a surface mount technology, and to provide the DC motor with the brush. - 特許庁