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研摩盤の英語
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英訳・英語 grinding wheel
「研摩盤」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 9件
研摩用定盤例文帳に追加
SURFACE PLATE FOR POLISHING - 特許庁
研摩用定盤1は円板状の基板3に多数のペレット5を固着して形成される。例文帳に追加
This surface plate 1 for polishing is formed by fastening a large number of pellets 5 on a base plate 3. - 特許庁
ブラシ及びドレッサは、研摩装置本体110の上下の回転定盤間でキャリアと同様に運動して、研摩装置本体110の上下の回転定盤の対向面に装着された研摩布の清掃及び面ならしをそれぞれ行う。例文帳に追加
The brushes and dressers move in the same way as a carrier between upper and lower rotating surface plates of the grinding device main body 110 to respectively perform cleaning and leveling of abrasive cloth respectively mounted on the opposed surfaces of the upper and lower rotating surface plates of the grinding device main body 110. - 特許庁
底部に回転盤2を備えた研摩槽1の内部に、切欠き部を有するワーク(被加工物)とメディア(研磨材)とを投入し、回転盤2の回転により旋回流動させてマスを形成し、研摩槽1内壁13に沿って上昇するマスの流動を制御しながら流動バレル研摩を行う。例文帳に追加
The work (a workpiece) having the cutout part and media (a polishing material), are inputted inside a polishing tank 1 having a rotary disk 2 in a bottom part, to perform fluid barrel polishing while controlling a flow of mass lifting along an inner wall 13 of the polishing tank 1 by forming the mass by revolving and flowing by rotation of the rotary disk 2. - 特許庁
さらに、そのローバー20aの加工面(スライダレールを形成した面)を、平滑な研摩定盤23に貼り付けられた研摩布23aでポリッシングする(e)。例文帳に追加
In addition, the machined surface (surface where the slider rail is formed) of the louver 20a is polished by polishing cloth 23a stuck to a smooth polishing surface plate 23 (e). - 特許庁
切味に優れ、偏摩耗が生じにくく、良好な平坦度をもって被削材を研削できる研摩用定盤を提供することをその課題とする。例文帳に追加
To provide a surface plate for polishing excellent in sharpness, hard to cause biased abrasion and capable of grinding a grinding material with favorable flatness. - 特許庁
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「研摩盤」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 9件
両面研摩装置の上下の回転定盤の対向面に装着された研摩布を面ならしする複数枚のドレッサ700を、外径が上から下へ段階的に増大する複数の支持ピン193により、厚み方向に隙間をあけて支持する支持台191を具備する。例文帳に追加
The system is provided with a support block 191 supporting, with a space in the thickness direction, a plurality of dressers 700 leveling polishing clothes mounted on opposed surfaces of upper/lower rotary surface plate in the double-faced polishing device with a plurality of support pins 193 having the outer diameter gradually increased from the upper portion to the lower portion. - 特許庁
少なくともアミノ安息香酸と研磨砥粒を含んでなる研磨液を用い、Ta系、Ti系金属膜をバリア金属層とする銅系金属配線層を含む半導体ウエハ基盤等をCMP研摩すことによって、Ta系、Ti系金属膜を選択的に研磨加工する。例文帳に追加
In the method of polishing barrier metal, the Ta-based films and Ti-based metallic films contained in a copper-based metallic wiring layer as a barrier metal layer are selectively polished by polishing a semiconductor wafer substrate etc., containing the copper-based metallic wiring layer by CMP by using the polishing solution containing at least aminobenzoic acid and abrasive grains. - 特許庁
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