研摩機の英語

電気化学的機械研摩の為の導電性研磨物例文帳に追加

CONDUCTIVE POLISHING OBJECT FOR ELECTROCHEMICAL MECHANICAL POLISHING - 特許庁

ブレード表面研摩装置のブレード固定機構例文帳に追加

BLADE-FIXING MECHANISM FOR BLADE SURFACE POLISHER - 特許庁

レンズ研摩装置に用いる計測機構であって、研摩部位近傍の構造を簡易に構成可能な、或いは、上軸揺動式の研摩装置においても採用することが可能なレンズ研摩量の計測機構を提供する。例文帳に追加

To provide a structure for measuring the ground amount of a lens by which the constitution in the vicinity of a grinding position can be formed simply, or can be used for the grinding device of the an upper axis swinging type as this is the measuring structure using the device for grinding lens. - 特許庁

極薄のワークをキャリアを使用することで両面同時研摩することを可能にしたオスカータイプ両面研摩機を提供すること。例文帳に追加

To provide an Oscar type double-sided grinder capable of simultaneously grinding both sides of an extremely thin work by using a carrier. - 特許庁

極性のデッドゾーンによる研磨ムラを解消し、一定以上の大きさの被研摩材に対しても研摩可能な磁気研磨機を提供すること。例文帳に追加

To provide a magnetic grinding machine which can eliminate grinding irregularities caused by a dead zone in polarity, and grind a work of the size larger than the predetermined value. - 特許庁

研摩装置の個々の調整作業を簡易化するとともに、研摩装置間或いは研摩ユニット間の機械的構造や調整特性のばらつきを低減することにより、高品位の製品を安定的に製造することを可能にした研摩装置の提供。例文帳に追加

To provide a polishing device capable of stably manufacturing a product of high quality by simplifying individual adjusting work of the polishing device and reducing dispersing of a mechanical structure and an adjusting characteristic between the polishing devices or polishing units. - 特許庁

砥粒および水酸化セシウムを含有する化学的機械研摩用組成物、ならびに水酸化セシウム含有研摩用組成物を用いて集積回路に関連する誘電体層を研摩する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a chemical mechanical polishing composition including an abrasive and cesium hydroxide, and a method for polishing a dielectric layer associated with an integrated circuit using cesium hydroxide containing a polishing composition. - 特許庁

半導体の化学機械研摩プロセス中の金属除去レ—トを増大させる方法及びＣＭＰ方法例文帳に追加

METHOD FOR INCREASING METAL-REMOVAL RATE DURING CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING PROCESS FOR SEMICONDUCTOR, AND CMP METHOD - 特許庁