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膜直下の英語
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英訳・英語 submembrane
「膜直下」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 201件
pinダイオードにおける可変抵抗膜の直下域以外の領域は、直下域よりも下方に位置している。例文帳に追加
Regions of the pin diodes not right below the variable resistance films are positioned below the regions right below the variable resistance films. - 特許庁
圧電膜直下に孔を有する薄膜圧電共振器において、気密性を維持し、小型化を実現する。例文帳に追加
To maintain a gas tightness and realize a small-sized structure of a thin film piezoelectric resonator having holes just beneath a piezoelectric film. - 特許庁
この異方性エッチングにより、CVD酸化膜の直下に存在するONO膜2も除去される。例文帳に追加
By this anisotropic etching, an ONO (oxide-nitride-oxide) film 2 located immediately under the CVD oxide film is also removed. - 特許庁
一方、画素電極の直下に形成される絶縁膜のパターニングには別のマスクを利用する。例文帳に追加
Meanwhile, an insulation film formed right below a pixel electrode is patterned using another mask. - 特許庁
指標体10の直下の層間絶縁膜22に設けられた配線部24が解析対象物となる。例文帳に追加
The wiring part 24 provided in the interlayer dielectric film 22 under the index body 10 is an analysis object. - 特許庁
そして、ゲート酸化膜28直下の領域には制御ゲート16が形成されている。例文帳に追加
A control gate 16 is formed in a region directly below the gate oxide film 28. - 特許庁
またコーティング膜9aの直下には硬質クロムメッキ9bの下地が施されている。例文帳に追加
Undercoating of hard chrome plating 9b is directly applied under the coating film 9a on the sliding portion. - 特許庁
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「膜直下」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 201件
次に、TEOS膜を、フォトレジスト132直下を除きエッチバックする。例文帳に追加
The TEOS film is etched back with the exception of a section just under the photo-resist 132. - 特許庁
第1のゲート電極直下のゲート誘電体膜は単層であるが、第2のゲート電極直下のゲート誘電体膜は電荷蓄積手段を内部に含む。例文帳に追加
A gate dielectric film directly below the first gate electrode is single layer whereas a gate dielectric film directly below the second gate electrode includes a charge storage means internally. - 特許庁
さらに、半導体基板10が、ゲート絶縁膜直下領域13に対して、ゲート絶縁膜直下領域13のソース領域側側部領域15が掘り込まれた構造を有する。例文帳に追加
Further, the semiconductor substrate 10 has a structure in which a source region side lateral region 15 in the region immediately under the gate insulating film 13 is trenched in the region immediately under the gate insulating film 13. - 特許庁
ゲート酸化膜11と第2ゲート酸化膜14aの境界直下での電界集中を緩和するために、ドリフト領域とp型チャネル領域3の間にゲート酸化膜11と第2ゲート酸化膜14aの境界直下を含む近傍に、n^- 型領域10を形成し、ゲート酸化膜11直下での空乏化を早める。例文帳に追加
An n--type region 10 is formed near an area comprising a place immediately below a boundary between a gate oxide film 11 and a second gate oxide film 14a between a drift region and a p-type channel region 3 for relaxing field concentration immediately below a boundary between the gate oxide film 11 and the second gate oxide film 14a and depletion immediately below the gate oxide film 11 is accelerated. - 特許庁
化学増幅型レジストにより半導体ウェハ上に形成されるレジスト膜の直下に設けられる反射防止膜である。例文帳に追加
This antireflection film is disposed just under the resist film formed on a semiconductor wafer by the chemically amplified resist. - 特許庁
また、不感領域を酸化膜OXの直下に設けることで、酸化膜OXとの界面の劣化による出力変動を抑制することができる。例文帳に追加
Further, output variations caused by deterioration of an interface with an oxide film OX can be suppressed by providing an insensible region just under the oxide film OX. - 特許庁
そして、半田バンプ21の端部では、第2Ni膜17の直下にポリイミド樹脂膜22が形成されている。例文帳に追加
A solder bump 21 connects with a surface of the second Ni film 17, and a polyimide resin film 22 is formed immediately below the second Ni film 17 at an end part of the solder bump 21. - 特許庁
レジストパターンの直下の膜パターンを、寸法精度を高精度にレジストパターンと同形状の膜パターンとして形成する。例文帳に追加
To form a film pattern right below a resist pattern with high size precision, in the same shape as that of the resist pattern. - 特許庁
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