相互接続性試験の英語

全てのオブジェクトの再構成が完了していない場合にも、更新オブジェクトの相互接続性の確認が可能となった時点で検証試験を実行し、無駄なオブジェクトの再構成を実行することなく更新オブジェクトの相互接続状態を検証する。例文帳に追加

To execute a verification test at a point in time when confirmation of interconnectivity of an update object becomes possible even when reconfiguration of all objects is not completed to verify interconnection state of the update object without executing reconfiguration of an unnecessary object. - 特許庁

個々の集積回路ダイがウェハレベルで試験および処理されて、垂直な領域の相互接続ビアを形成し、ダイの活性の面から不活性の面に電気信号を経路指定する。例文帳に追加

An interconnection via in the vertical region is formed by examining and processing each integrated circuit die at a wafer level, a route of an electrical signal is designated from an active surface to an inactive surface of the die. - 特許庁

パッケージの第一の領域（１０６）は、アナログ信号及び試験信号のような第一の電気的特性を有するセンサ・アレイからの複数の信号をパッケージの集積回路（１０２）に相互接続する複数のインタフェイスを提供する。例文帳に追加

The first region (106) of the package provides a plurality of interfaces for interconnecting to an integrated circuit (102) in the package with a plurality of signals from the sensor array having a first electrical characteristic, such as analog and test signals. - 特許庁

センサ・アレイに装着された集積回路パッケージの第一の領域（１０６）は、パッケージの第二の領域から隔設されてこの第二の領域に対向配置され、センサ・アレイに隣接してこれを支持しており、パッケージの少なくとも一つの集積回路に、アナログ信号及び試験信号のような第一の電気的特性を有するセンサ・アレイからの複数の信号を相互接続する複数のインタフェイス（１１０）を提供している。例文帳に追加

A first region (106) of an integrated circuit package mounted on a sensor array may be spaced apart and opposite to the second region of the package, and supportingly adjoins the sensor array and provides a plurality of interfaces (110) for interconnecting to at least one integrated circuit in the package a plurality of signals from the sensor array having a first electrical characteristic, such as analog and test signals. - 特許庁