膜エンジニアリングの英語

汎用プラスチック、汎用エンジニアリングプラスチック、エラストマー、塗膜、接着剤との間に接着性を有する表面改質金属材料を提供する。例文帳に追加

To provide a surface modified metallic material having adhesiveness among a general plastic, a general engineering plastic, an elastomer, a coating film and adhesive. - 特許庁

安価な触媒物質である銀触媒の触媒活性を向上させる方法、及びエンジニアリングプラスチックを被めっき物とする場合にも良好な無電解めっき皮膜を形成できる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for improving the catalytic activity of a silver catalyst as an inexpensive catalytic substance, and to provide a method for forming a satisfactory electroless plating film even in the case engineering plastics are used as the object to be plated. - 特許庁

厚み均質性にすぐれた、フィルム厚さが５０μｍ未満の薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムを提供すると共にその経済的な製造方法をも提供する。例文帳に追加

To provide a thin engineering plastic film having a thickness of <50 μm and excellent in uniformity of thickness and to provide its economical manufacturing method. - 特許庁

エンジニアリングプラスチック用無電解ニッケルめっきを行うことによって、ポリカーボネート上に導電性を付与し、その上にアルミニウムコーティング法の中でも低温で緻密な厚膜を形成することができるジメチルスルホン系電気アルミニウムめっき膜を形成する。例文帳に追加

This resin member is manufactured by performing electroless nickel plating for engineering plastic to the polycarbonate to impart electric conductivity to the polycarbonate; forming a dimethylsulfone type electrically-plated aluminum film on the polycarbonate, which can form a dense thick film at low temperature among aluminum coating methods; further anodizing the surface of the aluminum-plated film; coloring the film; and sealing pores of the film. - 特許庁

エンジニアリングプラスチックにスルホン基を導入したような耐熱性電解質膜１の表面に、プロトン伝導性であり且つ電子伝導性である物質層２、３を設け、この物質層２、３の表面に触媒を付着させて触媒層４、５を設ける。例文帳に追加

Material layers 2, 3 having proton conductivity and electron conductivity are installed on the surface of a heat resistant electrolyte membrane 1 obtained by introducing a sulfone group in an engineering plastic, and catalyst layers 4, 5 obtained by attaching a catalyst on the surfaces of the material layers 2, 3 are installed. - 特許庁

有機溶剤可溶性に優れたエンジニアリングプラスチックを幅広く使用できる、半導体基板上に樹脂膜パターンを形成する方法、半導体チップ、半導体パッケージの製造法、及びこれに用いられるレジスト像剥離液を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming resin film patterns on a semiconductor substrate, in which engineering plastics having excellent organic solvent solubility are widely usable, and to provide a semiconductor chip, a method for manufacturing a semiconductor package, and a resist image stripper used for the same. - 特許庁

ポリエーテルエーテルケトンに代表されるエンジニアリングプラスチック等の樹脂製の液体クロマトグラフ用カラム管の外表面を、厚さが５０から３０００μm程度の一種類以上の金属種の膜で被覆することにより、当該カラム管の機械的強度と熱伝導性を向上する。例文帳に追加

The outer surface of the column pipe for the liquid chromatograph made of resin such as engineering plastic represented by polyether ether ketone is covered with at least a kind of a metallic membrane with a thickness of about 50-3,000 μm to enhance the mechanical strength and heat conductivity of the column pipe. - 特許庁

ドーパントがドープされたシリコン粒子１３を汎用エンジニアリングプラスチックを材料として形成された可撓性を有するフレキシブル基板である基板１０に塗布する粒子塗布工程と、シリコン粒子１３が塗布された基板１０上に、水素ガスを含む混合ガスの雰囲気中でのプラズマＣＶＤによってシリコン膜１４を成膜する成膜工程と、を含む。例文帳に追加

The semiconductor film forming method includes a particle applying step of applying silicon particles 13 with dopant doped thereon to a substrate 10 being a flexible substrate formed with general-purpose engineering plastics as a material and a film forming step of forming a silicon film 14 on the substrate 10 with the silicon particles 13 applied thereon by plasma CVD in the atmosphere of mixed gas containing hydrogen gas. - 特許庁